金融界2023年12月14日消息，据国家知识产权局公告，维沃移动通信有限公司申请一项名为“电路板组件、电路板组件制备方法和电子设备“，公开号CN117222100A，申请日期为2023年10月。

　　专利摘要显示，本申请公开了一种电路板组件、电路板组件制备方法和电子设备。电路板组件包括：布线层；介质层，设置于相邻的两个布线层之间，介质层包括子介质层和换热介质，子介质层上设置有散热区域，散热区域包括扩散槽和回流槽，扩散槽和回流槽相互连通，扩散槽和回流槽内均用于容纳换热介质。通过在子介质层上设置散热区域，散热区域内设置有相互连通的扩散槽和回流槽，扩散槽和回流槽内容纳有换热介质，通过换热介质在扩散槽和回流槽内循环流动，将电路板组件热端的热量传递至冷端，以增强电路板组件的散热能力，以改善电路板组件中热量堆积，导致电子设备性能下降，用户体验差的问题。