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摘要：有很多人对PCB电路板不是太了解，不知道它有什么用途。PCB电路板普遍应用于各个领域，无论是大型设备或是家用电器、通信基站或个人手机、电脑或电子玩具均包含相应的印制电路板，是一种重要的电子元器件。电路板的工作原理是什么？pcb板材料有哪几种？电路板清日常如何清洗维护？本文为大家详细介绍pcb电路板知识大全。
PCB板就是印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它主要会出现在每种电子设备中，在不同的设备中有电子零件，他们几乎都镶嵌在大小不同的pcb上。
它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
1、提供集成电路等各种电子器件固定装配的机械支承，实现电子部件之间的布线，提供所需的电气特性。
2、为自动焊接提供焊接图形，为电子元器件插装、检查等环节提供识别字符和图形。
电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。常见的板层结构包括单层板(Single Layer PCB)、双层板(Double Layer PCB)和多层板(Multi Layer PCB)三种。
电路板的工作原理是利用板基绝缘材料隔离开表面铜箔导电层，使得电流沿着预先设计好的路线在各种元器件中流动完成诸如做功、放大、衰减、调制、解调、编码等功能。
电路板：电路板的板材有陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板等。
电路板：电路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。
一般分为：单面板，双面板和多层板。单面板是将所有的元器件集中在PCB板其中的一面，因此叫做单面板。双面板指的是PCB板两面都有元器件和电路，会比单面板多了一倍的可设计面积，可以用在电路设计比较复杂的产品上。多层板是用单面板和双面板组合而成，最常见的是使用两片双层板作为内板，然后外侧使用两片单层板。
一般可以分为：刚性电路板、柔性电路板、软硬结合板。刚性电路板的主要材质是由FR-4、CEM-1、CEM-3、金属基覆铜板（主要是铝基，少数是铁基）这些材质制成的电路板。柔性电路板多是由聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、氟化乙丙烯薄膜这些软层状塑料制成。软硬结合板就是刚性电路板和柔性电路板相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线、根据适用范围
可以将PCB分为高频和低频两种。电子产品高频化是现在的发展趋势，PCB高频板在现在的通信行业，网络技术领域以及高速化的信息处理系统中得到了大范围的应用，因为高频板的介电常数小，所以高频板的加热效率和信号传输速度都十分的快，同时因为高频板的制作材料吸水性低，所以能适用于更加潮湿的环境。应用范围比低频板要大很多。
让孔和线路铜层加镀到一定的厚度（20-25um），最后达到最终PCB板成品铜厚的要求。
因为裸铜长期暴露空气中的话容易受潮氧化，所以要进行表面处理，一般常见的表面处理有喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银，镍钯金，电硬金、电金手指等。
烙铁头和焊锡靠近被焊工件并认准位置，处于随时可以焊接的状态，此时保持烙铁头干净可沾上焊锡。
将焊锡丝放在工件上，熔化适量的焊锡，在送焊锡过程中，可以先将焊锡接触烙铁头，然后移动焊锡至与烙铁头相对的位置，这样做有利于焊锡的熔化和热量的传导。此时注意焊锡一定要润湿被焊工件表面和整个焊盘。
待焊锡充满焊盘后，迅速拿开焊锡丝，待焊锡用量达到要求后，应立即将焊锡丝沿着元件引线的方向向上提起焊锡。
焊锡的扩展范围达到要求后，拿开烙铁，注意撤烙铁的速度要快，撤离方向要沿着元件引线的方向向上提起。
水清洗技术是今后清洗技术的发展方向，须设置纯净水源和排放水处理车间。它以水作为清洗介质，并在水中添加表面活性剂、助剂、缓蚀剂、螯合剂等形成一系列以水为基的清洗剂。可以除去水溶剂(助焊剂为水溶性）和非极性污染物。安全性好、不燃烧、不爆炸、多重清洗、价格低廉、来源广泛。但是设备成本高，细小缝隙清洗不到。
半水清洗主要采用有机溶剂和去离子水，再加上一定量的活性剂、添加剂所组成的清洗剂。该类清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。这些清洗剂都属于有机溶剂，属于可燃性溶剂，闪点比较高，毒性比较低，使用上比较安全，但是须用水进行漂洗，然后进行烘干。清洗能力强，漂洗一般采用纯水，漂洗后要进行干燥。
在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏，焊接后直接进入下道工序不再清洗，免清洗技术是目前使用最多的一种替代技术，尤其是移动通信产品基本上都是采用免洗方法来替代ODS。
溶剂清洗主要是利用了溶剂的溶解力除去污染物。采用溶剂清洗，由于其挥发快，溶解能力强，故对设备要求简单。根据选用的清洗剂，可分为可燃性清洗剂和不可燃性清洗剂，前者主要包括有机烃类和醇类（如有机烃类、醇类、二醇酯类等），后者主要包括氯代烃和氟代烃类（如HCFC和HFC类）等。
欣兴电子Unimicron欣兴电子始于1990年台湾，隶属于联电集团，大型印刷电路板供应商，产品线涵盖高阶印刷电路板及各类IC载板等产品，应用横跨资讯、通讯及消费性电子三大领域。欣兴电子先进手机HDI板及IC封装载板的主要供货商，2009年欣兴电子与台湾全懋精密合并后跃升为全球较大的电路板供货商。
创建于1973年，台湾较早的印刷电路板专业制造公司，集信息类、通讯类、网络类及消费性电子设备为一体的大型电路板生产商。华通成立初期以生产单、双面印刷电路板为主，于1983年开始量产6层以上电脑用印刷电路板。华通还设立了无尘室环境达1000级的先进工厂，以做为各类高精密产品的开发及量产基地。
旗胜始创于1969年，隶属于日本NOK集团旗下，世界知名柔性印刷电路板供应商，从事柔性印刷电路板的生产和销售的高新技术企业。旗胜先后通过ISO9001、ISO14001、OHSAS18001、IATF16949等多项体系认证，以其先进的生产技术与优异的产品品质，在中国印刷电路行业PCB综合企业排行榜中名列前茅。
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