PCB的材料成本占比高达60%，其中覆铜板占比最高，约占PCB成本的30%，覆铜板的三大原材铜箔、电子级玻纤布、环氧树脂又分别占其成本的42.1%，19.1%和26.1%，总成本占比接近90%。

　　铜价从2020年4月开始一路高升，2021年5月达到最高点每吨10725美元，随后进入波动下降阶段，目前处于每吨9000~10000美元之间，预计2022年价格将进一步松动。

　　2021年环氧树脂价格处于大幅波动上涨状态，目前约每吨27000元，随着环保设备的引进和国外气候转好，预计未来环氧树脂将逐渐波动企稳。

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　　电子纱占据电子玻纤布成本90%的成本，根据卓创资讯信息，2021年10月份开始，玻纤纱的价格逐渐开始回落，整体报价已经不足每吨17000元，目前市面下游7628型号电子布市场价降至约每米6元。

　　随着三大原材料价格逐渐波动企稳，覆铜板价格涨幅随之放缓，PCB行业盈利能力有望改善。

　　新能源汽车、服务器、IC载板、MiniLED等市场景气度向上，带动PCB需求增长

　　根据中汽协数据，2021年12月中国新能源汽车销量达53.1万辆，同比增长114.11%，环比增长18%，中汽协预测2022年销量将突破500万辆。相比传统燃油车，新能源汽车的电池、电机和电控三大核心系统增加了对PCB的需求，根据Prismask预测，2024年全球车用PCB产值有望达到88亿美元。

　　随着5G、云计算、AI等新技术成熟，数据中心建设加快，服务器出货量持续上升，根据IDC数据，2020年全球服务器出货量达1220万台，出货金额为910.1亿美元，未来也将保持增长趋势。服务器需求拉动PCB增量市场，根据Prismark预测，全球服务器PCB产值将由2020年的56.92亿美元增长至2024年的67.65亿美元。

　　另外，IC载板有望成为PCB领域的黄金赛道，国产替代空间巨大，据Prismark预测，2025年全球IC载板行业规模有望达到160~170亿美元，假设国内厂商IC载板的市场渗透率从4%提升至6%，2025年中国IC载板行业规模有望达到70亿元。

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　　此外，PCB方案是MiniLED基板的主流方案，根据CINNOResearch预测，MiniLED背光模组在2025年出货量将达到1.7亿片左右，MiniLED用PCB的市场规模有望达到34亿美元。

　　为满足下游市场不断升级的需求、顺应行业发展趋势，国内企业积极扩产：2022年2月9日，深南电路披露，公司以每股107.62元的发行价格向19名特定对象发行2369.45万股，共募集资金25.5亿元，主要用于高阶倒装芯片IC载板产品制造项目，以增强公司核心竞争力、提高营收水平和盈利能力;2022年2月8日，兴森科技董事会审议通过《关于投资建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目的议案》，将投资约60亿元分两期建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，本次投资项目达产后有望成为公司新的业绩增长点。（整理自网络）