随着电子信息产业的发展，印制电路板行业的下游应用领域也越来越多元化，应用领域涉及通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等社会经济的各个行业。

　　随着电子信息产业的发展，印制电路板行业的下游应用领域也越来越多元化，应用领域涉及通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等社会经济的各个行业。

　　在当前云技术、5G 网络建设、大数据、人工智能、共享经济、工业 4.0、物联网等加速演变的大环境下，作为“电子产品之母”的 PCB 行业将成为整个电子产业链中承上启下的基础力量。2016-2021年，全球PCB市场规模呈现波动上升趋势。印制电路板行业受到新冠疫情影响，2019年全球市场规模同比下降1.3%;2020年后全球印制电路板市场从疫情中恢复过来，市场规模从2020年的约650亿美元上升至2021年超过800亿美元的水平，同比上升23%左右。

　　综合来看，后疫情时代背景下，下游强劲的消费需求推动全球印制电路板达到两位数的增长率。因此，全球PCB行业市场规模需求端较为活跃，为未来产值稳步增长奠定良好基础。随着5G、物联网和人工智能等全新技术对电子世界的巨大影响，电路板制造业现在有了很多发展。电路板 开发过程中的新趋势正在迅速赶上。预计2023年全球电路板市场规模约为 700-750 亿美元。

　　电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

　　电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板(reechas，Soft and hard combination plate)-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

　　据中研产业研究院《2022-2027年中国电路板行业市场全面分析及发展趋势调研报告》分析：

　　电路板行业集中度在企业分高、中、低三个层面，中高端有外资、 港资，台资、少数国有企业主导，国内企业处于资金和技术劣势。低端指运作不规范的小厂，由于设备、环保方面投资少，反而形成成本优势。中端电路板层面形成厂家密集态势，两头夹击，竞争更加激烈。印刷电路板企业的总体规模是三资企业占优势，无论是投资规模、生产技术、产量产值都是三资企业强于一般国有企业和集体企业。

　　国内(不含中国台湾地区、中国香港)电路板企业数量近1880多家。从地理位置分布来说，目前我国印刷线路板企业相对集中，主要分布在珠三角地区、长三角地区和环渤海地区。

　　2021年的电路板上市企业公布的半年报中，有一部分企业实现营收及利润双增长，也有一部分印刷电路板企业出现增收不增利的现象。电路板行业对于增收不增利的情况，大多数印刷电路板企业都认为与原材料上涨息息相关。据了解，电路板行业主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片、金盐等。自2020年4月起，国内铜价便震荡上行，今年上半年电路板更是触及近几年来的新高。

　　随着我国经济发展，沿海地区劳动力成本不断上升，印制电路板企业成本压力增加，而内陆地区相继出台产业支持政策，大力招商引资，且具备劳动力、土地、水电等成本优势，印制电路板企业逐渐向四川、江西、湖南、湖北等地区转移。内陆地区印制电路板产能呈现快速增长的趋势，并逐渐形成产业集聚。印制电路板产业内迁有利于充分利用各地区优势，优化资源配置，促进印制电路板企业提升竞争效率，推动行业健康发展。

　　近年 AR(增强现实)、VR(虚拟现实)、平板电脑、可穿戴设备频频成为消费电子行业热点，叠加全球消费升级之大趋势，消费者逐渐从以往的物质型消费走向服务型、品质型消费。目前，消费电子行业正在酝酿下一个以 AI、IoT、智能家居为代表的新蓝海，创新型消费电子产品层出不穷，并将渗透消费者生活的方方面面。

　　智能制造可通过自动化设备及通信技术实现生产、仓储自动化，并利用网络互联等技术实时采集设备数据，将数据应用于企业统一管理控制平台，从而提供最优的生产方案、协同制造和设计、个性化定制，实现工艺的有效控制和智能化生产。

　　随着5G建设的不断推进，由于5G高速、高频的特点，就单个基站而言，通讯板的价值量也会有很大的提升，5G基站建设对于电路板的需求会进一步拉动。其次，由于5G信道增多，因此对于单片PCB面积和层数要求更高，面积从15cm增加到35cm，电路板层数也从双面板升级至12层板左右。另外，5G终端设备，如手机、智能手表等，也要与通信技术同步更新换代，这部分的电路板需求比基础设施部分还要大得多。

　　目前，国内劳动力成本不断上升、竞争日趋激烈，提效率、降成本成为电路板公司所面临的重要问题。因此，自动化、智能化生产正在成为印刷电路板产业升级的方向。

　　电路板是电子产品的关键电子互联件，被誉为“电子产品之母”。电路板行业作为电子信息产业中重要的组成部分，受到国家产业政策的大力支持，未来将升级发展方向。

　　想要了解更多电路板行业详情分析，可以点击查看中研普华研究报告《2022-2027年中国电路板行业市场全面分析及发展趋势调研报告》。报告对行业相关各种因素进行具体调查、研究、分析，洞察行业今后的发展方向、行业竞争格局的演变趋势以及技术标准、市场规模、潜在问题与行业发展的症结所在，评估行业投资价值、效果效益程度，提出建设性意见建议，为行业投资决策者和企业经营者提供参考依据。

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