随着人工智能的爆发，大家最关注的算力迎来了超级大行情，但是算力产业链上也有很多细分的半导体领域，今天来看看PCB电路板。

　　2023年以来，PCB板块整体表现良好。截至6月30日，申万印制电路板板块上涨22.1%，在电子行业三级子行业中排名第4，跑赢申万一级电子指数11.1pcts，跑赢沪深300指数 22.85pcts。2023年第二季度，申万印制电路板板块下跌3.84%，在电子行业三级子行业中排名第6，跑赢申万一级电子指数0.06pcts，跑赢沪深300指数 1.31pcts。

　　本轮PCB行情主要受到算力需求拉动，PCB板块整体市盈率呈现向上弹性。ChatGPT发展带来了算力需求的激增，预计ChatGPT对服务器用量与平台的升级也相应推动了对PCB需求的大幅增长以及对PCB工艺水平要求的显著提升。截至6月30日，印制电路板板块整体市盈率经过此轮算力驱动已从去年4月的 18.77（近三年最低点）恢复至23.265。

　　印制电路板（PCB）制造行业上游主要为铜箔、木浆、玻纤纱、树脂等原材料厂商；中游主要为PCB制造商，其中覆铜板是PCB制造的核心原材料；下游主要为通信，电子，半导体，计算机等领域的公司。

　　PCB和CCL主要原材料包括铜箔、环氧树脂和玻纤布。除人工、制造费用外，PCB原材料主要包括覆铜板、铜箔、磷铜球、防焊油墨等。PCB原材料成本中覆铜板占比最高，达30%。具体来看，覆铜板可以分为厚覆铜板和薄覆铜板两种。厚覆铜版中，铜箔、玻纤布/木浆纸成本均占比约30%，以环氧树脂为代表的合成树脂占比40%。薄覆铜板材料铜箔、合成树脂和玻纤布/木浆纸分别占50%、25%和25%。

　　铜箔主要原材料为铜，2023 年以来LME铜现货价格震荡下行。自22Q3起，LME铜现货价格由7000美元/吨（2022年7月15日价格）一路上涨至9345.5美元/吨（2023年1月27日价格）。随后，LME铜现货价格震荡下行，截至 2023年6月30日，LME铜现货价格为8210美元/吨，较 23Q1最高点位下跌12.15%。

　　环氧树脂和电子级玻纤布价格同样处于低位。市场价格2022年7月维持20500元/吨价格高位，随后开始了震荡下降。截至2023年6月30日环氧树脂市场价格下跌至12650元/吨，最近一年跌幅38.29%。

　　2021年12月电子级玻纤布市场价格上涨至近三年的峰值6.10元/米，此后电子级玻纤布市场价格一蹶不振，截至2023年3月31日市场价格为4.04 /米，2023年第一季度跌幅约为33.77%。目前，覆铜板上游原材料价格处于相对低位，短期可能继续维持当前价格水平。

　　PCB上中游A股标的景气度低位。铜价震荡下行，环氧树脂和电子级玻璃纤维布价格处于历史相对底部水平。受到价格持续下跌影响，铜箔、玻璃纤维布和环氧树脂主要标的2022年全年及2023年第一季度营收和净利润业绩复苏低于预期。覆铜板整体仍处于筑底期，A股主要上市公司收入和盈利仍延续下滑趋势。CCL板块需等待下游需求回暖以及新的需求增长点出现带动板块实现有序复苏。

　　下游景气度趋势：多领域刺激PCB多子板块需求 关注市场空间和竞争格局变化

　　PCB主要下游应用包括通信、消费电子、汽车电子、计算机、工控医疗和军工航天。据Prismark统计，2021年全球PCB行业下游第一大应用为计算机，占比达34%；其次是通讯行业，占32%；消费电子行业位列第三，占比15%。

　　消费电子需求端的复苏与各细分产品的创新将为PCB带来更广阔的市场空间。消费电子包括手机、电脑、智能家居、可穿戴设备等细分产品领域。随着全球消费电子产业快速发展，智能手机、平板电脑、可穿戴设备、AR、VR等新系列产品涌现出的新消费热点将引领一轮消费电子产品迭代，进而拉动对PCB的需求。

　　苹果在WWDC23全球开发者大会上发布首款增强现实头显Vision Pro，用户仅需要通过眼睛、手势和语音控制即可完成增强现实与全虚拟现实之间的模式切换。随着苹果MR（Mix Reality）系列产品的发布，市场对MR产业的关注热度持续提升，天风证券看好国内产业上游的FPC软板及整个产业生态的良好发展。

　　目前AR/VR设备中，单机用10-20条FPC，设备从普通机型至中高端机型FPC用量均有不同。天风证券预计2025年，FPC在虚拟现实设备中的产值将高达29.4-58.8亿美元。未来随着苹果Vision Pro系列产品的量产，该系列产品在硬件配制、用户交互、应用生态和多终端联动的领先性等多方面有望引领AR/VR用户体验感升级，带动新一轮消费电子创新周期。看好苹果Vision Pro对于上游供应链厂商的相关产品产线建设的推动以及营收拉动，看好消费电子零部件&组装和消费电子自动化设备板块的机会。

　　智能汽车电动化、智能化、网联化和共享化的新发展趋势将带动整体产业链的成长。当前，我国新能源汽车的渗透率高，汽车电子市场大。智能汽车电动化发展将赋能新能源汽车电池、电机、电控三大核心系统的发展。受益于汽车“四化”的驱动，单车PCB价值量提升至1200元-3000元左右。取价格中位区间2100元/车，预计中国新能源汽车车用PCB市场空间将从2019年的11.96亿元上涨至 2025年的134.94亿元，CAGR为49.76%。

　　1) 市场空间扩容。汽车四化趋势是PCB销售增量的来源。其中，电动化将推动国内厂商主导新能源汽车电池市场；智能化将推动国内光学厂商主导智能驾驶领域，并给国内厂商在智能座舱市场带来卡位机会。

　　2) 供应链格局变革。电池是新能源汽车物料清单中占比最高的部分（约为 40%），当前国内市场多以国内厂商主导，宁德时代（300750）稳居第一梯队。

　　3) 整机厂格局变革。传统燃油汽车格局已经稳定，新能源汽车中国厂商参与度高，占据不可忽视的市场份额。国外主要厂商有：特斯拉、Rivian、Lucid等；国内主要厂商包括小鹏、蔚来、理想等。

　　4) PCB认证维度。新能源车相较于传统车有更短的认证周期，且新能源国内新势力的发展有利于带动国内供应商的发展。

　　AI服务器需求的提升为PCB市场带来发展空间，高算力需求将对PCB提出更高品质的要求。PCB主要用于服务器内部的主板、电源背板、硬盘背板、网卡、Riser 卡等，随着服务器对运算及传输速率的要求不断提升，PCB 将会迎来新的升级与创新，并带动PCB市场的增量需求。据Prismark预测，2026年全球PCB产值将达到1016亿美元，2021-2026年复合增长率约为4.8%；中国大陆地区2026年PCB产值预计继续保持全球PCB产值最高地区的地位，达到546亿美元，2021-2026年复合增长率约为4.6%。

　　北美四大云端厂商占据最多AI服务器采购份额。2022年北美四大云端厂商采购AI服务器数量合计占比全球总量的66%，中国地区字节跳动采购数量最多，占比6.2%。2026年，全球AI服务器出货量预计近240万台。Prismark数据显示，2021年全球服务器用PCB产值为78.04亿美元，预计2026年产值高达近133亿美元，5年 CAGR为11%，增速快于其他PCB品类。

　　上游材料国产化进度、扩产先行指标设备厂商：方邦股份（688020）、华正新材（603186）。

　　中游高端化厂商：生益科技（600183）、南亚新材（688519）、华正新材（603186）、金安国际（002636）。

　　下游PCB AI服务器相关：鹏鼎控股（002938）、沪电股份（002463）、胜宏科技（300476）、景旺电子（603228）、深南电路（002916）、奥士康（002913）、兴森科技（002436）、四会富仕（300852）、博敏电子（603936）。

　　风险提示：经济波动带来的风险，中美摩擦带来的外部环境风险，市场竞争风险。

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