2.洁美科技：年产1亿平米离型膜已进入试生产阶段 已启动产品在客户端验证工作

　　5.骏亚科技：“年产80万平方米智能互联高精密线.敦泰荣获TCL华星 “优秀合作伙伴奖”，为客户屏显技术革新贡献芯助力

　　集微网消息，12月12日，小米汽车SU7电池信息出现在工信部最新公布的免征车辆购置税的新能源汽车车型目录中。

　　信息显示，小米汽车SU7有两个电池版本，容量分别为101kWh和73.6kWh。其中，根据不同车型，101kWh对应的CLTC续航里程分别为800km、750km；73.6kWh对应的CLTC续航里程分别为668km、628km。

　　11月15日，小米汽车现身新一期工信部目录。信息显示，产品商标为小米牌，企业名称为北京汽车集团越野车有限公司，注册地址为北京市顺义区赵全营镇兆丰产业基地同心路1号，生产地址为北京经济技术开发区环景路21号院。产品信息方面，小米汽车长宽高分别为4997mm、1963mm、1455mm，轴距为3000mm。

　　根据地址信息，该车的制造单位为小米汽车目前正在建设中的汽车工厂，而造车资质却是“借用”北汽集团，这也意味着，小米汽车尚未取得造车资质。

　　11月21日，社交平台上又传出小米汽车的预计售价，其中搭载比亚迪磷酸铁锂刀片电池的SU7基本型15.49万元起；SU7 Pro中配版17.99万元起，主要在基本型上增加部分舒适配置；搭载宁德时代三元锂电池的SU7 Max高配版21.49万元起。

　　集微网消息 12月13日，洁美科技发布公告称，公司华南地区产研总部基地于2023年12月12日举行了开业仪式，该基地纸质载带项目已顺利投产并向客户批量供货，塑料载带项目正在规划设计阶段；离型膜项目（一期）年产1亿平米离型膜已经进入试生产阶段，目前已经启动产品在客户端的验证工作。

　　其进一步称，后续华南地区产研总部将成为公司为华南地区战略客户就近供货的重要生产基地，进一步提升公司的服务效率和快速反应能力。

　　据披露，“洁美科技华南地区产研总部基地项目”建设地点为肇庆市端州区，产品主要供应华南地区客户。该项目总投资不超过5.5亿元，计划2023年年底前陆续投产，达产后将形成年产200万卷载带及2亿平方米离型膜的生产能力。

　　华南地区是电子元器件与电子产品的主要生产区域之一，具有完善的电子产品制造及销售产业链，聚集了大量电子信息行业相关企业，洁美科技部分重点客户也以华南地区为主要生产基地或在该区域进行业务布局。

　　洁美科技表示，本项目的投产，有利于优化和完善公司产业区域布局，提高对华南地区的重点客户的响应速度，发挥就近供货优势，加速实现公司与客户密切合作、协同发展的新格局。

　　集微网消息，12月13日，华天科技发布公告称，公司全资子公司华天科技（江苏）有限公司（以下简称“华天江苏”）拟与南京盘芯创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“盘芯创投”）、南京盘起股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“盘起投资”）、南京盘升股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“盘升投资”）、南京盘时股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“盘时投资”）、南京盘势股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“盘势投资”）及自然人肖智轶发起设立江苏盘古半导体科技股份有限公司（暂定名，最终以登记机关核准的名称为准，以下简称“盘古公司”或“拟设公司”）。盘古公司股本总额10,000万元，其中华天江苏出资6,000万元，持股比例60%。

　　据披露，肖智轶为公司董事，同时，公司实际控制人成员肖胜利与其为父子关系、公司实际控制人成员肖智成与其为兄弟关系。除拟直接出资持有盘古公司股权外，肖智轶同时为盘芯创投、盘起投资、盘升投资的执行事务合伙人，本次交易构成关联交易。

　　江苏盘古半导体科技股份有限公司拟注册地点为江苏省南京市浦口区，拟定经营范围包括集成电路制造；电子元器件制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路销售；电子元器件零售；电子专用材料销售；半导体器件专用设备销售；技术服务、技术研发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。

　　华天科技表示，拟设公司将以板级封装技术研发及应用以及相关设备的制造和销售为主营业务。随着摩尔定律的放缓，先进封装已经成为超越摩尔定律的重要途径。先进封装因满足人工智能时代小型化、轻薄化、低成本、高密度、高可靠性的封装需求受到业内的广泛关注，晶圆制造企业、基板企业、封测企业纷纷加大对先进封装的投资力度，并推动了先进封装技术工艺的进一步发展。近年来，板级封装技术作为先进封装的重要技术路线之一，受到面板企业、基板企业、IDM企业的广泛关注，该技术取消传统封装中的基板和框架，封装尺寸更小，可以实现多芯片的异质异构集成，同时制造成本也显著降低。目前，多家国际巨头已完成对板级封装技术的布局并投入应用实现量产，国内尚处于起步阶段。公司设立盘古公司，将尽快推动板级封装技术的开发及应用，以期在未来市场竞争中抓住先机、抢占市场份额、提升公司竞争力。

　　肖智轶深耕先进封装领域20多年，拥有丰富的先进封装技术开发和工厂营运经验，其先后入选江苏省双创团队，荣获2020年度国家科技进步一等奖。肖智轶参与设立盘古公司，有助于整合各方资源，推进项目研发和投产，吸引人才，为盘古公司的业务发展、人才引进和激励奠定良好的基础。

　　华天科技指出，本次设立控股子公司将根据拟设公司业务进展情况缴纳出资，短期内对公司财务和生产经营不会产生重大影响。拟设公司的成立将有利于推动公司在先进封装领域的布局，完善公司封测技术工艺及业务体系，符合公司的整体发展战略，对公司未来发展具有积极的推动作用。

　　集微网消息，12月13日，立昂微发布公告称，公司2021年非公开发行股票募投项目均已实施完毕，公司本次募投项目全部结项。

　　立昂微拟将2021年非公开发行股票募投项目节余募集资金4,316.47万元永久补充流动资金。

　　本次募投项目分别为：“年产180万片集成电路用12英寸硅片”“年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目”“年产240万片6英寸硅外延片技术改造项目”。

　　立昂微就募集资金节余的主要原因表示，公司在募投项目建设过程中，严格按照募集资金使用的有关规定，谨慎使用募集资金，在保证项目建设质量的前提下，严格控制募集资金支出，加强对项目费用的控制、监督和管理，充分考虑资金结算及其他有效资源的综合利用。另外，募集资金存放期间产生了一定的利息收入。

　　集微网消息，12月13日，骏亚科技发布公告称，在募投项目实施主体、募集资金投资用途及投资规模不发生变更的情况下，根据目前募投项目的实施进度，公司拟“年产80万平方米智能互联高精密线路板项目”进行延期，延期至2024年12月。

　　骏亚科技表示，在募投项目实施过程中，由于受宏观经济环境、市场环境等因素的影响，考虑公司的实际经营情况，公司在实施项目过程中相对谨慎，减缓了该项目的实施进度，使得项目的实际投资进度有所延期。根据目前经济环境、市场情况预期及实际建设需要，为提高募集资金使用效率，公司决定对募投项目的投资节奏进行适当的调整，延长本次募投项目达到预定可使用状态的时间。

　　据悉，根据骏亚科技2022年12月13日发布的公告，该项目原定预计完成时间为2022年12月，经一次延期后预计完成时间为2023年12月。

　　资料显示，骏亚科技主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售及印制电路板的表面贴装（SMT），细分领域涵盖印制电路板的研发样板、小批量板、中大批量板。公司产品包括刚性电路板（RPCB）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（RFPC）、高密度互联电路板（HDI）和PCBA。

　　12月7日，TCL华星在武汉成功召开“2023年全球供应链大会”,并在会上对表现出色的供应链合作伙伴进行表彰。

　　奉行“以客户为本”的行动准则，敦泰在与TCL华星的长期合作中持续提供优质的产品和服务，受到TCL华星的认可和信任。继去年荣获TCL华星“特殊贡献奖”表彰之后，敦泰今年再度荣获“优秀合作伙伴奖”。

　　敦泰致力于电容屏触控芯片、LCD/AMOLED显示驱动芯片(DDIC)、LCD/AMOLED显示触控整合单芯片（IDC/TDDI）、电容式指纹识别芯片的研发、设计及制造，与专注于半导体显示领域的TCL华星有着密切合作。敦泰与TCL华星在技术协同、产品创新、成本改善、质量提升等多个方面携手共进，形成合力，一起合作成为国内一线手机品牌厂商的主力供应商，同时打入了国内主力汽车厂商的供应链，并在今年共同开拓了海外市场，为屏显技术的革新与应用创造了更加广阔的发展前景。

　　为全球用户带来更先进、更智能、更绿色的屏显产品体验，是TCL华星与敦泰的共同目标。敦泰将继续以领先的技术、优质的服务以及广泛的产品组合，助力客户的产品创新，为中国显示产业的发展贡献力量！（敦泰电子）