专利摘要显示，本申请涉及通信设备技术领域，公开了一种电路板模组及通信设备，以提高电路板模组的散热性能。电路板模组包括基板、光模块组件、弹性件以及散热器，其中，光模块组件包括外壳与光模块，外壳设置于基板的一侧，且外壳背离基板的一侧设置有开孔，光模块沿第一方向由外壳的第一端插设于外壳内；弹性件的第一端与基板固定连接，弹性件的第二端与外壳朝向基板的一侧固定连接；散热器设置于外壳背离基板的一侧，且散热器与基板固定连接，散热器朝向基板的一侧设置有与开孔位置相对的凸台，凸台可由开孔伸入外壳内，并与插入外壳内的光模块相接触。