早在 1980 年中期，欧洲就有1,400 多家PCB制造商。2000 年，美国有 780 家，日本约有 250 家。美国和日本的数量因倒闭和并购而减少。

　　现在，全球约55%的PCB制造商都在中国大陆，这其中包含了大约150家外资厂，例如，大陆大约有100家台资制造商（有些在台湾没有工厂）。日本在中国约有20家制造商，美国有三个。

　　PCB 制造是个资本密集型行业。制造商自身的成长过程中，一定是伴随着不断投入更多的资金。

　　以BGA、CSP、TAB、MCM为代表的封装基板（Package Substrate，简称PKG基板），是IC封装的载体，IC封装基板目前正朝着高密度化方向发展。IC基板的导体宽度/间距在10-30um之间，远比传统PCB中的50-100um窄。因此，它需要大量的研发，并且需要数年时间才能掌握该技术。

　　去年收获颇丰的PKG基板厂商包括：台湾欣兴、日本Ibiden、三星电机、AT&S、日本新光电器、LGInnotek、韩国信泰（Simmtech）和台湾景硕。

　　中国半导体器件消费量约占世界总量的40%，而2020年国内生产量仅占总消费量的16%。大的国际环境正在加速中国对半导体技术的巨额投资，以求自力更生。

　　在这样的背景下，许多中国PCB制造商正在瞄准PKG基板市场，当然，他们尽管赶上日本、台湾地区和韩国的同行还需要时间。IC Insights预计，2024年中国半导体“缺口”为80%。

　　汽车电子领域的PCB需求主要以低层板、HDI板和挠性板为主，尽管KCE主要收入来自汽车 PCB，但市场表现异常出色。相反，迅达（TTM）的汽车业务在 2020 年并不强劲。

　　5G基础设施的高层数多层板制造商表现良好，包括TTM、深南电路、楠梓、生益电子、金像电子等。

　　名单上带*的厂商大多都重金投资FPC，FPC在智能手机的应用范围覆盖了闪光灯&电源、天线、振动器、扬声器、侧键、摄像头、主板、显示和触控模组、HOME键、SIM卡托、独立背光、耳机孔和麦克风用FPC等。

　　假设全球有150家外国工厂在中国运营，则需要从全球2,247家制造商总数中减去150家，这样世界上的制造商总数则约 2,100家。中国本土实际可能有1,100家左右（1,250 减 150）。

　　目前中国已经形成以珠三角、长三角为核心区域的产业聚集带，这两个地区的PCB产值一度占中国大陆总产值的90%左右。但是近年来，由于劳动力成本提升，产能逐渐向中西部城市迁移，同时行业也频发并购活动，未来是大者恒大或是会有小的制造商消失，这些都值得我们继续关注。江南app官方网站下载入口江南app官方网站下载入口