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深南电路申请任意层互联电路板及其制备方法专利，提高加工效率，降低PCB子板对位出错情况，提高成品率
金融界2023年12月22日消息，据国家知识产权局公告，深南电路股份有限公司申请一项名为“任意层互联电路板及其制备方法“，公开号CN117279187A，申请日期为2022年6月。
专利摘要显示，本发明公开了任意层互联电路板及其制备方法，所述任意层互联电路板包括PCB子板，PCB子板包括基板及单面板，基板包括BT树脂芯板及设置在BT树脂芯板表面的基铜层，单面板包括铜箔层、绝缘层及胶层，绝缘层位于铜箔层和胶层之间，胶层压合在所述基铜层上，PCB子板通过烧结形成任意层互连电路板，该设计可以节省任意层互联电路板的加工流程，提高加工效率，降低PCB子板对位出错情况，提高成品率。
