CHANYEEManagementSystem目录覆铜板电路板基础知识诚亿电子（嘉兴）有限公司CHANYEEManagementSystem一、印制电路板历史电路板基础知识诚亿电子（嘉兴）有限公司CHANYEEManagementSystem电路板基础知识诚亿电子（嘉兴）有限公司CHANYEEManagementSystemPCB诞生于上世纪四、五十年代,发展于上世纪八、九十年代。伴随半导体技术和计算机技术的进步，印刷电路板向着高密度,细导线,更多层数的方向发展，其设计技术也从最初的手工绘制发展到计算机辅助设计（CAD)和电子设计自动化（EDA).电路板基础知识诚亿电子（嘉兴）有限公司CHANYEEManagementSystem二、印制电路板定义电路板基础知识诚亿电子（嘉兴）有限公司CHANYEEManagementSystem印制印制电路板是电子元器件互连的以产生电气性能的最基本的载体电路板是电子元器件互连的以产生电气性能的最基本的载体其主要功能是支撑电路元件以及互连电路元件其主要功能是支撑电路元件以及互连电路元件印制印制电路板全称为电路板全称为PrintCircuitBoard(PCB)PrintCircuitBoard(PCB)印制线路板PrintWireBoard(PWB).PrintWireBoard(PWB).电路板基础知识诚亿电子（嘉兴）有限公司CHANYEEManagementSystem三、电路板的分类电路板基础知识诚亿电子（嘉兴）有限公司CHANYEEManagementSystem硬板硬板软板软板软硬结合板软硬结合板单面板单面板假双面板假双面板金属化孔双面板金属化孔双面板多层板多层板电路板基础知识诚亿电子（嘉兴）有限公司CHANYEEManagementSystem单面板单面板仅在介质基材一面具有导线仅在介质基材一面具有导线,插件孔由模具沖压出來插件孔由模具沖压出來假双面板双面板在介质基材的两面都有导线质基材的两面都有导线但其两面线路并不导通但其两面线路并不导通,元件孔由模具沖压出來元件孔由模具沖压出來金属化孔双面板属化孔双面板在介质基材的两面都有导线质基材的两面都有导线两面导线经过金属化孔或另外的加固孔来形成互连两面导线经过金属化孔或另外的加固孔来形成互连具有三具有三层或三层以上的导线层层或三层以上的导线层,其层间用介质材料绝缘其层间用介质材料绝缘各层间用金属化孔来形成互连各层间用金属化孔来形成互连.电路板基础知识诚亿电子（嘉兴）有限公司CHANYEEManagementSystem狀态图示态图示L1L2L3L4L5L6L7L8L9L10L11L12电路板基础知识诚亿电子（嘉兴）有限公司CHANYEEManagementSystem化银板化银板OSPOSP电路板基础知识诚亿电子（嘉兴）有限公司CHANYEEManagementSystem喷锡又称热风整平喷锡又称热风整平其目的是在电路板的焊盘或插件孔铜箔上喷锡可防止铜面氧化其目的是在电路板的焊盘或插件孔铜箔上喷锡可防止铜面氧化喷锡后下游焊接元器件更容易喷锡后下游焊接元器件更容易喷锡工艺通常分为垂直喷锡和水平喷锡两种方式喷锡工艺通常分为垂直喷锡和水平喷锡两种方式垂直喷锡设备成本低垂直喷锡设备成本低生产效率高生产效率高目前使用较为普遍目前使用较为普遍缺点是锡面平整度相对较缺点是锡面平整度相对较水平喷锡设备昂贵水平喷锡设备昂贵但锡面平整度好但锡面平整度好喷锡所用的锡材料分为纯锡和铅锡合金两种喷锡所用的锡材料分为纯锡和铅锡合金两种铅锡合金中通常锡和铅的含量比铅锡合金中通常锡和铅的含量比为63/37.63/37.有铅喷锡随着欧盟有铅喷锡随着欧盟ROHSROHS环保指令的实施环保指令的实施而逐步退出而逐步退出电路板基础知识诚亿电子（嘉兴）有限公司CHANYEEManagementSystem化锡又称沉锡化锡又称沉锡其制程原理是将电路板浸入含锡的化学药水中其制程原理是将电路板浸入含锡的化学药水中通过化为反应的方式在铜箔表面镀上锡层通过化为反应的方式在铜箔表面镀上锡层化锡是对应欧盟化锡是对应欧盟ROHSROHS环保环保指令的一个新的制程指令的一个新的制程其优点是锡层表面平滑其优点是锡层表面平滑但因其缺点是成本高但因其缺点是成本高存放时间短存放时间短保存条件高等保存条件高等故目前普及率较低故目前普及率较低化银板化银板化银又称沉银化银又称沉银其原理同化锡相同其原理同化锡相同此制程的产生同样是对应欧盟此制程的产生同样是对应欧盟ROHSROHS环保指令的一个新的制程环保指令的一个新的制程相应于化锡板来讲相应于化锡板来讲其制程技术其制程技术相对成熟相对成熟此制程目前在电路板行业已得到比较广泛的使用此制程目前在电路板行业已得到比较广泛的使用化银成本相对较高化银成本相对较高电路板基础知识诚亿电子（嘉兴）有限公司CHANYEEManagementSystem化金又称沉金化金又称沉金其原理同化锡和化银相同其原理同化锡和化银相同化金是一个比较成熟的传统的制程化金是一个比较成熟的传统的制程COBCOB邦定效果是其它制程无法替代的邦定效果是其它制程无法替代的其上锡性能好其上锡性能好保存时间长保存时间长亦符合欧盟亦符合欧盟ROHSROHS环保指令要求环保指令要求缺点是成本较高缺点是成本较高电金是一个技术成熟的传统工艺电金是一个技术成熟的传统工艺其原理是将镍和金其原理是将镍和金俗称金盐俗称金盐溶于化学药水中溶于化学药水中将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层镍金因其镀层硬度高镍金因其镀层硬度高耐磨损耐磨损不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用尤其以电脑尤其以电脑通讯产品的卡板中应用较为突出通讯产品的卡板中应用较为突出电路板基础知识诚亿电子（嘉兴）有限公司CHANYEEManagementSystemOSPOSP:OSP:OSP意为可悍性有机铜面保护剂意为可悍性有机铜面保护剂其制程原理是通过一种替代咪唑衍生的活性组分与金属铜表面发生的化学反其制程原理是通过一种替代咪唑衍生的活性组分与金属铜表面发生的化学反使线路板的焊盘和通孔焊接位置形成均匀使线路板的焊盘和通孔焊接位置形成均匀透明的有机涂层透明的有机涂层该涂层具有优良的耐热性该涂层具有优良的耐热性它可作为喷锡和其它它可作为喷锡和其它金属化表面处理的替代工艺金属化表面处理的替代工艺因其制作成本较低因其制作成本较低且技术成熟且技术成熟故目前已被行广泛使用故目前已被行广泛使用电路板基础知识诚亿电子（嘉兴）有限公司CHANYEEManagementSystem纸质印制板纸质印制板玻璃布基印制板玻璃布基印制板 合成纤维印制板合成纤维印制板 陶瓷基底板陶瓷基底板 金属芯基板金属芯基板 电路板基础知识 诚亿电子（嘉兴）有限公司 CHANYEEManagement System 电路板基础知识诚亿电子（嘉兴）有限公司 CHANYEEManagement System 覆铜板覆铜板: 英文英文简称 简称CCL, CCL, 它是制作电路板最基本的材料 它是制作电路板最基本的材料, 其为一面或两面覆有金属铜箔的层压板其为一面或两面覆有金属铜箔的层压板. 覆铜板分刚性和挠性两类覆铜板分刚性和挠性两类. 覆铜板的基材是不导电的绝緣材料覆铜板的基材是不导电的绝緣材料. 覆铜板是由铜箔覆铜板是由铜箔/ 粘结树脂粘结树脂/ 纸或纤维布在加温加压的条件下形成的层压制品纸或纤维布在加温加压的条件下形成的层压制品. 电路板基础知识诚亿电子（嘉兴）有限公司 CHANYEEManagement System 覆铜板按其基本材料覆铜板按其基本材料组成分为 组成分为 纸质板纸质板 (XPC,XXPC,XXXPC) (XPC,XXPC,XXXPC) 复合纤维板复合纤维板 (CEM-1,CEM-3) (CEM-1,CEM-3) 玻璃纤维板玻璃纤维板 (FR-4) (FR-4) 陶瓷基板金属基板陶瓷基板金属基板 电路板基础知识 诚亿电子（嘉兴）有限公司 CHANYEEManagement System 纸质覆铜板纸质覆铜板 纸质覆铜板构成为纸质覆铜板构成为铜箔 铜箔 树脂树脂 纸质覆铜板按其所含树脂又分为纸质覆铜板按其所含树脂又分为 :xpc :xpc xxxpcxxpc 表示表示树脂含量 树脂含量 越多树脂含量越多越多树脂含量越多 其绝缘其绝缘 性能越好 性能越好 p:(paper)p:(paper) 表示纸质 表示纸质 C:(coldpunching) C:(coldpunching) 表示可以冷沖 表示可以冷沖