——广东天承科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会精彩回放

　　民生证券股份有限公司投资银行事业部董事总经理、深圳分公司副总经理、保荐代表人 徐 杰先生

　　今天非常高兴能与大家一起，就广东天承科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市，进行沟通与交流。在此，我谨代表公司，向长期关心和支持天承科技的社会各界朋友表示衷心的感谢！并向参加今天网上路演的投资者朋友表示诚挚的欢迎！

　　天承科技主要从事PCB（含载板）所需要的专用功能湿电子化学品的研发、生产和销售。PCB作为组装电子元器件和芯片封装用基板，是电子产品的关键电子互连件。随着应用领域需求扩大和制造技术进步，PCB产品类型由普通的单双面板和多层板发展出高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板等高端产品。公司产品主要应用于上述高端PCB的生产。同时，公司以非金属材料化学镀、电镀、铜面表面处理等核心技术为基础，努力开发应用于其他领域的电子化学品，例如触摸屏、显示屏、半导体、光伏面板、锂电铜箔等。

　　公司深耕专用功能湿电子化学品领域十余载，高度重视产品的技术迭代升级与研发创新，多项产品及技术被中国电子电路行业协会评为国内领先水平。通过良好的产品品质与优质高效的售后服务，公司积累了一大批优质的客户，包括东山精密、深南电路、方正科技、景旺电子、崇达技术、兴森科技、定颖电子、世运电路、生益电子、博敏电子、中京电子、奥特斯、华通电脑、信泰电子等知名企业。目前，公司已发展成为国内少数在品牌和技术方面可与国外知名厂商相竞争的专用功能湿电子化学品企业之一。

　　梦想是奋斗的起点，逐梦是奋斗者的身姿，公司一直践行“诚信、务实、高效、进取”的经营理念，努力提高产品质量，降低生产成本，不断为广大用户提供稳定、高品质的产品。未来，公司将致力于专用功能湿电子化学品的自主研发、创新驱动、核心技术全面国产化的发展战略，积极拓展半导体制造、显示屏、新能源等领域专用功能湿电子化学品，以科技创新引领市场发展，推动公司成为专业领域内的高科技特色企业。

　　今天，我们真诚地希望通过此次网上路演，让广大投资者更加深入地了解天承科技的投资价值及发展规划。同时希望大家能畅所欲言，多提宝贵意见和建议，我们将本着诚信、负责的态度，就大家所关心的问题进行解答和交流。今后我们的发展与广大投资者的利益紧密相关，天承科技将借助资本市场这一更高平台以更好的业绩回报广大投资者和回馈社会。谢谢大家！

　　欢迎各位参加广东天承科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的网上路演。在此，我谨代表本次发行的保荐机构和主承销商民生证券股份有限公司，向所有参加今天网上路演的嘉宾和投资者朋友，表示热烈的欢迎和衷心的感谢！

　　天承科技是一家致力于打造专用电子化学品的民族品牌，解决关键核心技术的国家高新技术企业。作为行业内的优势企业，天承科技的产品主要应用于HDI、高频高速板、类载板、多层软板及软硬结合板、半导体测试板、载板等高端PCB产品。公司凭借丰富且具有前瞻性的研发技术积累、稳定可靠的产品质量和优质的客户服务，进入到众多国内知名企业的供应商体系，在技术水平、产品质量、服务响应等方面赢得了客户的高度认可，在行业内树立了良好的口碑。随着国产化发展加速，新产品、新下游应用领域的持续开拓，公司的业务规模将不断扩大、经营业绩将持续提升。

　　我们相信，迈入资本市场的天承科技能够凭借研发技术实力和成长潜力，以优异的业绩回报广大投资者。我们也将切实履行保荐义务，勤勉尽职，做好持续督导工作。我们真诚地希望通过本次网上路演，广大投资者能够更加深入、客观地了解天承科技，从而更准确地把握公司的投资价值和投资机会。欢迎大家踊跃提问。

　　今天的网上路演即将进入尾声，非常感谢各位的关注与参与，感谢上证路演中心和中国证券网提供的网上交流平台，感谢民生证券以及其他中介机构所付出的辛勤工作。在各方协作与努力下，此次路演取得了圆满成功。

　　通过此次网上交流活动，我们深深体会到作为一家上市公司所担负的使命与责任。步入上市公司行列后，我们将面临更多投资者的关注、关心与监督，这也将是天承科技持续健康发展的有力保障。

　　各位投资者朋友就天承科技的经营业绩、战略规划、核心竞争力以及未来发展规划进行了深入讨论，并提出了许多宝贵意见和建议，我们将在今后的经营管理中积极借鉴、不断完善。在今后的工作中，我们除了将严格按照上市公司管理规范实施经营管理外，还将进一步提升公司竞争力和盈利能力，继续深耕市场、提高产品质量、优化主营业务。天承科技将充分把握市场机遇，以更加优秀的业绩回报股东、回报投资者、回报社会。

　　网上路演虽然告一段落，但是我们与投资者沟通交流的渠道是永远畅通的。欢迎大家通过电话、电子邮件等不同方式与我们继续保持联系，我们将及时回复投资者的意见，并做好公司经营管理状况的相关信息披露工作，自觉接受投资者的监督。

　　最后，再次感谢社会各界朋友对天承科技的关注和支持，祝各位投资者朋友投资顺利，万事如意！谢谢大家！

　　童茂军：公司主要从事PCB（含载板）所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。PCB作为组装电子元器件和芯片封装用基板，是电子产品的关键电子互连件。随着应用领域需求扩大和制造技术进步，PCB产品类型由普通的单双面板和多层板发展出高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板等高端产品，公司产品主要应用于上述高端PCB的生产。

　　刘江波：公司产品主要包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品等，应用于沉铜、电镀、棕化、粗化、退膜、微蚀、化学沉锡等多个生产环节。其中沉铜和电镀是PCB生产过程中重要的环节，是实现PCB导电性能的基础，间接影响电子设备的可靠性。随着终端领域的发展，PCB种类不断丰富，对沉铜和电镀专用化学品提出特殊的要求，HDI板、类载板要求沉铜和电镀专用化学品对盲孔具有良好的处理能力以满足精细线路的制作要求；高频高速板、柔性电路板、载板的特殊材料要求沉铜专用化学品进行配方调整以产生良好的覆盖能力和结合力；汽车PCB、服务器PCB、半导体测试板等要求沉铜和电镀的处理效果具有良好的热可靠性，能经受多次冷热冲击。

　　刘江波：PCB专用电子化学品专用性强、品种多，行业内部分企业仅具备供应某一细分领域产品的能力，而公司凭借强大的研发团队，经过多年技术积累，涵盖水平沉铜、电镀、垂直沉铜、化学沉锡、去膜、棕化、粗化、微蚀等多个PCB制造工艺流程。同时，公司非常注重客户的个性化需求，能够根据客户工艺技术的差异提供针对性的配方调整和定制化的解决方案，并且能够对行业内新的需求及时响应，提出可靠的解决方案。

　　对于PCB核心制程，公司拥有核心技术和产品。PCB周边物料如洗槽剂、消泡剂、蚀刻、去模、褪锡等产品，技术较为简单，产品同质化高，国内供应商众多，市场竞争激烈。而对于沉铜、电镀等PCB核心制程所需要的专用电子化学品，产品的研发难度和技术门槛较高。公司自成立以来在水平沉铜技术和电镀技术的开发上投入大量的资金和人力，发展出多个水平沉铜系列产品和电镀系列产品，技术指标和应用性能方面达到行业先进水平，能够有效满足下游厂商生产高频高速板、HDI、多层软板及软硬结合板、类载板、载板等高端PCB的需求。

　　基于公司在PCB行业的技术优势，公司还能解决其他领域的技术难题，如触摸屏金属网格沉铜等，为公司品牌知名度的提升和业务扩张奠定了扎实的基础。

　　童茂军：公司凭借良好的产品品质与高效的服务，赢得了诸多知名PCB企业的认可，主要客户包括东山精密、深南电路、方正科技、景旺电子、崇达技术、兴森科技、定颖电子、世运电路、生益电子、博敏电子、中京电子、奥特斯、华通电脑、信泰电子等知名企业。

　　刘江波：截至2022年12月31日，公司正在从事以下研发项目：载板SAP除胶和化学沉铜工艺及药水配方的研发、载板填通孔工艺电镀铜添加剂的研发、适用5G高性能材料的孔金属化工艺的研发、载板填盲孔工艺电镀铜添加剂的研发、脉冲填孔电镀铜添加剂的研发、载板闪蚀工艺及添加剂的研发、触摸屏网格金属化工艺研发、适用5G低损耗要求铜面处理工艺的研发、适用5G高性能材料的水平化学镀锡工艺持续改善的研发、可溶性阳极脉冲电镀铜添加剂的研发、直接电镀孔金属化系列产品的研发。公司将以非金属材料化学镀、电镀、铜面表面处理等核心技术为基础，努力开发应用于在其他领域的产品，例如触摸屏、显示屏、半导体，光伏面板，锂电铜箔等。江南app官方网站下载入口

　　王晓花：报告期内（2020年至2022年，下同），公司主营业务收入分别为25510.73万元、37311.08万元和37383.98万元，占营业收入的比例分别为99.17%、99.36%和99.86%。公司营业收入呈现较快的增长态势，2020年至2022年的年均复合增长率为20.63%。

　　王晓花：公司主营业务收入增长主要由于客户包线数量的增加，以及开发的电镀专用化学品新产品收入增加所致，主要原因有三：1）受益于全球PCB产业向中国转移，PCB专用电子化学品需求增长；2）相关不确定因素促使电子产业供应链国产化发展加速，为本土专用电子化学品企业发展带来了机遇；3）公司产品品质广受认可，客户资源丰富。

　　王晓花：报告期内，公司主营业务毛利分别为11734.79万元、10571.21万元和8184.66万元，占营业毛利的比例分别为99.56%、98.36%和97.90%。

　　童茂军：未来，公司将继续以沉铜、电镀等PCB核心制程所需产品为重点和导向，丰富产品种类，扩大产销规模，充分把握产业升级和国产化发展机遇，通过多渠道合作，加快核心技术产业化，在激烈的市场竞争环境中通过自身不断开拓创新提升市场竞争能力，形成新的增长点，努力成为专业领域内的高科技特色企业。

　　童茂军：公司注重自主创新，并积极开展产学研合作，建立起较为完善的科技创新与产品研发体系，取得了多项与主营产品紧密相关的发明专利，积累了PCB水平沉铜产品制备及应用技术、封装载板沉铜产品制备及其应用技术、电镀铜产品制备及应用技术等多项核心技术。截至2022年12月31日，公司已获授权39项发明专利，19项实用新型专利。

　　基于核心技术和市场需求，公司持续优化和升级现有的PCB产品体系，并开发了多个新产品，包括无镍化学沉铜产品、封装载板沉铜专用化学品、不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品、不溶性阳极直流电镀填孔产品等多个具有较强市场竞争力的产品。

　　童茂军：未来，公司将致力于专用电子化学品的创新驱动、全面国产化的发展战略，以科技创新引领市场发展，在现有企业技术研发部门的基础上继续加大技术开发和自主创新力度，在武汉市新建研发中心，巩固在水平沉铜专用化学品、电镀专用电子化学品、铜面处理专用化学品等产品方面的技术实力，加强在PCB专用电子化学品未来发展方向的技术积累，推动公司成为专业领域内的高科技特色企业。

　　公司将进一步优化与下游龙头企业的技术开发与协作，打造强大的技术服务团队，通过与客户联合开发，切准下游需求趋势的脉向，提高研发产品在客户端的应用成功率，提升客户的满意度和公司产品研发效率，并通过品牌示范效应扩大公司产品和技术品牌影响力。

　　童茂军：公司的技术和产品开发主要聚焦在以下方面：1）现有产品的生产技术和工艺改进，提高产品质量和劳动生产率，节能降耗，降低生产成本；2）现有技术和产品的持续升级，提高公司产品的技术含量、扩大公司产品的应用范围，研发项目包括适用5G高性能材料的孔金属化工艺的研发、脉冲填孔电镀铜添加剂的研发等；3）对新技术和新领域的开发，公司将进行前瞻性的技术研究和产品开发，实现技术上的重大突破，研发项目包括载板填通孔工艺电镀铜添加剂的研发、载板填盲孔工艺电镀铜添加剂的研发、载板闪蚀工艺及添加剂的研发等。公司将以非金属材料化学镀、电镀、铜面表面处理等核心技术为基础，努力开发应用于其他领域的产品。

　　刘江波：公司技术创新的安排主要分为两方面：1）在PCB专用电子化学品领域继续研发创新，从突破现有技术瓶颈、提高产品性能、降低产品成本等多方面进行创新，大力发展技术含量高、产品附加值大、市场前景广阔的高端产品；2）以非金属材料化学镀、电镀、铜面表面处理等核心技术为基础，努力开发在其他领域的应用，例如触摸屏、显示屏、半导体、光伏面板、锂电铜箔等领域，目前已经成功将公司的核心技术化学沉铜技术应用到触摸屏金属网格制造工艺。

　　未来，公司跨领域研究方向包括：1）适用于玻璃通孔技术（TGV）的化学镀专用化学品；2）适用于光伏硅片的金属化、电镀铜、化学锡等系列药水；3）适用于锂电池制造的超薄电镀铜箔添加剂；4）适用于半导体垂直电互连技术的TSV电镀铜专用化学品。

　　童茂军：未来，公司将继续加强市场开拓，综合运用行业期刊、行业展览、互联网等多种方式向尚未导入的其他PCB生产商进行产品推广，尤其是目前布局较少的日韩系PCB生产商。公司将以现有产品为基础，加大新产品推广力度。随着PCB产业链下游的5G通讯、云计算、移动互联网等应用领域蓬勃发展，PCB行业技术迎来新的发展阶段。公司将把握上述新发展阶段，加快推出新工艺与新产品，以适应下游应用领域的发展需求。公司已成功研发的不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品、封装载板沉铜专用化学品，具有广阔的应用前景，目前使用客户相对较少，公司将加大推广力度，提高产品的市场占有率。对于水平沉铜专用化学品等优势产品，公司将在现有客户的基础上，加强与高频高速板、软硬结合板、HDI、类载板、载板等重点类型知名企业的联系，力争建立合作关系。另外，公司已经开始布局半导体、显示屏、新能源领域专用电子化学品的研发。

　　童茂军：公司所处行业是国家政策支持和鼓励产业，我国出台的一系列产业行业政策将专用电子化学品行业作为战略性新兴产业的重点领域，鼓励PCB专用电子化学品的发展，从产品研发、生产和应用等环节给予支持，有效促进了公司所属行业的产业升级及战略性调整，对行业及公司的经营发展起到了极大的推动作用。

　　刘江波：公司第一大股东天承化工持有公司22.15%的股份，第二大股东广州道添持有公司21.70%的股份，第三大股东童茂军持有公司19.51%的股份，持股比例相近且均未超过30%，故公司无控股股东；公司实际控制人为童茂军，系公司董事长、总经理。

　　帖晓东：公司本次发行股票的主承销商是民生证券股份有限公司，负责本次公司上市的律师事务所是北京市中伦律师事务所，会计师事务所是大华会计师事务所（特殊普通合伙），资产评估机构是沃克森（北京）国际资产评估有限公司。

　　徐杰：公司本次公开发行数量为1453.4232万股，占发行后总股本比例为25%；本次公开发行的股票全部为新股，不涉及老股转让。公司本次发行后总股本为5813.6926万股。

　　帖晓东：公司本次募集资金拟投资于“年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品（一期）项目”“研发中心建设项目”和“补充流动资金”。

　　问：请介绍“年产3万吨用于高端印制线路板、江南app官方网站下载入口显示屏等产业的专项电子化学品（一期）项目”。

　　帖晓东：公司拟在湖北省武汉市青山区化工园区北湖产业园对专用电子化学品进行扩产，由公司全资子公司湖北天承负责具体实施，具体分两期实施。一期项目建成达产后，将形成年产1万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品。

　　帖晓东：公司拟在湖北省武汉市青山区化工园区北湖产业园建设研发中心、购买研发设备，由公司全资子公司湖北天承负责具体实施。公司计划在原有产品和核心技术的基础上，继续开发技术含量高、产品附加值大、市场前景广阔的高端产品，扩大类载板、载板等更高端PCB的应用。同时，以非金属材料化学镀、电镀、铜面表面处理等核心技术为基础，努力开发应用于在其他领域的产品，例如触摸屏、显示屏、半导体、光伏面板、锂电铜箔等。