人工智能作为一个重要的生产力工具，和自动驾驶、智能家居、安防监控等各行各业结合之后，能产生1+12的效果，今年也是人工智能大火的一年。

　　而有这么一个行业，在AI推动下也有望实现需求增长，那就是我们今天的主人公——印制电路板（PCB），作为电子元器件的重要支撑体，起着电气的连接作用，在我们的日江南app官方网站下载入口常生活中可以说随处可见，因为也被称为“电子产品之母”。

　　但是理想很丰满，现实很骨感。从今年一季度PCB行业的情况看，订单压力比较大，行业库存处于相对较高的位置，行业内的竞争也比较激烈，要知道2021年的时候PCB行业上市公司净利润刚刚创下了历史新高（163亿元），如今行业却遭遇了滑铁卢。

　　春江水暖鸭先知，在资本市场上，PCB也实现了强势复苏，相较于五月初的低点，已经上涨了20%以上，像一些个股沪电股份（002463）也是隔一段时间就以涨停温暖了投资者。

　　产业有希望，玩家们就有继续玩下去的江南app官方网站下载入口动力。比如科翔股份（300903）就表示其PCB产品可以应用于数据中心和算力领域，准备充分享受这两个领域高速发展带来的红利。再比如东威科技（688700）也在摸索实现PCB全板型大规模量产。

　　如果我们把PCB江南app官方网站下载入口的产业链打开，你会发现其上游主要是为铜箔、木浆、玻纤纱、树脂等原材料厂商。如果仔细分析你会发现，实际上PCB玩家的营业成本对上游原材料的价格还是比较敏感，一般占比50％到75％，覆铜板等更是PCB制造的核心原材料。

　　而今年的铜价对于PCB玩家来说也不算太友好，虽然从年初LME铜现货价格震荡下行，但是下行幅度不大，整体均价相对于历史来说肯定是高位的。

　　而往下游看去，PCB主要下游应用包括通信、消费电子、汽车电子、计算机、工控医疗和军工航天等。第一大应用场景还是计算机，占比超过三成，通讯和消费电子紧随其后。PCB 行业的成长与下游电子信息产业的发展势头密切相关，两者相互促进。

　　笔者这里特别想强调一下消费电子这个应用领域，从政策面上来看，高层最近刚刚引发关于促进电子产品消费的若干措施，其中就提出加快电子产品技术创新。此外，上个月苹果MR 产品的发布也有望引领新一轮消费电子产品创新周期。

　　在PCB经历了三次产业转移后，我国从2006年开始超越日本成为全球第一大PCB生产国，至今也未被超越，如今国内PCB行业的产值已经超过了440亿美元。

　　而从PCB整体市场的竞争情况来看，因为PCB的应用场景、产品、等方方面面有较大的差异，导致整个行业具有明显的定制化特点，供给格局较为分散，CR5仅有25%，头部规模效应不明显。

　　如果说谁是PCB品类中的高端产品，那IC封装基板肯定当仁不让。据专业机构预测，它将成为未来增速最快的PCB细分板块。

　　在电子产品的制造和测试过程中，IC载板的主要作用是批量生产和测试IC芯片。从技术难度上看，封装基板的技术门槛远高于HDI和普通PCB。而且从其自身技术发展上看，中高端 PCB产品的曝光精度要求较2019年将具有明显的提升，技术难度进一步增加，处于金字塔尖的位置。

　　所以说，随着高性能芯片封装工艺的升级，IC载板已经算是标配了。半导体封测产业的发展，相信也将持续拉动上游封装基板材料的增长。

　　就拿IC载板中的ABF基板竞争情况来看，行业具有研发投入高、研发周期长的特点，产能主要分布在日本、韩国和中国台湾。ABF板最早是由Intel（英特尔公司）主导，用于生产倒装芯片等高端载体基板，引脚数量多，传输速率高，主要应用于CPU、GPU、芯片组等大型高端芯片。市场规模有望从两年前的不到46亿美元，增长到2028年的65亿美元。整个市场的集中度非常高，CR7占到了95%。

　　从行业供需情况来看，ABF载板目前处于供不应求局面，据专业机构预测，今年和明年都会出现一定的供需缺口。针对产能不足的问题，国内玩家也在积极努力实现自主突破（目前国产化率大约为5%），比如深南电路现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力，高阶产品技术研发按期顺利推进，实现国产替代，指日可待。

　　注：本文不构成任何投资建议。股市有风险，入市需谨慎。没有买卖就没有伤害。