通讯、汽车PCB 双料龙头，领先优势稳固。沪电股份从事PCB 制造，深耕通讯与汽车市场，拥有思科、华为、中兴、诺基亚、大陆、博世等优质客户。公司持续在高多层、HDI 投入研发，积累Know-how，领先优势稳固。

　　上半年受通用数据中心需求影响业绩承压，随着通用产品库存去化接近尾声和算力需求拉动，业绩拐点即将到来。

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　　AI 驱动算力需求爆发，高阶数通板充分受益。数据中心服务器、交换机和存储器应用了大量高速PCB，在AI 驱动下，算力需求有望迎来爆发：1）AI服务器主板层数、板材等级提升，新增大量加速卡，PCB 价值量数倍提升；2）配套AI 算力集群，800G 交换机性能更优，明年有望加速从400G 向800G 渗透，主板层数、板材等级进一步提升，带动价值量大幅增加。高多层板有较高的技术壁垒，高良率的生产对制造工艺有很大的挑战，公司深耕数通领域数十年，熟练掌握背钻、内层线路等工艺，与海外顶级通讯设备厂商合作深入，有望充分受益于高阶数通板爆发。

　　电动化、智能化持续渗透，车用PCB 需求快速增长。电动化、智能化、网联化趋势下单车硬板用量大幅提升，据我们测算，至2025 年，全球汽车PCB 产值将近1000 亿元，2021-2025 年复合增长率约14%。汽车板由于可靠性、性能方面的要求，进入门槛高，公司切入全球龙头Tier1 厂商，同时收购胜伟策，布局嵌入式封装电路板技术，有望受益车用PCB 行业的增长。

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　　盈利预测与投资建议：基于AI 驱动算力需求爆发，800G 交换机升级、AI 服务器放量带动高阶数通板需求快速增长，公司作为核心供应商有望充分受益，以及车用PCB 需求稳健增长的核心判断，我们维持此前的盈利预测，预计公司2023-2025 年归母净利润为14.05、20.73 和24.91 亿元，对应2023/7/13 收盘价PE 为31.6、21.4、17.8 倍，维持“增持”评级。

　　风险提示：800G 交换机渗透进度不及预期，AI 服务器放量不及预期，原材料价格大幅上涨