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作者:小编    发布时间:2023-09-21 16:40:57    浏览量:

  简单的直接对着画   ,复杂的就要把元件拆掉,丝印扫描,然后去掉丝印和绿油,在扫描铜箔。如果多层板就要每一层都扫描。然后对照扫描图画,如果要求很高的相似度,就用CAD描图。

  电路板焊接有两种,机器焊接、手工焊接,机器焊接就不谈了,手工焊接需要烙铁,烙铁功率的大小要根据焊接的元器件的大小而定,一般25℃的环境下,选用30W的小烙铁就可以焊接一般的电阻、电容等原件,如焊带较大面积的金属原件就要功率比较大的烙铁,这个要视被焊的对像而定,可选用45W,60W等。焊接前要对所用的*元器件的焊脚进行除氧化清理,否则很容易发生虚焊现象。焊丝有直径0.2、0.5、0.8等各种规格,焊丝的选用要根据焊脚的大小而定,一般的*元器件可选用0.5mm规格的焊丝,如果要焊集成电路就选0.2mm的焊丝,对于有地面积金属版的原件就需要更大直径的焊丝。助焊剂一般是松香,焊膏和助焊液,助焊剂在遇到烙铁头的高温时会选液化再汽化,在这个过程中会向四周蔓延,这可以起到引导液化的焊丝将焊点的空隙注满,将空隙中的所有东西熔合在一起。处理松香之外,其他的助焊剂都有较强的*性,这主要是可以起到对焊接件的表面去氧化作用,但它们也都有很强的腐蚀性,因此在使用助焊剂焊接后一定要对焊点用纯酒精进行清洗,否则在以后的不多时间内会腐蚀焊点,造成电路板损坏。

  先把电线用打火机烧一下,露出一定长度的铜丝,把线路板放在灶台上,然后用一根粗一点的铁丝放在天然气灶上烧红后,立即把铜线按在焊点上就可以重新焊接上。注意安全,不要烫伤自己的手。

  *保护漆是永安*化工有限公司提供的线路板防潮保护涂料,无色透明,其透明保护膜层对各种PCB线路板起到绝缘,防潮,防腐,防霉,防尘等专业的线路板保护作用

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  高频电路板是电磁频率较高的特种电路板,一般来说,高频可定义为频率在1GHz以上。其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高,常用于*防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域。 高频线路板选择注意:线路板材料的主要参数有Dk和Df。在高频所用的线路板材中,   Dk值的稳定是板材可靠性的保证;Df值则应尽量小,以减少信号损耗。并且,在一些高速、大规模的*传输系统中也会用到一些高频板材。

  PCB主要制作方法有:   加成法,减成法,混合法; 针对多层板:顺序层压法,积层法;

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  线cm;   一般贴片机的宽度有限,只能做到45cm,长度上为配合线cm规格这么大的led灯板不能直接做一张线路板,只能分成几块来做

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  你好,一般是560元每立方米。 二、主要技術指標 1.最大*尺寸:单面板,双面板:600mm   *   500mm多层板:400mm   *   600mm 2.*板厚度:0.2mm   -4.0mm 3.基材铜箔厚度:18μ(1/   2OZ   ),35μ(   1OZ   ),70μ(   2OZ   ) 4.常用基材:FR-4,CEM-3,CEM-1,聚四*乙*、FR-1(94V0、94HB) 5.光銅、鍍鎳、鍍金、噴錫;沉金,抗氧化、无铅喷锡、沉锡等。 三.工艺能力: (1)钻孔:最小孔径0.2MM (2)孔金属化:最小孔径0.3mm,板厚/孔径比4:1 (3)导线)导线)镀金板:镍层厚度:〉或=2.5μ金层厚度:0.05-0.1μm或按客户要求 (6)喷锡板:锡层厚度:或=2.5-5μ (7)铣板:线.1mm (8)插座倒角:角度:30度、45度、60度深度:1   -3mm (9)V割:角度:30度、35度、45度

  1,用锥,把锥尖磨成“一“的.然后一个一个孔用手锥去锥. 2,用钉子钉.为了防止爆裂,先加热板子再钉.    就是用手拿锥左右转动,在板上钻孔.很累的.三十个孔内还可以受的.孔多时,你还是去二手市场买个手电钻,去五金店买1毫米钻头来钻吧.

  柔性印制电路板的材料一、绝缘基材   绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体,选择柔性介质薄膜,要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用的是聚酰亚*(PI:Polyimide,商品名KaptON)薄膜、聚酯(PET:Polyester,商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙*(PTFE:Ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度选择在O.0127~O.127mm(O.5~5mil)范围内。   柔性印制电路板的材料二、黏结片   黏结片的作用是黏合薄膜与金属箔,或黏结薄膜与薄膜(覆盖膜)。针对不同薄膜基材可采用不同类型的黏结片,如聚酯用黏结片与聚酰亚*用黏结片就不一样,聚酰亚*基材的黏结片有环氧类和丙**类之分。选择黏结片则主要考察材料的流动性及其热膨胀系数。也有无黏结片的聚酰亚*覆铜箔板,耐化学*品性和电气性能等更佳。   由于丙**黏结片玻璃化温度较低,在钻孔过程中产生的大量沾污不易除去,影响金属化孔质量,以及其他粘接材料等不尽人意处,所以,多层柔性电路的层间黏结片常用聚酰亚*材料,因为与聚酰亚*基材配合,其问的CTE(热膨胀系数)一致,克服了多层柔性电路中尺寸不稳定性的问题,且其他性能均能令人满意。   柔性印制电路板的材料三、铜箔   铜箔是覆盖黏合在绝缘基材上的导体层,经过以后的选择性蚀刻形成导电线路。这种铜箔绝大多数是采用压延铜箔(Rolled   Copper   Foil)或电解铜箔(Electrodeposited   Copper   Foil)。压延铜箔的延展性、抗弯曲性优于电解铜箔,压延铜箔的延伸率为20%~45%,电解铜箔的延伸率为4%~40%。铜箔厚度最常用35um(1oz),也有薄18um(O.5oz)或厚70um(2oz),甚至105um(30z)。电解铜箔是采用电镀方式形成,其铜微粒结晶状态为垂直针状,易在蚀刻时形成垂直的线条边缘,有利于精密线路的制作;但在弯曲半径小于5mm或动态挠曲时,针状结构易发生断裂;因此,柔性电路基材多选用压延铜箔,其铜微粒呈水平轴状结构,能适应多次绕曲。   柔性印制电路板的材料四、覆盖层   覆盖层是覆盖在柔性印制电路板表面的绝缘保护层,起到保护表面导线和增加基板强度的作用。外层图形的保护材料,一般有两类可供选择。   第一类是干膜型(覆盖膜),选用聚酰亚*材料,无需胶黏剂直接与蚀刻后需保护的线路板以层压方式压合。这种覆盖膜要求在压制前预成型,露出需焊接部分,故而不能满足较细密的组装要求。   第二类是感光显影型。感光显影型的第一种是在覆盖干膜采用贴膜机贴压后,通过感光显影方式露出焊接部分,解决了高密度组装的问题;第二种是液态丝网印刷型覆盖材料,常用的有热固型聚酰亚*材料,以及感光显影型柔性电路板专用阻焊油墨等。   这类材料能较好地满足细间距、高密度装配的挠性板的要求。   柔性印制电路板的材料五、增强板   增强板黏合在挠性板的局部位置板材,对柔性薄膜基板超支撑加强作用,便于印制电路板的连接、固定或其他功能。增强板材料根据用途的不同而选样,常用聚酯、聚酰亚*薄片、环氧玻纤布板、酚醛纸质板或钢板、铝板等。

  滤波板线圈开路、CPU损坏、CPU电源引脚对地短路、24V降压电阻开路,空调器不制热 171十二,报通信故障 224三,室内风机通电后以高风运行 134四、7812损坏、压缩机线圈对地短路,室内风机不运行 140七,显示屏不显示 48二、电机线圈开路,压缩机不运行 99六、室外风机线圈短路、模块P,整机不工作 27第2节 开关电源电路故障 29一、开关电源启动电阻开路,柜机左右导风板不能运行 103八,使用按键不能开机 59七、光耦可控硅初级侧开路损坏、15A保险管开路,环温传感器开路 71三、温度开关开路、电控系统组成 176二,辅助电加热装置不工作 114三,整机不工作 41三、复位电容损坏、室内机发送光耦损坏、单元电路作用 8第2章 整机不工作故障 10第1节 变压器降压形式的电源电路故障 10一,报通信故障 195二,报通信故障 200三、相序保护电路基础知识 123第5章 室内风机电路和室外机故障 127第1节 室内风机电路故障 127一、美的三相柜机上电显示“E6”,加装接收器 65第2节 传感器电路故障 67一,制热开机无防冷风功能 86第4章 继电器驱动和其他常见电路故障 89第1节 继电器驱动电路故障 89一,压缩机不运行 89二,使用电源模块代替 238第3节 通信电路引发的通信故障 240一,调整电源相序 117四、开关管击穿,室内风机不运行 135五、管温传感器损坏、N端子击穿、交流接触器线圈开路,使用电源模块代替 235五,报通信故障 250五,开机烧保险管 166十、7805损坏、室外机主板对比 187第7章 变频空调器常见故障 195第1节 室外机强电电路引发的通信故障 195一、室外机电控系统特点 178第2节 单元电路 180一、室外机通信电路电阻开路,整机不工作 39二,室外风机不运行 94四,压缩机不工作 173第6章 变频空调器电控系统基础知识 176第1节 电控系统组成及特点 176一、接收器损坏,报通信故障 217第2节 开关电源电路引发的通信故障 220一,空调器不制冷 160八、开关电源限流电阻开路,整机不工作 29二、变压器初级绕组开路、整流硅桥损坏,空调器不制冷 156六、按键电路损坏,不接收遥控信号 56五、压敏电阻击穿损坏、管温传感器阻值变小损坏、室内机单元电路对比 181三,整机不工作 15三、开关电源检测电阻开路,使用变压器代替 36第3节 CPU三要素电路故障 38一、压缩机阀片窜气,室外风机不运行 163九、应急开关漏电,压缩机不运行 92三,导风板不能运行 111二、主板分类 1二,室外机不工作 74四、开关电源电路损坏,整机不工作 25七、遥控器电池仓弹簧接触不良?9”℃、连接线接错、美的空调器显示“室外机保护”的检修方法 120五、继电器线圈开路损坏,报通信故障 220二,室外风机不运行 168十一,整机不工作 45第3章 遥控信号和传感器电路故障 48第1节 遥控信号电路故障 48一,使用其他型号代换 57六、反相驱动器损坏,压缩机不运行 101七、接收器损坏,室外机不运行 253六、发射二极管损坏、启动电容损坏,室内风机运行很慢 131三、管温传感器阻值变大损坏,报通信故障 247四、霍尔反馈输出电压不正常,整机不工作 20五,使用其他型号代换 138六,报通信故障 207四、更换主板后压缩机继电器端子引线插反,遥控器不发射信号 51三,空调器不制冷 151四、滤波电感插头接触不良、过零检测三极管损坏,压缩机不运行 148三,报通信故障 241二,报通信故障 245三、驱动三极管损坏,室内风机不运行 127二、传感器供电电感开路、按键开关损坏、光耦可控硅损坏、晶振损坏,室外风机不运行 144二、风机电容损坏,辅助电加热装置不工作 107第2节 其他常见故障 111一、继电器线圈损坏、变压器初级绕阻串接PTC电阻开路、压缩机卡缸、接收器引脚受潮轻微短路、可控硅击穿、主板电路方框图 5二,压缩机不运行 158七,上电报管温传感器故障 78五、分离元器件型开关电源故障、反相驱动器损坏、管温传感器损坏,整机不工作 21六、室内机和室外机连机线接错,不接收遥控信号 53四,上电空气开关跳闸 154五,开机报管温传感器故障 81六,整机运行约30s停机 141第2节 室外机故障 143一、分压电阻开路、集成电路型开关电源故障,使用电源模块代替 32三、降压电阻开路,室外机工作5min后停机 84七、过零检测二极管开路,整机不工作 10二、室内温度显示“,整机不工作 42四、步进电机线二,不*开关机 62八、硅桥单臂击穿目 录第1章 定频空调器主板基础知识 1第1节 主板分类及形式 1一、室外机接收光耦损坏,使用NPN型三极管代替 96五、开关电源电路损坏,整机不工作 18四、反相驱动器损坏、电机线圈开路、四通阀线圈开路、压缩机内部线圈开路、外置过流保护器开路、继电器触点损坏、常见主板设计形式 1第2节 主板方框图及单元电路 5一、室内机接收光耦损坏

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  PCB线路板基板材料分类 PCB基板材料,按照材料的性质来划分,基本上可以分为纸基印制电路板、环氧玻纤布印制电路板、复合基材印制电路板、特种基材印制电路板等多种基板材料 (1)纸基印制电路板这类印制电路板使用的基材以纤维纸作增强材料,浸上树脂溶液(酚醛树脂、环氧树脂等)干燥*后,覆以涂胶的电解铜箔,经高温高压压制而成。按美国ASTM/NEMA(美国*标准协会/美国电气*商协会)标准规定的型号,主要品种有FR-1、FR-2、FR-3(以上为阻燃类XPC、XXXPC(以上为非阻燃类)。全球纸基印制电路板85%以上的市场在亚洲。最常用、生产量大的是FR-1和XPC印制电路板。 纸基阻燃覆铜板    (2)环氧玻纤布印制电路板这类印制电路板使用的基材是环氧或改性环氧树脂作黏合剂,玻纤布作为增强材料。这类印制电路板是当前全球产量最大,使用最多的一类印制电路板。在ASTM/NEMA标准中,环氧玻纤布板有四个型号:G10(不阻燃),FR-4(阻燃);G11(保留热强度,不阻燃),FR-5(保留热强度,阻燃)。实际上,非阻燃产品在逐年减少,FR-4占绝大部分。 FR-4   CEM-1PCB板 (3)复合基材印制电路板这类印制电路板使用的基材的面料和芯料是由不同增强材料构成的。使用的覆铜板基材主要是CEM(composite   epoxy   material)系列,其中以CEM-1和CEM-3最具代表性。CEM一1基材面料是玻纤布,芯料是纸,树脂是环氧,阻燃;CEM-3基材面料是玻纤布,芯料是玻纤纸,树脂是环氧,阻燃。复合基印制电路板的基本特性同FR-4相当,而成本较低,机械*性能优于FR-4。 (4)特种基材印制电路板金属基材(铝基、铜基、铁基或因瓦钢)、陶瓷基材,根据其特性、用途可做成金属(陶瓷)基单、双、多层印制电路板或金属芯印制电路板。

  一、电路板清洗“三忌” 1.忌用毛刷清理 大多数的毛刷都是由动物的毛发组成的,在刷理的过程当中,因为相互摩擦,难免产生静电感应,而一些电路板上微小的元器件很容易受到干扰,甚至还会击穿元器件,造成更为严重的后果;另外,毛刷在清理时,也容易遗留些毛发,会给电路板传输造成不必要的麻烦。因此,切忌用毛刷清理灰尘。 2.忌*气球* 大多数朋友认为,利用*气球*是较为理想的办法,对于一些比较干燥的电路板还是有效的,而对于受潮的电路板则不灵了。因受潮的灰尘往往比较牢固地粘在电路板上,根本*不掉。换句话说即使能*掉,也可能会把灰尘颗粒*到元器件管脚之间而**地卡在那里,对于大规模集成电路来说,管脚较密,这种情况更严重。所以,要避免用气球解决灰尘问题。 3.忌轻轻拍打 对于电路板表面的尘土,有许多人选择翻过来,用手轻轻拍打,其实这样做,在缓解尘土的同时,更容易使得各个电路板元器件连接产生松动。因为电路板的焊接都是极为精密的,稍不注意,便会产生严重的后果。 二、电路板清洗“三要” 1.要尽量避开灰尘场所 解决电路板灰尘问题,便要从根源入手,减少在灰尘密集的场合使用。譬如,广场、楼梯、窗户等。 2.要选择专业清洗部门 电路板清洗,本来就是十分精密的工作,因此,对于技术不怎么熟练的我们而言,要送到专业维修场合,确保不损回任何部件。 3.要经常检查电路板 电路板的灰尘都是日积月累造成的,平时养成良好的使用、保养习惯,那么,解决电路板灰尘问题,也就不再那么棘手了。

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