江南app官方网站下载入口江南app官方网站下载入口江南app官方网站下载入口2020 年至 2022 年，公司主营业务收入持续快速增长，年均复合增长率为26.20%。报告期，公司的产能分别为 124.75 万平方米、 164.41 万平方米、188.86 万平方米，产能利用率分别为 81.35%、90.79%、72.72%。随着公司规模不断扩大，有必要进一步提高产能。

　　受到中国大陆 PCB 产业稳步增长、产业整合加快、下游新兴产业需求增长等有利因素的影响，预计未来几年印制电路板产品的市场需求将持续增长。从公司的产能状况看，现有产能难以满足市场与客户迅速增长的需求。

　　通过本项目的建设实施，公司将新增年产 120 万平方米印制电路板，公司生产能力将实现大幅提高，可满足下游客户对交货数量、交货周期和交货质量的要求，对于公司在稳定现有优质客户群的同时继续扩大市场占有率具有重要的意义。

　　印制电路板制程工序较为复杂，自动化车间和数字化工厂可以改善产品工艺，提高生产效率，降低生产成本和资源消耗，大幅减少人工操作存在的擦花报废、加工尺寸偏差、工序流转与衔接不科学、漏检和错检等风险。本次募投项目引入的自动化生产线，可以在多个关键生产工序上实现自动化生产。

　　通过引进自动化、智能化生产线，可以多维度提升公司制程能力，提高生产效率、缩短生产周期、提升产品良率和品质、缩短交货周期、节约人工成本与能源消耗，有利于公司在激烈的市场竞争中提升核心竞争力。

　　从国内市场来看，我国 PCB 企业数量众多，面对 PCB 行业良好的发展空间及新兴电子产品市场快速崛起，国内的 PCB 厂商在质量、交期、规模等方面充分竞争。本次募集资金投资项目实施后，公司在经营规模、技术实力等方面将进一步发展，公司的核心竞争力与市场地位将得以提升。

　　电子信息制造业是国民经济的战略性、基础性、先导性产业，是加快工业转型升级及国民经济和社会信息化建设的技术支撑与物质基础，是保障国防建设和国家信息安全的重要基石，得到了我国政府的高度重视和大力支持。

　　2016 年 12 月发布的《“十三五”国家战略新兴产业发展规划》提出，“做强信息技术核心产业，顺应网络化、智能化、融合化等发展趋势，提升核心基础硬件供给能力”，推动“印刷电子”等领域关键技术研发和产业化。2017 年 2 月公布的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》，明确将“高密度互连印制电路板、柔性多层印制电路板、特种印制电路板”作为电子核心产业列入指导目录。

　　2019 年 1 月，工信部发布《印制电路板行业规范条件》、《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》，以加强印制电路板行业管理，提高行业发展水平，引导产业转型升级和结构调整，推动印制电路板产业持续健康发展。2019 年 10 月，国家发改委发布的《产业结构调整指导目录（2019 年本）》将印制电路板相关产业列为“鼓励类”发展产业。

　　2020 年 5 月，《2020年国务院政府工作报告》，提出加强新型基础设施建设，发展新一代信息网络，拓展 5G 应用，建设数据中心，增加充电桩、换电站等设施，推广新能源汽车等新型基础设施建设，上述领域均需要使用印制电路板。

　　PCB 是承载电子元器件并连接电路的桥梁，广泛应用于工业控制、显示、通信、消费电子、计算机、汽车电子、医疗器械、国防及航空航天等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件。根据 Prismark 预测，未来五年全球 PCB 市场将保持温和增长，2021 年至 2026 年复合年均增长率为 4.6%，2026年全球 PCB 行业产值将达到 1,016亿美元。

　　公司 PCB 产品广泛应用于工业控制、显示、通讯设备、消费电子等多个领域，未来也将继续深耕优势领域，在巩固现有优质客户的基础上不断开拓新客户，研发新产品。PCB 行业稳定的增长趋势、庞大的市场需求以及广泛的下游应用领域，为公司本项目的实施提供了良好的市场基础。

　　公司从设立至今从事 PCB 的研发、生产和销售，通过持续不断的研发创新，公司已拥有多项自主研发的核心技术，具备生产高端 PCB 产品的实力，包括厚铜板、Mini LED 光电板、平面变压器板等。截至 2022 年 12 月 31 日，公司及子公司拥有专利 119 项。

　　公司凭借优质的产品质量和高效的服务，已积累众多在国内外上市的优质客户，为公司未来持续发展奠定了良好的市场基础，可以顺利保障募投项目的实施。

　　资金投资项目采取边建设边生产的方式，项目建设期 2 年，建成后的第 2年达产。公司 2022 年产能为 188.86 万平方米，而募投项目达产后将新增年产 120万平方米印制电路板，建成后的第 2 年达产，产能逐步释放，增长较平稳。随着募集资金投资项目产能的逐步释放，公司资产规模及生产能力都将得到增强，从而缓解产能快速增长的压力。

　　本项目建设地点位于江西省吉安市井冈山经济技术开发区永锦大道 1 号，实施主体为公司。本次资金到位后，公司将按计划进行建设。项目建成达产后，将新增年产 120 万平方米印制电路板。

　　项目总投资额为 60,126.59 万元，其中固定资产及无形资产投资 58,123.19万元，占总投入金额的 96.67%，铺底流动资金 2,003.40 万元，占总投资比例3.33%。

　　公司自设立以来专注于 PCB 的生产制作，已拥有成熟的技术方案和丰富的产品设计经验，本项目方案为公司现有的技术方案，成熟可行。

　　本项目达产后，将新增年产 120 万平方米印制电路板。本项目主要工艺流程与现有工艺流程相比差异不大。

　　本项目计划新增设备购置及安装费用合计 32,986.85 万元。具体设备太多不变放入文章。

　　本项目所需主要原材料与公司目前产品的主要原材料基本一致，包括：覆铜板、铜球、铜箔、半固化片、干膜等。公司形成了完善的采购体系与稳定的供应链，公司与主要供应商建立了良好的战略协作关系，因此本项目新增产能所需的原材料供应可以得到有效保证。

　　项目实施过程中需用到的能源主要是电、工业用水以及日常生活用水。项目所在地已接入市政管网及相关配套，有充足的水、电供应，可以保证项目的顺利实施。

　　本项目建设地点位于江西省吉安市井冈山经济技术开发区永锦大道 1 号，项目所用土地已由公司以出让方式取得，土地面积为 115,271 平方米。

　　项目建设期 2 年，建成后的第 2 年达产。达产后实现不含税年销售收入63,600.00万元，年利润总额 6,808.67万元。