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江南app官方网站下载入口什么是PCBA?PCBA与之间的区别是什么?

作者:小编    发布时间:2023-10-26 08:02:06    浏览量:

  2、由于图形具有重复性和一致性,减少了布线和装配的差错,节省了设备的维修、调试和检查时间。

  的简称,翻译成中文就叫印制电路板,由于它是采用电子印刷术制作,故称为“印刷”电路板。PCB是电子工业中重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。PCB已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中,之所以能得到广泛地应用

  的简称,也就是说PCBA是经过PCB空板SMT上件,再经过DIP插件的整个制程。

  注:SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式,其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔,在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。

  Technology)表面贴装技术,主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上,其生产流程为:PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。

  DIP即“插件”,也就是在PCB版上插入零件,这是一些零件尺寸较大而且不适用于贴装技术时采用插件的形式集成零件。其主要生产流程为:贴背胶、插件、检验、过波峰焊、刷版和制成检验。

  提起PCB大家都很熟悉,PCB又叫电路板、线路板,硬件工程师少不了要打几款板子。但提起SMT、PCBA,却很少有人了解是怎么回事,甚至经常有人将这几个概念混淆,今天就来讲讲,PCB、PCBA、SMT之间有哪些区别,又有哪些联系?

  PCB:中文名称为印制电路板,又称印刷线路板(Printed Circuit Board的缩写),是用来支撑电子元器件的载体,并提供线路,使电子元器件之间可以形成一个完整的电路。

  SMT:SMT是表面组装技术(Surface Mounted Technology的缩写),目前流行的一种工艺技术,通过一道道工序将电子元器件贴装在PCB板上,又称表面贴装技术。

  PCBA:指经过原材料采购,再进行SMT贴片,DIP插件,测试以及成品组装等一站式服务的加工制程(Printed Circuit Board Assembly的缩写)。

  解释一下就是“PCB是个板子,SMT是种技术,PCBA是个过程/成品”,在一个PCB空板上,进行SMT贴片(或者DIP插件),得到的成品可以称为PCBA,或者这个过程可以称为PCBA。当我们拆开电子产品时,可以看到电路板上焊满元器件,这时的电路板就是经过PCBA处理的PCB了。

  目前,猎板已经从PCB转向PCBA一站式服务,支持元器件代采,SMT贴片加工、测试、组装服务。从PCB生产到PCBA成品,一站式服务可以解决用户订单外发的担心,无需担心后续问题。从PCB制板,到元器件采购,SMT贴片加工,PCBA成品,我们更专业!

  相信很多人对于PCB线路板、SMT贴片加工这些电子行业相关名词,并不陌生,这些都是日常生活中经常听到的,但很多人对于PCBA就不太了解,往往会和PCB混淆起来。

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  从上面的介绍就可知道,PCBA泛指的是一个加工流程,也可以理解为成品线路板,也就PCB板上的工序都完成了后才能算PCBA。而PCB则指的是一块空的印刷线路板,上面没有零件。

  随着电子机器的高速高性能超小型化,封装技术获得长足发展。芯片尺寸封装CSP和BGA封装向多引线端和窄引线间距方向发展,并且裸芯片(BareChip)封装也已实用化。由于这些封装技术的进步,对于印刷电路板PCB(Printed WiringBoard)也提出新要求(适应高密度封装和高速化需求)。

  以前的电子产品生产商,要完成一块完整电路板制作,通常需要先采购PCB回来后,再去联系贴片厂家,进行加工,过程十分麻烦,耗费的成本也不少。现如今,很多厂商都愿意选择PCB生产厂家在生产PCB的同时代加工贴片,或者是让贴片厂家代替采购PCB,这两种方式都省去不少麻烦,加快了生产效率。而PCBA厂家就能实现这两种快捷有效的加工方式。

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  PCB采购和贴片加工是两种不同的生产方法,很多电子厂家只专其中一种方式,这就需要电子产品生产商在选择PCBA加工厂家时,要综合考虑厂家实力,选择经验丰富,能出色完成整个加工流程的厂家。

  相信很多人对于PCB线路板、SMT贴片加工这些电子行业相关名词,并不陌生,这些都是日常生活中经常听到的,但很多人对于PCBA就不太了解,往往会和PCB混淆起来。那么什么是PCBA? PCBA和PCB的区别是什么?下面跟靖邦科技的技术员一起来了解下。

  从上面的介绍就可知道,PCBA泛指的是一个加工流程,也可以理解为成品线路板,也就PCB板上的工序都完成了后才能算PCBA。而PCB则指的是一块空的印刷线路板,上面没有零件。

  随着电子机器的高速高性能超小型化,封装技术获得长足发展。芯片尺寸封装CSP和BGA封装向多引线端和窄引线间距方向发展,并且裸芯片(Bare Chip)封装也已实用化。由于这些封装技术的进步,对于印刷电路板PCB(Printed Wiring Board)也提出新要求(适应高密度封装和高速化需求)。

  以前的电子产品生产商,要完成一块完整电路板制作,通常需要先采购PCB回来后,再去联系贴片厂家,进行加工,过程十分麻烦,耗费的成本也不少。现如今,很多厂商都愿意选择PCB生产厂家在生产PCB的同时代加工贴片,或者是让贴片厂家代替采购PCB,这两种方式都省去不少麻烦,加快了生产效率。而PCBA厂家就能实现这两种快捷有效的加工方式。

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