技术的重要组成部分。进行正确的焊点设计和良好的加工工艺（即线路板焊接工艺），是获得可靠焊接的关键因素。所谓“可靠”是指焊点不仅在

　　尽管所有焊接过程的物理一化学原理是相同的，但电子电路的焊接又具有它自身的特点，即高可靠与微型化，这是与电子产品的特点相一致的。线路板焊接质量的优劣是受多方面因素影响的。例如基金属材料的种类及其表层、镀层的种类和厚度、加工工艺和方式、焊接前的表面状态、焊接成分，焊接方式、焊接温度和时间、被焊接基金属的间隙大小、助焊剂种类与性能、焊接工具等等。不仅被焊元器件引线表面的氧化物及引线内部结构的金属间化合物状况是影响引线可焊性的重要原因，而且印制板表面的氧化物也是影响焊盘可焊性的主要原因。

　　采用锡铅焊料进行焊接的称为锡铅焊，简称锡焊，其机理是：在锡焊的过程中将焊料、焊件与铜箔在焊接热的作用下，焊件与铜箔不熔化，焊料熔化并湿润焊接面，依靠焊件、铜箔两者问原子分子的移动，从而引起金属之间的扩散形成在铜箔与焊件之间的金属合金层，并使铜箔与焊件连接在一起，就得到牢固可靠的焊接点，以上过程为相互间的物理一化学作用过程。

　　焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面，从而产生冶金、化学反应形成结合层，实现焊件的结合。

　　锡焊的质量主要取决于焊料润湿焊件表面的能力，即两种金属材料的可润性即可焊性。如果焊件的可焊性差，就不可能焊出合格的焊点。可焊性是指焊件与焊锡在适当的温度和焊剂的作用下，形成良好结合的性能。不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的，只有部分金属有较好可焊性，一般铜及其合金、金、银、锌、镍等具有较好可焊性，而铝、不锈钢、铸铁等可焊性很差。一般需要特殊焊剂及方法才能锡焊。

　　为了使焊锡和焊件达到良好的结合，焊件表面一定要保持清洁。即使是可焊性良好的焊件，如果焊件表面存在氧化层、灰尘和油污。在焊接前务必清除干净，否则影响焊件周围合金层的形成，从而无法保证焊接质量。

　　助焊剂的种类很多，其效果也不一样，使用时应根据不同的焊接工艺、焊件的材料来选择不同的助焊剂。助焊剂用量过多，助焊剂残余的副作用也会随之增加。助焊剂用量太少，助焊作用则较差。焊接电子产品使用的助焊剂通常采用松香助焊剂。松香助焊剂无腐蚀，除去氧化、增强焊锡的流动性，有助于湿润焊面，使焊点光亮美观。

　　热能是进行焊接不可缺少的条件。在锡焊时，热能的作用是使焊锡向元件扩散并使焊件温度上升到合适的焊接温度，以便与焊锡生成金属合金。

　　焊接时间，是指在焊接过程中，进行物理和化学变化所需要的时间。它包括焊件达到焊接温度时间，焊锡的熔化时间，焊剂发挥作用及形成金属合金的时间几个部分。线路板焊接时间要适当，过长易损江南app官方网站下载入口坏焊接部位及器件，过短则达不到要求。

　　关于线路板的焊接方法，小批量的焊接方法，多采用手工焊接方式，对于大批量的电子产品生产，则采用浸焊与波峰焊的办法。

　　在整个焊接过程中，使用手工焊接方法，使用的工具多为电烙铁，电烙铁分为外热式电烙铁和内热式烙铁。在批量的线路板焊接过程中，使用的设备为：波峰焊机

　　后，旁边的环氧树脂覆盖到电阻上，产品经过环境应力试验后电阻阻值变大，观察发现电阻有裂纹，机理是什么？

　　厂落地生产，辅助众多高科技产品的研发和生产。通过这篇文章，读者可以有更全

　　的关键因素。所谓“可靠”是指焊点不仅在产品刚生产出来时具有所要求的一切性质，而且在电子产品的整个使用寿命中，都应保证工作无误。

　　的使用性能，为在全公司大力弘扬劳模精神、劳动江南app官方网站下载入口精神、工匠精神，助力公司高质量

　　线. PCB设计问题：如果PCB设计中孔的尺寸或者位置不合适，可能会导致

　　）这个行业后，首要面对的就要了解行业术语，为此特别整理了包括大陆，***，香港等多位行业专家编写，修定，再修定的PCB行业方

　　术语和词汇。将网上流传的多种版本进行了修正、统一和分类，更合理的介绍了

　　（PCB）专业术语。方便大家查阅。br/[/hide]`

　　，也可以称为陶瓷PCB（Printed Circuit Board）。与常见的玻璃纤维

　　的使用性能，为在全公司大力弘扬劳模精神、劳动精神、工匠精神，助力公司高质量发展

　　速率太快，抗氧剂中添加抗氧剂和抗氧化性油;助焊液涂得过多;元器件撑脚和孔

　　，是非常重要的电子部件，是电子元器件的载体，由多种工艺技术制作而成。它通过绝缘材料隔离表面导电层，让电流沿着设计好的

　　的应用大家都不会陌生，几乎在所有电子产品中都会见到，科技发展促使PCB

　　产业量不断壮大，人们对于元器件的层数、精密度、可靠性要求越来越高。市场上PCB

　　设计很简单，各种需要注意的事项以及操作技巧都是信手拈来，十分熟练。而对于新的工程师来说，

　　能正常达标使用；前面我们也介绍了很多工艺种类，也介绍过其中一些工艺作用，那我们今天就谈谈电镀工艺流程在

　　设计是其从电原理图变成一个具体产品必经的一道设计工序，其设计的合理性与产品生产及产品质量紧密相关，而对于许多刚从事电子设计的人员来说，在这

　　上网状锡渣过多通常指板面与波相接触位置出现的网状残留锡渣，它有可能可能造成

　　等线长为的就是让各个信号接收的延迟保持在一个范围之内，也是为了保障系统同一个周期之内可以有效的读取数据，在正常的情况下要求

　　用于各个电子产品领域上，是电子产品不可缺少的一个元件。电子元器件都将安装

　　上来实现它的功能价值所在。最常用的工艺是锡或者镍金，现在主要给大家介绍镍金的作用和优缺点。

　　，英文缩写PCB（是Printed Circuie Board的简称），由于印制

　　（Flexible Printed Circuit）可以自由弯曲、卷绕、折叠，柔性

　　的时候，大家可以根据其生产厂家提供的产品进行测量检测，看看是否跟自己产品的厚度和规格相符。如果符合要求的话，接下来，大家可以看看

　　上的电阻、电容、普通电感、连接导线等，只有两个焊点，可用分点拆焊法先拆除一端

　　在生产过程中，为了节省成本，提高生产效率，缩短生产周期，常常采用拼版的方式生产，而不是单片生产。通常FPC柔性

　　有常规拼版、斜拼和倒扣拼三种拼版方式，所有的拼版方式，在能生产的前提下，必须遵循最省材料原则。

　　由两层以上的导电层（铜层）彼此相互叠加组成，铜层被树脂层（半固化片）粘接在一起，制造过程较为复杂，是印制

　　基础教材:本教材是笔者多年前在一大型国企的培训资料，现在扔在网上，希望对刚刚踏入