12月12日，以“勇立潮头 谱芯篇章”为主题的2023集成电路产业集群（浙江）创新发展大会将在杭州启幕。

　　届时，省级有关部门负责人、专家、学者以及企业家将共聚一堂聚焦产业趋势，搭建交流合作平台，探讨产业链协同创新，为国家集成电路产业高质量发展贡献浙江力量。

　　主报告会上，将有中国工程院院士吴汉明等业内“顶流”专家，杭州广立微电子有限公司董事长郑勇军、浙江零跑汽车科技股份有限公司董事长朱江明等知名浙商发表演讲，带来丰富的行业智慧和宝贵的发展建议。圆桌论坛环节将由芯谋研究首席分析师顾文军主持，围绕“构建特色协同创新体系，打造浙江省半导体产业集群”主题展开。

　　主报告会之外，研讨会同样干货满满。当天下午将在三个分会场同时举办模拟与功率芯片及化合物半导体研讨会、半导体材料产业创新发展研讨会、半导体装备及零部件研讨会。

　　作为国家集成电路产业布局重点区域，近年来，浙江集成电路产业集群核心竞争力显著增强，形成了一定产业优势和特长。2023年，浙江省集成电路产业积极寻求发展机遇，有望实现全行业的逆势增长。