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5.机构：2022年中国台湾PCB全球份额超30%位居第一，中国大陆第二
集微网消息，苹果推出的iPhone 15 Pro机型搭载了全新的3nm A17 Pro芯片，具有强大的计算和图形性能。最近有报道称，台积电3nm芯片导致设备过热，甚至在某些情况下严重到无法握持。然而，分析师郭明錤表示，iPhone 15 Pro机型的过热问题并非由A17 Pro芯片造成，而是由内部散热系统设计和新的钛金属表面造成。
郭明錤调查指出，iPhone 15 Pro系列的过热问题，与台积电的3nm制程无关，主要很可能是为了让重量更轻，故对散热系统设计作出妥协，像是散热面积较小、采用钛合金影响散热效果等。预期苹果将会通过更新软件修正此问题，但除非调降处理器性能，否则改善效果可能有限。若苹果没有妥善解决这个问题，可能会不利iPhone 15 Pro系列产品周期的出货量。
除了散热系统之外，今年钛金属的使用也是导致iPhone 15 Pro机型过热的另一个原因，因为它对热效率产生了负面影响。钛金属在设备的耐用性方面广受好评，因为它可以承受15英尺高处的跌落。此外，它还为哑光饰面留出了空间，从而少沾指纹。然而，钛金属也有很多问题，如导致旗舰iPhone 15 Pro机型很容易被划伤和磨损。
集微网消息，全球半导体存储器销售已度过最差时期。随着三星等存储大厂减产，存储产品不再出现过剩情况，在智能手机、PC上用于临时数据存储的DRAM价格止跌。
韩国三星等主要内存制造商的减产缓解了过剩，结束了市场价格的下滑。此前供应商库存水平居高不下，宣布进一步减产，目前供需能否达到平衡尚不清楚。
DRAM批发价为存储厂商和客户间每个月或每季度确定一次，2023年8月，存储代表产品DDR4 8Gb批发价为每个1.48美元左右，与7月份相同，价格连续第4个月持平。
据悉，DDR4 8Gb产品价格自2022年春天起的一年间暴跌45%。随着市场状况低迷，存储厂商营收恶化，自2022年秋天起开始进行减产、清理库存。
三井住友信托银行以三星、美光等厂商的存货等为依据计算出“库存周转天数”，数据显示，在2023年4-6月时平均为151天，较近期最高纪录的2022年10-12月的158天（过去10年来最长）缩短4%。
不久前有消息称，自第三季度起，NAND晶圆减产效应开始显现，价格有所增长。NAND闪存供应商将从第四季度开始提价。据业内人士称，DRAM价格预计也将在下一季度回升，但是由于终端市场需求尚未出现明显复苏，涨幅可能不会太大。
集微网消息，三星电子宣布为PC及笔记本电脑平台推出LPCAMM规格内存模组。这种内存条基于LPDDR颗粒，与目前广泛使用的SO-DIMM相比，性能提高50%，面积缩小60%，能效提高70%。三星预计该规格内存将于2024年实现商业化。
三星表示，这种内存条已实现7.5Gbps的速率，并通过英特尔平台的系统验证。一直以来，笔记本电脑或是采用SO-DIMM内存模组，性能和其它物理特性存在限制；或是采用焊接在主板上不可拆卸的做法，难以升级和替换。全新的LPCAMM规格克服了LPDDR和SO-DIMM的缺点，满足更高效、更轻薄电脑的需求，可拆卸的设计提供了更高的灵活性，可以减少对主板空间的占用，有效利用设备空间。
三星认为，LPDDR内存省电的特定，将吸引服务器采用，可以降低TCO能耗。然而，更换LPDDR规格内存需要更换整个主板，带来成本的增加。LPCAMM内存模组体积小、可以拆卸的特性，除了有望在消费端应用，还会成为服务器、数据中心的首选解决方案。
三星宣布LPCAMM将于2023年与主要客户一道进行验证测试，并计划于2024年实现商业化。
集微网消息，日本电子零件制造商村田制作所公司已经在泰国建设了一家新工厂，并将于11月开始生产。
村田预计将在泰国北部南奔府的工厂投入数十亿日元（10亿日元约合6740万美元），以在2028年达到全面生产。
该工厂标志着对微型多层陶瓷电容器（MLCC）未来需求的押注，而MLCC是手机和电动汽车的重要组成部分。村田以40%左右的份额引领全球MLCC市场。
“我们可以期待电容器的长期增长。”村田社长Norio Nakajima在工厂开业仪式上表示，这将创造2000个就业岗位。
这将是村田在泰国首次生产MLCC。一部智能手机可能包含1000个此类电容器。该元件占村田集团销售额的40%以上。
村田仍然只在日本生产最先进的MLCC，但它正在中国、菲律宾和其他地方增加其他产品的产量。泰国投资是确保为其全球客户提供稳定供应努力的一部分。
村田集团净利润在截至2022年3月的财年达到3141亿日元峰值，当时全球智能手机的年销量达到14亿部。由于智能手机市场萎缩至11亿部，上一财年利润下降至2536亿日元。
由于中国经济放缓以及消费者购买新手机的时间延长，村田预计利润将连续第二年下降至1640亿日元。但泰国投资表明村田仍然看好MLCC的前景。“智能手机市场不会很快复苏，但我们的资本支出将继续。”Norio Nakajima表示。
村田本财年计划资本支出为2200亿日元，同比增长6%，比截至2022年3月的年度增长44%，当时利润创历史新高。
研究公司IDC预测，智能手机市场将在2027年恢复至13.5亿部，接近2021年的规模。
村田曾于2015年表示，计划将MLCC产能每年增加10%。除泰国外，该公司还在日本西部岛根县建成了一座新工厂，并正在菲律宾和中国投资建设更多产能。
该公司还期望在全球转向电动汽车的趋势下获得提振。村田在汽车应用高耐压MLCC领域占据全球约50%的市场份额。高端电动汽车每辆车可能使用10000个MLCC。
Norio Nakajima表示，从目前20%左右的水平来看，“汽车应用的销售份额增长速度可能会快于我们的预期”。
村田制造自己的生产设备。人力和其他资源的限制使其难以快速加快生产以应对不断增长的需求。
除了汽车之外，村田预计，随着虚拟现实设备和人工智能数据中心的普及，对电子元件的需求也会增长。
村田的泰国工厂是日本半导体和电子元件公司在东南亚投资趋势的一部分，这些公司寻求稳定的生产基地，以免受紧张局势的影响。日本贸易振兴机构报告称，去年日本对东盟国家电子行业的直接投资为2011亿日元，比2021年增长90%，也超过了疫情爆发前的2019年。
5.机构：2022年中国台湾PCB全球份额超30%位居第一，中国大陆第二
集微网消息，研究机构N.T. Information统计显示，2022年中国台湾PCB公司的市场份额占比31.97%，位居全球第一；中国大陆份额31.52%位居第二，日本、韩国分别以15.9%、10.67%的份额位居第三、第四。
2022年全球PCB行业产值同比增长6.7%，有139家PCB工厂全年收入超过1亿美元，但比2021年减少了7家。不过，年收入超10亿美元的PCB制造商相比2021年增加，达到28家。与2021年相比，2022年前100家PCB工厂的总营收增长4.5%~11.6%，前25大厂商平均年增长率超过11%，优势扩大。
据中国台湾电路板协会（TPCA）的分析，中国台湾公司在全球十大PCB制造商中占据5席，分别是：第一名臻鼎科技、第二名欣兴电子、第四名华通电脑、第七名健鼎科技、第八名南亚电路板。
中国大陆制造商在前100名PCB厂商中占据最多席位，达到64家；中国台湾拥有27家，日本21家，韩国14家，美国5家，欧洲5家，东南亚地区5家。
就产品类型而言，2022年芯片载板的总产值占比达到20%，这一数字不包含后续封装流程的收入，后者为880亿美元。
机构表示，目前PCB基板厂商正在积极投资，当前总投资额超过300亿美元；IC载板在全球PCB行业的收入份额可能会上升至25%，预计2025年全球载板产值将达到200~220亿美元。
就生产地而言，中国大陆制造的PCB在全球占比达到58.1%，其次是中国台湾（12.2%）、韩国（8.8%）、日本（6.7%）。随着制造商在泰国投资，预计未来泰国将生产更多的PCB。目前PCB厂商也有兴趣将产能扩展至东南亚地区。
集微网消息 2023年9月26-27日，“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”在深圳福田会展中心隆重举行。本次会议以“链启芯程 智造未来”为主题，由广东省工业和信息化厅、深圳市工业和信息化局和中国能源汽车传播集团指导，《中国汽车报》社主办，爱集微承办。
在9月26日下午举行的“汽车电子部件与车规级芯片专场”专场上，豪威集团资深产品经理飞就《拓展高性能模拟IC设计 豪威车规芯片注入新增长动力》展开分享，详细介绍了汽车电动化、智能化背景下，豪威集团在车用领域的产品布局及成果。
飞先简单介绍豪威集团的发展及构成，主要由以图像传感器为主营业务的豪威科技、经营消费类模拟芯片的韦尔股份以及专业从事CMOS图像传感器的思比科三家公司构成，后又收购了新思科技TDDI的亚洲业务、芯仑科技、吉迪斯、思睿博、芯力特等产业链公司，形成了技术实力强大的科技集团，目前整个集团年营收超200亿元。
通过整合并购，豪威集团形成了图像传感器解决方案、模拟芯片解决方案、显示解决方案三大产品线，覆盖下游手机、汽车、安防、PC、工业、可穿戴设备、物联网、医疗等终端应用场景。
在汽车领域，豪威集团布局较早，目前除了图像传感器和ISP等传统优势品类外，近年还推出了LCOS、MCU、MOSFET/TVS、SERDES、PMIC/SBC、LDO、Automotive DIC等丰富的车用产品。
在众多的车用产品中，飞重点介绍摄像头用电源管理芯片Camera PMIC和系统基础芯片SBC。
“摄像头模组已经广泛应用于车身各个位置，比如后视、环视、电子后视镜、行车记录仪、驾驶员监控、乘员舱监控、辅助驾驶、自动驾驶等多个应用领域，车载摄像头单车使用量正在快速增长，由此，Camera PMIC用量也将随之增长，预测2023年，全球车用Image Sensor出货量大概在3亿颗，Camera PMIC的使用量大概能达到2亿颗。”飞如是介绍。
针对Camera PMIC应用，飞重点介绍了ORX1210这款芯片产品，据介绍，该芯片采用4mm×4mm、24pin、VQFN小封装尺寸，符合AEC-Q100标准（环境温度：-40℃至125℃），支持3次OTP烧写，支持展频，以减小对外部的电磁干扰。
为降低下游客户的开发门槛，豪威集团同步针对该款芯片开发了ORX1210+X1F、ORX1210+X3J、ORX1210+X3C等参考设计，覆盖100万-300万主流分辨率及多种规格需求，并具备向500万、800万超高分辨率延展的能力。据介绍，目前该产品正在与业内多家客户进行开发验证，预计在2024年第一季度进入规模量产阶段。
飞进一步披露，“除了ORX1210这款芯片，我们还将推出性价比更高、尺寸更小的（Camera PMIC）产品，这些产品正在与相关客户进行讨论，预计于明年第二季度推出。”
车用系统基础芯片SBC方面，豪威集团目前推出了OKX0210轻量化LDO SBC产品，LDO的最大输出电流为250mA，可覆盖主流车规MCU供电需求，内置的高速CAN收发器仲裁场速率高至1Mbps， CAN FD的数据段速率高至5Mbps，并提供CAN总线局部网络唤醒机制。在OV、UV、OT、ABIST、SPI CRC等多种安全机制支持下，当内部发生严重错误的情况下，OKX0210启动跛行模式，使汽车获得足以行驶至进厂维修的能力。
据介绍，基于OKX0210的评估套件、硬件设计文档、GUI图形用户界面等交付件均已就绪，目前样品正在内部测试当中，预计今年第四季度可以向客户送样。
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