PCB 是重要的电子部件，既是电子元器件的支撑体，也是电子元器件线路连接的提供者。它用影像转移的方式将线路转移到基板上，经过化学蚀刻后生成线路。

　　由于 PCB 是采用电子印刷技术制作的，故被称为印制电路板。几乎每种电子设备，小到耳机、电池、计算器，大到计算机、通信设备、飞机、卫星，只要用到集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用 PCB。

　　1925 年，美国的 Charles Ducas（加成法的鼻祖）在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，成功制成导体作为配线 年，奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler）（减成法的鼻祖）首先在收音机里采用了印制电路板。江南app官方网站下载入口

　　1943 年，美国人将该技术运用于军用收音机。1948 年，美国正式认可此发明可用于商业用途。

　　自 20 世纪 50 年代中期起，印制电路板才开始被广泛运用，如今印制电路板在电子工业中已占据绝对统治地位。江南app官方网站下载入口

　　印制电路板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、降低成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。

　　国内外对未来印制电路板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠性、多层化、高速传输、轻质量、薄型化方向发展，同时在生产方面，向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。

　　电子设备采用印制电路板以后，由于同类印制电路板的一致性，从而避免了人工接线的差错。

　　印制电路板可以提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑，完成集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性，如特性阻抗等，可为自动锡焊提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

　　民用印制电路板（消费类）：玩具、照相机、电视机、音响设备、手机等使用的印制电路板。

　　工业用印制电路板（装备类）：安防、汽车、计算机、通信机、仪器仪表等使用的印制电路板。

　　玻璃布基印制电路板：环氧玻璃布基印制电路板、聚四氟乙烯玻璃布基印制电路板等。

　　按结构印制电路板可分为刚性印制电路板、柔性印制电路板和刚柔结合印制电路板，如图 2 所示。

　　单面板最大的特点是价格低廉，制造工艺简单。但是由于只能在一个面上进行布线，布线比较困难，容易出现布不通的情况，所以只适用于一些比较简单的电路。

　　通常，双层板上的元器件被放置在顶层；但是，有时为了缩小电路板体积，也可以在两层都放元器件。双层板的特点是价格适中、布线容易，是目前普通电路板中比较常用的类型。

　　PCB 主要由覆铜箔层压板（Copper Clad Laminates，CCL）、半固化片（PP片）、铜箔（Copper Foil）、阻焊层（又称阻焊膜）（Solder Mask）组成。同时，为了保护表面在外的铜箔，保证焊接效果，还需要对 PCB 进行表面处理，有时还要配以字符进行标识。

　　直到 1960 年才有专业制造厂以甲醛树脂铜箔为基材制作单面 PCB，并将其投入电唱机、录音机、录像机等市场，之后因双面贯孔镀铜制造技术兴起，于是耐热、尺寸安定的环氧玻璃基板大量被应用至今。现在用得比较多的有 FR4、FR1、CEM3、陶瓷板和铁氟龙板等。

　　目前，应用最广泛的采用蚀刻法制成的 PCB 是在覆铜箔板上有选择地进行蚀刻，得到所需的线路图形。覆铜箔板在整个印制电路板上主要提供导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制电路板的性能、质量和制造成本，在很大程度上取决于覆铜箔板，如图 8 所示。

　　制作多层印制电路板所使用的半固化片（黏结片）大多采用玻璃布作为增强材料。将经过处理的玻璃布浸渍上树脂胶液，再经热处理预烘制成的薄片材料被称为半固化片。半固化片在加热加压下会软化，冷却后会固化。

　　由于玻璃布在经向、纬向单位长度的纱股数不同，在剪切时需注意半固化片的经纬向，一般选取经向（玻璃布卷曲的方向）为生产板的短边方向，纬向为生产板的长边方向，以确保板面的平整，防止生产板受热后扭曲变形。

　　阻焊油墨通常是绿色的，有少数采用红色、黑色和蓝色等，所以在 PCB 行业常把阻焊油墨称为绿油，它是印制电路板的永久性保护层，能起到防潮、防腐蚀、防霉和机械擦伤等作用，同时也可以防止零件被焊到不正确的地方。

　　常见的 PCB 表面处理工艺有有铅喷锡、无铅喷锡、有机涂覆（Organic Solderability Preservatives，OSP）、江南app官方网站下载入口沉金、沉银、沉锡和镀金手指等，随着环保法规的不断完善，有铅喷锡工艺已经逐渐被禁用。

　　通常，为了方便电路的安装和维修等，在印制板的上下表面上印刷所需要的标志图案和文字代号等，例如，元器件标号和标称值、元器件外廓形状和厂家标志、生产日期等。