东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，面向消费类产品和工业设备推出电机驱动IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481FNG”和“TB67H480FNG”，其需要的外部部件数量不仅有所减少，而且还采用了极为通用且节省空间的小型封装。随着4款新产品的推出，东芝进一步扩大了其产品线。该产品于今日开始支持批量出货。

　　其中，TB67S581FNG和TB67S580FNG这两款新产品是2相双极步进电机驱动IC。TB67S581FNG的电机输出额定电压（绝对最大值）为50V，电机输出额定电流（绝对最大值）为2.5A[1]，TB67S580FNG的电机输出额定电压（绝对最大值）及电流（绝对最大值）则分别为50V和1.6A[1]。

　　今天推出的这四款产品采用极为通用的小型HTSSOP28封装，其表贴面积比东芝当前产品TB67S109AFNG使用的HTSSOP48封装大约小39%。与四周排列端子的QFN型封装不同，HTSSOP封装在两个方向排列端子，因此在电路板上布线更为便捷。这些IC都内部集成了用于电荷泵电路的电容，不仅可减少外部部件，而且还可节省电路板空间。

　　电机驱动IC不仅支持8.2V至44V的电机电源电压，而且休眠模式下低功耗电流（IM1）最高为20μA，因此可广泛用于12V/24V电源应用。

　　东芝将持续开发广泛应用的产品，并提供总体解决方案，帮助简化设计、缩小电路板面积并降低总成本。

　　关键字：编辑：张工 引用地址：东芝推出外部部件更少的小型封装电机驱动IC，节省电路板空间

　　对于现代电气工程来说，专用集成电路（ASIC）形成了一组多样化的集成电路（IC），帮助设计师优化复杂的电子设备。 曾经有一段时间，分立元件（主要是电阻器、电容器、电感器、晶体管和二极管）足以满足许多电气设计项目的需要。如今，很少能看到一块电路板没有至少一个 IC，而且电路板上布满各种形状和尺寸的 IC 也很常见。IC 在现代电气工程中的巨大普及与工程师可以轻松找到、评估、购买和实施的大量微芯片密切相关。然而，现成的 IC 有时无法提供通往优化解决方案的直接途径，在这种情况下，工程师可能会考虑使用 ASIC。 什么是专用集成电路？如何定义专用集成电路？ 没有关于 ASIC 确切含义的官方声明，而且许多电子专

　　？一文读懂ASIC芯片 /

　　这是基于功率IC LM12的80W功率音频放大器电路图。该电路套件在电子零件/组件商店出售，该设计被证明是有效的并且可以工作。该放大器使用双极性电源工作。 这里是放大器电路图： 这里是PCB布局： 关于 LM12： LM12 是一款能够驱动 +25V 的功率运算放大器？在 +30V 电源下工作时 +10A。单体？IC 可以将 80W 的正弦波功率提供给 4X 负载吗？0.01% 失线 kHz。此外，一个？800W 的峰值耗散能力使其能够处理无功？负载，例如传感器、执行器或小型电机？无需降额。重要功能包括： 输入保护 受控开启 热限制 过压关断 输出电流限制 动态安全区域保护

　　LM12的80W功率音频放大器电路图 /

　　相较于其他应用些许有一些需求回温，或芯片库存回补的力道，手机供应链的整体拉货状况，从2023年初至今都还是相当惨澹，芯片的相关需求更是持续冷清。 虽然市场传出618档期国内品牌客户对于实际的销售状况还是有一些期待，但这并不会改变各品牌将2023年营运主要目标放在库存去化的事实。 这意味着除非终端买气出现超出预期的大幅回暖，否则对于IC等零组件的拉货动能，2023年后续还是会相当保江南app官方网站下载入口守，手机相关IC在2023年恐怕都不会有太好的表现。 熟悉手机代理业者指出，国内手机品牌的库存调节状况，虽然有在持续转好，但整体的进度还是偏慢，最主要还是因为国内本身消费力道在上半年相当低迷，原先预期的疫情后反弹并没有出现。 而OPPO、

　　推出采用超级结结构的600V N沟道功率MOSFET，助力提高电源效率

　　中国上海，2023年6月13日—— 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用最新一代工艺制造 的TK055U60Z1，进一步扩充了N沟道功率MOSFET系列产品线。 该器件采用超级结结构，耐压600V，适用于数据中心、开关电源和光伏发电机功率调节器。该新产品是东芝DTMOSVI系列中的首款600V产品，于今日开江南app官方网站下载入口始批量出货。 通过对栅极设计和工艺进行优化，与具有相同漏源电压额定值的东芝目前的DTMOSIV-H系列产品相比，600V DTMOSVI系列产品的单位面积漏源导通电阻降低了约13%，漏源导通电阻×栅漏电荷（MOSFET性能的品质因数）降低了约52%。这有助于确保该系列产品实现导通损耗和开关损耗的

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　　简介： 英国ABI公司的BM8500是一个独特的多功能且易于使用的独立测试系统。 它提供了全面性电路板检测功能， 可几乎含盖了任何类型的电路板的检测能力。 无论在电路板的设计验证， 生产测试， 半导体器件测试， 生产或是一般维修保养， 以及是否你的电路板是模拟还是数字的电路板， 或者是混合型的电路板， BM8500都会是最终极的诊断工具。针对您所有的测试要求所提供的完美解决方案。 对于现今电子业界的快速变化，求新、求变的市场需求特性，无论是工作在设计，生产，试验或故障的情况都在向电子工程师提出了各项的挑战。电子电路变得更快，更小，更便宜和更复杂。在测试和维修的成本效益也变得相对性的提高很多。因此，您的测试设备是否能因应你的

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　　产品综述： 数字集成电路测试功能模块（ABI-6400） 在BM-8400中提供了1个数字集成电路功能测试模块，其具有64个量测通道，可提供多种的量测功能。这些通道可提供全面性故障诊断能力，包括数字集成电路功能测试（在线/离线测试），集成电路接脚的连接状态和电压值的量测，并连同在无电源供给的情形下使用的VI曲线的测试功能。 数字集成电路测试的高级测试模块（ABI-6500） 该模块是ABI-6400模块的升级产品，是数字集成电路测试的高级测试模块，系统提供信息更全面，更准确。测试条件更丰富，仿真测试输入条件电压电流可以根据需要-10V~+10V之间自己定义，检测输出的电平也可以自己定义.ATM模块可以更好的检测测试库以外的元器

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