增多，每个类型的元器件对于焊接要求焊接温度等都不一样，这也导致了双层电路板的焊接难度增加，包括焊接顺序在一些

　　清洁电路板表面和元器件引脚：使用清洁剂或酒精等清洁电路板表面和元器件引脚，以确保焊接质量和可靠性。

　　放置元器件：按照电路板的设计要求，将元器件放置在电路板上，注意元器件的方向和位置。

　　焊接元器件：使用电烙铁对元器件进行焊接，注意保持稳定的温度和时间，避免过度加热或焊接时间过长。

　　修补或重焊：对于存在焊接缺陷的焊接点，需要进行修补或重焊，确保焊接质量和可靠性。

　　选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，电路板预热、浸焊和拖焊。助焊剂涂布工艺在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。

　　焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止电路板产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带电路板通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到pcb电路板焊位置上。

　　回流焊工序后的微波峰选焊，重要的是焊剂准确喷涂，微孔喷射式不会弄污焊点之外的区域。

　　微点喷涂焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在电路板上的焊剂位置精度为±0.5mm，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面。

　　可以通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点，两者间明显的差异在于波峰焊中电路板的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。

　　由于电路板本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和电路板区域的焊点。

　　在焊接前也必须预先涂敷助焊剂，与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在电路板下部的待焊接部位，而不是整个pcb电路板。

　　另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接，选择性焊接是一种全新的方法，彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。

　　双面电路板焊接需要按照规定的操作步骤进行，注意安全和质量控制，确保焊接质量和可靠性。

　　焊接过程中要保持稳定的温度和时间，避免过度加热或焊接时间过长，以免损坏电路板或元器件。

　　在实际焊接操作中，双面电路板的焊接需要严格遵守相关工艺规范和操作要求，确保焊接质量和可靠性，同时注意安全操作，避免对自身和周围环境造成危害。

　　主要采用锡焊技术，以锡为主的锡合金材料作焊料，在一定温度下焊锡熔化，金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合，形成浸润的结合层。外表看来印刷

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