[0002]印刷电路板(英文:Printed Circuit Board, PCB,简称:PCB),是由绝缘基板、连接导线和焊接电子元器件的焊盘组成的，由于集成电路封装密度的增加，导致了互连线的高度集中，这使得多基板的使用成为必需。在印制电路的版面布局中，出现了不可预见的设计问题，如噪声、杂散电容、串扰等。所以，印制电路板设计必须致力于使信号线长度最小以及避免平行路线等。显然，在单面板中，甚至是双面板中，由于可以实现的交叉数量有限，这些需求都不能得到满意的答案。在大量互连和交叉需求的情况下，电路板要达到一个满意的性能，就必须将板层扩大到两层以上，因而出现了多层电路板。

　　[0004]然而，由于线路图形制作过程中需要在基板上覆盖铜板或铜箔，导致多层电路板的制作成本高，并且由于需要将各子板经过配板层压，将导致电路板比较厚，不利于电路板朝向小型化、高集成化的发展。

　　[0036]通过预先在假芯板表面制作第一线路图形，再在该假芯板的表面覆盖绝缘物质层，然后在该绝缘物质层上镀金属层，并在该金属层上制作第二线路图形，相比现有技术，本发明实施例通过在绝缘物质层上镀金属层，然在该金属层上制作线路图形，而无需通过在基板上覆盖铜板或铜箔来制作线路图形，从而可以降低生产成本，并且通过在绝缘物质层上直接镀金属层，无需对包含基板的子板进行层压，可以起到降低电路板厚度的作用，适用于电路板朝向小型化、高集成化的发展趋势。

　　[0047]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

　　[0049]101、预先在假芯板的上表面及下表面制作第一线]预先提供假芯板，在该假芯板的上表面及下表面镀铜层，对干膜进行曝光显影制作与线路图形对应的通槽，将该干膜覆盖在假芯板表面的铜层上，使铜层上需要制作线路图形的区域覆盖，其他无需区域露出，再将露出部分的铜层蚀刻掉，剩下的铜层则构成了需要的线、在假芯板的上表面及下表面覆盖绝缘物质层；

　　[0055]104、通过金属层制作第二线]在绝缘物质层上覆盖金属层之后，对干膜进行曝光显影，在该干膜上制作出与第二线路图形相对应的通槽，将该干膜覆盖在该金属层上，使需要制作线路图形的区域膜覆盖，其他区域露出，再将露出的该金属层区域蚀刻掉，剩下的金属层区域即构成第二线]本发明实施例中，通过预先在假芯板表面制作第一线路图形，再在该假芯板的表面覆盖绝缘物质层，然后在该绝缘物质层上镀金属层，并在该金属层上制作第二线路图形，相比现有技术，本发明实施例通过在绝缘物质层上镀金属层，然在该金属层上制作线路图形，而无需通过在基板上覆盖铜板或铜箔来制作线路图形，从而可以降低生产成本，并且通过在绝缘物质层上直接镀金属层，无需对包含基板的子板进行层压，可以起到减少电路板厚度的作用，适用于电路板朝向小型化、高集成化的发展趋势。

　　[0058]上面实施例中对一种电路板的制作方法进行了描述，通过在绝缘物质层上镀金属层，然后再在该金属层上制作线路图形，从而实现多层板的制作，在实际应用中，在绝缘物质层上镀该金属层的实现方式可以为，首先在该绝缘物质层上进行化学镀，从而在该绝缘物质层上沉第二金属作为基底层，然后再在该第二金属作为基底层上电镀金属外层，该金属底层与该金属外层构成该金属层，其中该金属底层与该金属外层可以为相同的金属层，也可以为不同的金属层；另外，还可以直接通过在该绝缘层上化学镀第一金属，以形成该金属层，下面结合图2至图9对本发明实施例提供的另一种电路板的制作方法进行描述，具体包括:

　　如您需求助技术专家，请点此查看客服电线: 建筑节能 绿色建筑能耗的模拟与检测(EnergyPlus)；建筑碳排放和生命周期评价；城市微气候、建筑能耗与太阳能技术的相互影响；地理信息系统(GIS)和空间回归方法用于城市建筑能耗分析；不确定性、敏感性分析和机器学习方法应用于建筑能耗分析(R)；贝叶斯方法用于城市和单体建筑能源分析 2: 过

　　1.振动信号时频分析理论与测试系统设计 2.汽车检测系统设计 3.汽车电子控制系统设计

　　1.计算机网络安全 2.计算机仿线.智能检测与控制技术 3.机构运动学与动力学 4.机电一体化技术