1、首先将原料废板上面的元器件与基板PCB分开，主要通过260-350度高温加热分离，目前ROHS认真的无铅板熔点较高；

　　2、将分解后的芯片分类切割开，CPU单独提取，大的电解电容剔除，电容容易爆开，同时电源线材剪掉，减少提料体积，可以提高提炼效率；

　　3、拆解下来的原件要进一步细分，主要区分CPU、南北桥芯片、镀金针集成、晶体管和各类电容；

　　4、清理电路板表面的杂质，主要是残留锡渣和松香、灰尘泥土，可用浓度不高的弱酸清洗干净；

　　5、分离切割的芯片内废料的除杂，主要清理电子引脚、残余锡渣、松香、胶体及其它非金属杂志；

　　6、各项除杂后开始分类粉碎，市场上有专门的电路板粉碎机，可以提高出金或出银率，目前主要分离粉碎了三类原料：芯片、电容类、线.5V电池1对,3V小灯泡1个,灯座1个,50cm×60cm九夹板1块,铁支架2个,导线若干,小螺钉若干。

　　先按图1在演示板上画好电路图,再用小钻在演示板按电路图钻好接线小孔,然后将各元件固定在演示板上。

　　1.演示用电器发光亮度与实际功率大小关系。合上S2,双掷开关S5接1、2,简化电路图如图2a,发光二极管与小灯泡组成了一个串联电路,二极管发光,小灯泡亮度很微弱,几乎看不出来。由功率P=I2R知,I相同,由于二极管电阻R管远远大于小灯泡电阻R灯,所以二极管实际功率远远大于小灯泡实际功率,二极管比灯泡亮得多。

　　2.演示电流的方向性及发光二极管的单向导电性。合上S2双掷开关S5接3、4,S4、S1、S3断开,简化电路如图2b,这时电流方向发生改变,电流从发光二极管负极流进,二极管不发光,说明发光二极管具有单向导电性。

　　3.演示照明电路中,有一种带发光二极管的开关,晚上不开灯时即开关断开,二极管发光,便于在黑暗中寻找开关的位置。当开灯时即开关合上,二极管又不发光照明灯发光的原因。S2合上,S5接1、2,简化电路如图2c,当S4断开,二极管与灯串联,R管>

　　R灯,P管>

　　P灯,所以二极管发光,灯不发光,便于寻找开关位置。当S4合上,二极管被短路,电路中只有灯,所以灯发光。

　　4.演示简单串、并联电路的连接方法及特点,图2a中已演示简单串联电路的连接,若某一个用电器坏了,另一个也不工作。合上S1、S3,S5接1、2,发光二极管可与灯组成并联电路,简化电路如图2d,这时二极管与灯都发光。若某一个坏了,另一个不受影响,照常发光,且并联时亮度比它们串联接在同一电源上要亮得多。

　　5.在不拆开电路的情况下,借助电压表可以探究串联电路各部分电压与总电压的关系和并联电路各支路电压的关系。

　　6.此演示板还可把断路、通路、短路等概念通过电路的连接直观的展现在学生面前。

　　如果是在线路板自身的线路范围之外，另外接一条线的话，是从有焊盘或者插件孔的地方，以焊接的方式来接线。

　　9月20日，海信宣布，第一条液晶模组生产线万台，将全部用于海信液晶电视。至此，国产厂商液晶电视模组几乎全部依赖采购的现状被打破。TCL、康佳等也正在计划投资液晶模组。此前，厦华彩电已经成功引入面板厂商――中华映管成为其第一大股东，长虹已开始投巨资于等离子屏幕的生产。

　　以液晶电视为例，平板电视的制造过程主要分三个阶段。一是面板制造；二是液晶模组制造，即将面板、驱动IC、背光模组等组件组合成显示屏；三是整机组装，即将显示屏与机芯、外壳等组装成整机。

　　液晶模组制造是将面板、背光模组、驱动IC及其他材料装配在一起的显示组件，液晶模组加上机芯、外壳、电源等就可以组装成液晶电视。

　　液晶面板约占整机50％的成本，液晶模组制造环节约占整机20％-30％的成本，整机组装环节（包括机壳、接口等）约占整机20％-30％的成本。

　　过去，国产彩电厂商只完成整机组装这一步，增加值低，利润微薄。目前全球平板电视前几大厂商(如三星、索尼、夏普)都整合了上游关键零部件的生产。彩电品牌厂商若拥有上游面板厂支持，可确保面板供应，并享有技术、设计等差异化优势。

　　2006年以来，虽然国内平板电视销量增幅超过100%，但国产彩电厂商的利润水平并不乐观，2006年厦华电子平板电视的亏损超过6亿元。

　　据信息产业部统计，2007年1-7月，外资品牌平板电视在国内的市场份额超过了50%。

　　本土平板电视厂商失利主要是由于缺乏产业链的配套支持，而外资品牌则依托上游资源的整合优势，频繁发动价格战，从而使得市场份额快速上升。

　　随着代工企业不断进入平板电视组装领域，国产厂商简单的整机组装模式更面临压力。

　　台资代工厂将液晶模组中的背光板、电路板的装配，与整机组装一并完成，获得成本优势，国产彩电厂商的组装生产业务受到挑战。比如，去年海信从惠普获得的每月出口额达到2亿元的平板电视订单，今年也被抢走，导致其平板电视出口下降了60%左右。2006年，代工厂商唯冠的液晶电视出口超过了TCL、康佳、长虹、创维等企业。

　　国产平板彩电厂商向上游突围的方式可分为三种：新设模组生产线、与面板厂商建立股权合作关系、新设面板生产线。海信计划进一步扩大液晶模组的产能，TCL、康佳等也在积极准备投资建设液晶模组。海信计划将投资7亿元，在2007到2009年间，将模组制造能力扩大到300万片。

　　2005年底，厦华电子出让32.64%股权给中华映管的全资子公司，建立了稳定的上下游合作关系。2006年初，中华映管就与厦华合作在厦门投资年产500万片面板的液晶显示模组厂与年产800万－1000万台平板电视的整机组装厂；2007年4月，长虹投资的等离子屏生产线正式开工，一期工程规划投资6.75亿美元，计划总投资超过20亿美元，形成年产600万片PDP模组的能力，进入世界等离子屏生产四强行列。

　　首先，对于致力于液晶模组制造的企业来说，由于液晶模组属于面板制造与整机组装中间的制造环节，工艺复杂度相对低于面板制造，风险较低。同时更需要大量的人力投入，中国制造有成本优势。

　　液晶电视模组制造与整机组装整合在一起，可降低成本，提高产品的竞争力：通过模组、整机一体化系统设计如合并电源系统、液晶驱动等压缩综合成本；借助参与模组制造，逐步将模组和整机零部件国产化减少投入；利用系统设计可建立差异化，提高产品的综合性能与可靠性等。

　　但液晶模组制造领域的竞争相当激烈，自建液晶模组并不一定能显著提高利润率，不过可以为国产彩电厂商进一步向上游整合铺下基础。由于液晶模组属于进入门槛比较低的领域，目前，台湾、韩国等面板厂商在大陆也拥有大量的液晶模组生产能力。中华映管在深圳的液晶模组项目已全面量产；奇美在南海的液晶模组项目8月20日也正式量产；而广州的LG-飞利浦液晶模组项目，其主体工程10月初将全面完工。广东三大模组厂电视模组的年产能已达到2000万片，而广东平板电视的年产量总共不过800万台，模组制造或将面临产能过剩的危险。

　　其次，对于投资面板生产线的厂商来说，由于投资金额巨大，自投则风险较高，同时彩电厂商的合作则存在较大的协调难度。液晶屏的核心技术掌握在日、韩和中国台湾企业手中，消费者可能在相当一段时期会认为国产屏不如台湾屏，台湾屏不如外资屏，自产面板若在质量控制上稍有不甚，则会大大降低消费者对该品牌彩电的信心。

　　而且，面板领域技术进步迅速，面板厂商还面临着替代技术的竞争。长虹巨额投入等离子面板生产，而等离子正面临液晶强有力的竞争，长虹承担了相当大的风险。2006年1月，康佳、TCL、长虹、创维、深超5家公司成立合资公司，欲建6代以上液晶面板线，但至今实质性的合作未能顺利开展。虽然政府多次提出要支持国产厂商兴建面板生产线，但产业政策只能起引导作用，投资风险还将由企业承担。

　　最后，对于与台湾面板厂商合作的国产彩电厂商来说，风险与成本都较低，且可获得上游稳定的支持。中华映管与厦华结成股权合作后，协调建厂，缩短了液晶屏供应距离，节省大量物流成本。此外，华映给厦华的液晶屏供货将比目前国内其他彩电企业的液晶屏采购价格更优惠。

　　但缺点也很明显。国产彩电厂商与面板厂商合作的难点在于面板厂商往往要求获得主导权。当前全球范围内，平板电视面板供不应求，面板厂商拥有较大的主动权，且这种态势仍将维持一段时间。从2005年以来，全球前五大面板厂的产能成长率就逐年下滑，从2005年的67％降到今年的44％，预计明年的面板产能增长率在20%左右。但面板需求仍在快速逐年成长，预估明年平板电视销量将达1亿800万台，较今年成长29％。

　　上游面板厂商与国产下游彩电厂商的合作，往往是看中其品牌与渠道资源，希望在合作中占据主导。由于当时厦华电子资金面紧张，因此不得不将第一大股东的位置让给中华映管。

　　国产彩电厂商向上游突围已是大势所趋，不同厂商应选择不同的突围模式。面板生产投资巨大，且面临替代技术的竞争，对管理能力也提出重大挑战，多数国产厂商不适合直接投资兴建面板生产线。与上游面板厂商通过股权等方式建立深度合作，相对来说风险较低，并可快速把握平板电视的商机。台湾面板厂商向下游发展的意愿也很强烈，与国产彩电厂商存在较大的合作空间。

　　废旧手机的电路板是含金量最高的，根据联合国报告，一部手机里的铜、钴、银和金等金属占其重量的23%。在1吨废旧手机线克钯。含金量，原为金首饰、黄金制品的金属“金”的含量，用k表示，每k含金量为4、166%。

　　电磁兼容（Electromagnetic Compatibility，EMC）是一门涉及通信、电子、计算机等方面的交叉学科，发展迅猛。主要研究在一定的空间、时间和频谱条件下，各个电子系统能共存且不引起性能降级的学科[1]。随着现代电路信号传输速度的不断增长，电子设备数量和类型越来越多，工作方式更加多样，频率范围逐步扩大，发射功率和接收灵敏度越来越高，更复杂的电磁环境对PCB质量提出了更加严格的EMC要求。传统的EMC分析方法效率低，周期长，费用多，难以满足要求。目前通常在电子产品设计初期，利用某些仿真软件分析产品EMC，有利于早期发现并解决EMC问题，提高产品开发效率和产品质量。

　　PCB中的电源模块引起的干扰主要是传导性的，在设计电源模块时，在电源线的关键地方需使用一些抗干扰元器件和屏蔽罩等；PCB中电源输入端口应该接上相应的上拉电阻和去耦电容。实践表明，影响EMC性能的主要因素是印刷电路板中的时钟电路，因为它的信号是周期性的方波，频谱是以基频整数倍展开的，分立的，频率越高能量越小。因此，电磁辐射的幅度和频率就是解决辐射EMC问题的关键。

　　PCB走线和输入输出口电缆是PCB上辐射的主要来源，特别是电缆辐射。原因是输入输出口电缆相当于一个效率很高的辐射天线。即使是传输频率很低信号的电缆上，也可能被PCB上的高频信号耦合产生很强的辐射干扰信号。辐射干扰主要包括共模干扰和差模干扰。同样，导线上传输的干扰电流也包括共模方式和差模方式。

　　差模电流从一根电源线流出，由另一根电源线返回，在系统两电源线间产生差模干扰电压。这就说明：差模干扰是属于在两导线之间传输的对称干扰。虽然干扰电流在导线上传输时可以共模或差模形式出现，但只有共模电流变为差模电流后，才会干扰有用信号。当差模电流流过电路中的导线环路时，将引起差模辐射。通常用小环形天线来模拟差模辐射干扰，假设环电流为I，换面积为S，在距离为r的远场处的电场强度[2]：

　　式中，E是电场强度，单位是V/m；f为频率，单位是Hz；S为面积，单位是m2；I为电流，单位是A；r为距离，单位是m；θ为测量天线与辐射平面的夹角。

　　由此可以得到解决差模干扰的思路包括：降低PCB的工作频率f，缩小信号环路面积s，降低信号电流的强度I。

　　多数共模辐射都是当外接电缆与具有高共模电压的某些部件接触时，由于接地回路中存在电压降，就会在接地回路中产生共模电流，相当于一个天线，形成共模辐射干扰。产品的辐射性能主要就是由共模辐射干扰决定。通常用用对地电压激励的、长度小于1/4波长的短单极子天线模拟共模辐射干扰，接地平面上长度为l的短单极子天线在远场r出的电场强度[2]：

　　本文采用软件Protel 2004和Ansoft Designer2.2相结合仿真分析PCB的EMC问题。Protel2004是Protel公司开发的能实现从电学概念设计到输出物理生产数据，以及实现所有的分析、验证和设计数据管理的仿真软件。Ansoft Designer2.2采用了最新的视窗技术，是第一个将高频电路系统，板图和电磁场仿真工具无缝地集成到同一个环境的设计工具软件[9]。

　　我们主要采用Protel 2004设计出传感器信号采集系统的原理图和PCB板图，通过输出DXF格式文件，实现和Ansoft designer等软件的数据交换。PCB电磁兼容性仿线 建立PCB仿真模型

　　我们选用的传感器信号采集系统PCB板图如（图2）所示，PCB仿线 PCB电磁场近场仿真分析

　　Ansoft Designer2.2解析完成以后即可对结果进行后处理，我们需要的是PCB的EM近场分布图。根据需要，定义一个尺寸为x轴从1313.4mm到1406.61mm，y轴从1354.94mm到1436.65mm的平面，近场平面高度设为16.524mm。通过仿线度的近场电场分布图和近场磁场分布图，部分近场图如（图4）至（图5）所示：

　　分析（图4）和（图5），可以发现：PCB中出现三个高场强的区域，说明此区域中存在信号线和敏感元件；近场的场强随着频率的增加呈现增大的趋势；不同的频点，近场的最大值会发生偏移；布线密集区域明显近场强度相对较强；天线效应随着线的增长，频率的增加而明显增强。

　　以辐射强度最大的1GHz电流图和场图为参考依据，在仿真模型图中适当调整以上两块强场区中的信号线和敏感元件位置，使之远离强场区；调整高频激励走线的位置，将其往板边沿适量移动，远离易受干扰的信号线，并尽量平滑和减少弯角，适当增加走线宽度。

　　优化后电流强度、电场强度及磁场强度随频率变化趋势对比图如（图6至图8）所示。

　　对比优化前后1GHz电、磁场近场图我们也可以发现，电场强度较大的区域位置向输入端偏移减小，磁场强度较大区域范围缩小明显，对信号质量的影响将会显著减少，产品性能将得到提高。优化后1GHz电、磁场近场图对比如（图9）所示。

　　本文对PCB进行预仿真分析，得到近场分布图，使PCB的电磁兼容分析有一个直观的参照物。利用场图的直观性，先确定几个主要干扰源的位置，根据电磁兼容性的要求有针对性的调整PCB的布局布线，在产品的设计阶段就可大体估计所设计PCB的电磁兼容性能，了解PCB上场的分布趋势。这对合理布局布线和产品满足电磁兼容要求起到了很大的帮助。从而可以大大提高产品性能，节约成本，缩短研发时间，加快产品进入市场步伐，为占领大的市场份额争取了宝贵时间，提高经济效益。

　　[1]白同云，吕宵德.电磁兼容设计[M].北京：北京邮电大学出版社，2001.