在电路板进行机械钻孔加工时,放置在待加工覆铜板（或电路板）的上/下表面，以满足加工工艺要求的板状材料,称为盖/垫板。其中，盖放于待加工基板材料上表面的，最先与钻针入钻时接触的板状材料，称为“盖板”；钻孔时垫在待加工基板材料下表面的，与钻孔设备台面直接接触的板状垫料，称为垫板。

　　电路板的工作原理是利用板基绝缘材料隔离开表面铜箔导电层，使得电流沿着预先设计好的路线在各种元器件中流动完成诸如做功、放大、衰减、调制、解调、编码等功能。

　　电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件沃特弗电路板之薄膜线路SMT贴片沃特弗电路板之薄膜线路SMT贴片、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下：

　　过孔：有金属过孔 和 非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。

　　多层板：指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。

　　单面板：在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。

　　双面板：是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。

　　线路板按特性来分的话分为软板(FPC)，硬板(PCB)，软硬结合板(FPCB)。

　　电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，各种层面的作用简要介绍如下：

　　(1)防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层;Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。

　　(2)信号层：主要用来放置元器件或布线个中间层，即Mid Layer1~Mid Layer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。

　　(3)丝印层：主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。

　　(4)内部层：主要用来作为信号布线层，Protel DXP包含16个内部层。

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　　Keep-Out Layer(禁止布线层)：主要用于绘制电路板的电气边框。

　　本文介绍了电路板的概念、工作原理、组成、分类以及工作层面。根据电路板的设计不同，价格会因为电路板的材料，电路板的层数，电路板的尺寸，每次生产的数量，生产的工艺，最小的线宽线距，最小的孔径以及孔的数量，特殊工艺等要求来决定。

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　　中任何会通过阻焊层暴露的铜，无论是焊盘、过孔还是其他导电元件。设计人员通常会默认使用锡铅（SnPb）电镀，但其他电镀选项可能更适合您的

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　　： 线路:线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。 介电层(Di

　　基绝缘材料隔离开表面铜箔导电层，使得电流沿着预先设计好的路线在各种元器件中流动完成诸如做功、放大、衰减、调制、解调、编码等功能。

　　，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”

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　　通过自动频率跟踪技术、PWM调功控制技术、电容阻抗匹配技术来匹配超声波清洗换能器。小型超声波

　　表面涂上特殊涂层，形成一定厚度的保护层，阻断铜与空气的接触。该涂层称为阻焊层，使用的材料为阻焊漆。

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　　几乎存在每一个电子设备之中，它是支撑元器件以及使电气连接的载体，是非常重要的电子部件。不同的设备需要不同的

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