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公司现有产能主要用于消费电子、5G通讯、新能源汽车、工业控制等PCB产品的生产，导致应用于清洁能源、储能、工业电源等领域的厚铜板、铝基板和其他特殊板生产能力不足，无法满足下游客户对于PCB应用多元化和品类多元化的需求。本次投资项目实施完成后，公司的厚铜板、铝基板、和其他特殊板的生产能力将得到很大程度提升，有利于公司进一步完善PCB多元化产品线，从而满足下游客户的采购需求，提升公司的综合竞争力。
惠誉评级将信用挂钩票据（CLN）的11个评级从“AAAsf”下调至“AA+”
已有15家主力机构披露2023-06-30报告期持股数据，持仓量总计1053.96万股，占流通A股3.83%
近期的平均成本为9.57元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值一般。
限售解禁：解禁1.365亿股(预计值)，占总股本比例32.92%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)
