（原标题：荣耀公司取得电路板组件及其加工方法专利，专利技术能兼顾散热性能和小型化设计）

　　金融界2023年11月25日消息，据国家知识产权局公告，荣耀终端有限公司取得一项名为“电路板组件及其加工方法、电路板堆叠结构和电子设备”授权公告号CN116782506B，申请日期为2023年8月。

　　专利摘要显示，本申请提供一种电路板组件及其加工方法、电路板堆叠结构和电子设备，涉及电路板技术领域，能兼顾电路板组件的散热性能和小型化设计。其中，电路板组件包括第一电路板和埋入器件，第一电路板包括基板和布线层，布线层设置于基板的至少一侧表面；埋入器件埋设于基板内，埋入器件包括第一电子元器件和第一导热件，第一电子元器件与第一导热件热传导连接，且第一电子元器件与布线层电连接。

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