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江南app官方网站下载入口最新!PCB上市大企新工厂竣工

作者:小编    发布时间:2023-07-17 08:06:38    浏览量:

  ,东京证券交易所:6787)发布新闻稿表示,公司举行了石卷第二工厂竣工仪式,为全面生产半导体封装基板做准备。日本宫城县石卷市市长和客户代表等参加了竣工仪式。

  在快速的数字化转型过程中,高端FC-BGA市场在全球范围内供需短缺,针对消费者和汽车市场对传统产品的需求,Meiko Electronics石卷第二工厂进入了小规模FC-BGA市场。

  据悉,Meiko Electronics石卷第二工厂位于日本宫城县石卷市,建筑面积约5000㎡,投资规模约70亿日元(约3.52亿元人民币),主要生产半导体封装基板。

  Meiko是全球领先的PCB制造商,成立于1975年,总部位于日本神奈川县,2013年在东京证券交易所上市,产品广泛应用于车载、电信通信工业/医疗设备及家电等领域。公司主要为索尼、松下、日立、三菱、佳能、丰田和西门子等国际知名品牌企业提供产品服务。

  Meiko在日本、中国(湖北武汉、广东广州等)以及越南等共设有多家工厂,同时还加强了销售网络,可以为亚洲、欧洲、北美和世界各地的客户提供产品,并在日本设立了PCB设计研发中心。

  验收应该由勘察、设计、施工、监理,建设等五家单位共同来完成,并出具《工程

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  典礼如期举行。无锡新吴区相关部门领导,村田制作所代表、村田新能源(无锡)有限公司负责人等出席了该典礼。

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