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一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司已在本报告中描述公司可能面临的主要风险，敬请查阅本报告第三节管理层讨论与分析中（五）风险因素部分相关内容，请投资者予以关注。
五、 公司负责人陈文源、主管会计工作负责人程忠及会计机构负责人（会计主管人员）程忠声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
本报告内容涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述存在不确定性，不构成公司对投资者的实质性承诺，请投资者注意投资风险。
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否
LED 微缩化和矩阵化技术，在一个芯片上集成的高密度微小尺 寸的LED阵列，如LED显示屏每一个像素可定址、单独驱动点 亮，将像素点距离从毫米级降低至微米级
是指尺寸在100微米量级的LED芯片，尺寸介于小间距LED与 Micro-LED之间，是小间距LED进一步精细化的结果
微型OLED微显示技术是一项全新的跨学科新型显示技术。微显 示技术的核心，是将显示图像单元，图像处理单元，显示驱动 单元等等全部集成到一个集成电路上。主要涉及OLED微显示单 元设计与显示补偿，OLED 图像显示驱动技术，图像处理与优 化，系统低功耗设计，OLED制做等技术领域
主动式有源矩阵有机发光二极体面板，无需加装背光源，所需 驱动电压较低，反应较快
自动光学检测，是指通过光学成像的方法获得被测对象的图 像，经过特定算法处理及分析，与标准模板图像进行比较，获 得被测对象缺陷的一种检测方法
前段制程，将薄膜电晶体制作于玻璃上，主要包含成膜、微 影、蚀刻和检查等步骤
中段制程，以前段 Array 制程制好的玻璃为基板，与彩色滤光 片的玻璃基板结合，并在两片玻璃基板中注入液晶
后段制程，将Cell制程后的玻璃与其他如背光板、电路、外框 等多种零组件组装的生产作业
柔性扁平电缆，是一种用 PET 绝缘材料和极薄的镀锡扁平铜 线，通过高科技自动化设备生产线压合而成的新型数据线缆， 具有柔软、随意弯曲折叠、厚度薄、体积小、连接简单、拆卸 方便、易解决电磁屏蔽等优点
柔性电路板，以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高 度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量 轻、厚度薄、弯折性好的特点
SystemonChip，即片上系统、系统级芯片，是将系统关键部件 集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路
低温多晶硅技术，采用该技术的 TFT-LCD 具有高分辨率、反应 速度快、高亮度、高开口率等优点。
低电压差分信号，用于简单的线路驱动器和接收器物理层器 件，以及比较复杂的接口通信芯片组，广泛应用于主板显示和 液晶屏接口
移动产业处理器接口标准信号，具有更低功耗、更高数据传输 率、更小占位空间等优点
有机发光二极管，江南app官方网站下载入口有机发光二极管显示技术具有自发光、广视 角、几乎无穷高的对比度、较低耗电、极高反应速度等优点
电路板表面装联，也称为电路板表面贴片，将无引脚或短引线 表面组装元器件安装在印刷电路板的表面，通过再流焊或浸焊 等方法加以焊接组装的装联技术
薄膜晶体管液晶显示器，显示器上的每一液晶象素点都是由集 成在其后的薄膜晶体管来驱动，具有高速度、高亮度、高对比 度等优点，为现阶段主流显示设备类型
一种典型的固体成像传感器，通常由像敏单元阵列、行驱动 器、列驱动器、时序控制逻辑、AD 转换器、数据总线输出接 口、控制接口等几部分组成,这几部分通常都被集成在同一块 硅片上
将液晶面板、连接件、控制与驱动等外围电路、PCB 电路板、 背光源、结构件等装配在一起的组件
利用有机复合物液晶的物理特性，即通电时排列变得有序，使 光线容易通过；不通电时排列混乱，阻止光线通过，进行工作 的显示设备。目前最常见的类型是 TFT-LCD，薄膜晶体管液晶 显示器
由针轴、弹簧、针管三个基本部件通过精密仪器铆压预压之后 形成的弹簧式探针，其内部有一个精密的弹簧结构
微控制单元(MicrocontrollerUnit；MCU)，又称单片微型计算 机(SingleChipMicrocomputer)或者单片机，是把中央处理器 的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB、A/D 转
换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在 单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同 组合控制
是基于 SoC 发展起来的先进封装技术。SoC 是从设计的角度出 发，是将系统所需的组件高度集成到一块芯片上。SiP 是对不 同芯片进行并排或叠加的封装方式，将多个具有不同功能的有 源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件、射 频器件等其他器件组装到一起形成更为复杂的、完整的系统
特殊应用集成电路或专用集成电路，是指依特定用途而设计的 特殊规格逻辑IC，ASIC是由特定使用者要求和特定电子系统的 需要而设计、制造，故出货少，样式多。ASIC分为全定制和半 定制，与通用集成电路相比，具有体积更小、功耗更低、性能 提高、保密性增强、成本低等优点
PXIe 是一种模块化仪器系统，设计上利用了 PCI 和 PCIe 总线 系统数据高传输速率的优点。该标准为开放式标准，厂商可遵 照此标准设计生产合规的产品，同时该标准的内容用于确保不 同制造商的模块能在来自其他制造商的机箱里正常运行
1、 报告期内，公司营业收入较去年同期减少 19.57%，主要系报告期内公司主要客户量产计划推迟以及宏观经济影响所致；
2、 报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益净利润较去年同期分别减少23.91%、减少25.93%，主要系报告期内公司营收受主要客户量产计划推迟及宏观经济影响下降所致；其中扣非净利润变动主要为公司转让苏州矽视科技有限公司股权以及政府补助金额的变化所致。
3、 报告期内，经营活动产生的现金流量净额增加，主要原因为本期收到的税费返还增加，采购成本下降所致；
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密 切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定 量持续享受的政府补助除外
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小 于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价 值产生的收益
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外， 持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负 债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处 置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负 债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行 一次性调整对当期损益的影响
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
公司是行业领先的工业自动化测试设备与整线系统解决方案提供商。基于在电子、光学、声学、射频、机器视觉、机械自动化等多学科交叉融合的核心技术为客户提供芯片、SIP、模块、系统、整机各个工艺节点的自动化测试设备。公司产品主要应用于 LCD 与 OLED 平板显示及新型微显示、半导体集成电路、智能可穿戴设备、新能源汽车等行业。作为一家专注于全球化专业检测领域的高科技企业，公司坚持在技术研发、产品质量、技术服务上为客户提供具有竞争力的解决方案，在各类数字、模拟、射频等高速、高频、高精度信号板卡、基于平板显示检测的机器视觉图像算法，以及配套各类高精度自动化与精密连接组件的设计制造能力等方面具备较强的竞争优势和自主创新能力。
本产品可以同时驱动1至7片8K超 高分辨率模组，最高支持 16K 超高 分辨率，应用于超大尺寸面板检 测，同时具备5G无线通信功能，以 及可以灵活更换不同规格的信号板 卡。
本产品可以测试24寸以下矩阵电容 屏的 TSP 参数，包括自容、互容、 线电阻和绝缘电阻等，单点电容值 测试时间 5ms，相对精度 0.02pF， 应用于中小尺寸面板厂家的 TSP 测 试。
基于深度学习的微孔微裂纹和彩虹 纹检测设备，主要用于检测和分类 激光切割时不均和不稳定造成 0.5 微米级微裂纹、彩虹纹等不良，包 含有高速对焦，运行，图像采集等 硬系统，也包含AI算法，软件控制 等软系统。
平板显示触控检测设备，测试产品 触控功能和电性能参数。通过测试 pad 压接产品表面，运行专门的测 试软件，对不同画面下各种参数数 据的监控和记录，实现产品品质的 管理，并适时上传管理端，实现数 据适时共享，设备支持人工及自动 Carrier 上料压接，通过复杂的机 构及测试软件实现数据的精密的监 控，测试过程不需人工介入，提高 了测试数据的准确性，数据的适时 上传保证了产品生产情况的终身追 溯。
适时采集待测产品测试点的光学数 据，如色坐标、亮度，屏幕闪烁度 等，设备可以单机使用，也可以与 上位机联网使用，用于 GAMMA 调整 和测试以及 FLICK 调整，体积小， 精度高，自动零校准，更适应于自 动化设备使用。
设备是用来测量发光物体的亮度、 色度及其发光均匀分布，该设备结 合上位机，可实现自动化亮度测 量，色度测量，光学均匀性测量， AOI 检测等，该设备具有低亮度测 量特点，光学均匀性测量，高品质 成像质量，图像算法为自主知识产 权。
主要用于平板显示屏在生产制造中 Aging（老化）环节的专用设备。 提供待测产品不同的高温环境，配 合我司的驱动信号，实现产品隐性 不良的提前显现，设备容积大，不 同规格的产品均可灵活对应，且相 应的信号和软件为公司独立开发， 可实时与MES通讯。
该设备专为 PCM 测试而设计的全自 动测试设备，是一种电源测量单元 （SMU），该测试仪集成了电流源， 电压源，电流表和电压表的功能， 能够满足Veridian芯片测试各项参 数的功能，并可输出测试数据。设 备由多个测试单元组成，全程自动 化运行，测试精度高，具有宽范围 的电压和大电流电源功能并支持 PCMI2C 接口通信功能和 FW 升级功 能。
该设备是对驱动软板、写入后的软 板及与OLED贴合后的面板显示进行 检测的无人化设备；设备为 AGV 来 料，手臂自动上料拍照和对位压 接，通过专门的测试软件对信号、 显示、触控等功能进行全自动检
测；设备由多个相同功能的测试 UNIT组成，任何单元宕机不影响整 线运行，并可根据产能灵活调整， 对应产品涵盖模组及芯片，可以应 用到其他测试领域。
本设备集机、电、光、算于一体的 全自动化设备，通过特有的光学与 算法设计实现对产品全自动的 GAMMA检测与调整以及Mura的检测 与修复，提高检测效率与良率；设 备通过精确验证的相机对产品数据 采样并分析 PIXEL 颜色分布特征， 进行完整的DeMura流程，对产品的 亮度不均、色度偏离进行准确的补 偿，该设备工位多，结构复杂，稳 定性好，使用公司自主知识产权的 数据采集及调整算法，调整成功率 高，测试数据实时共享。
主要采用自研 3D AOI 技术，通过 2D+3D结构光成像，对 PCBA进行 2D+3D 检测，可获取高清晰度的 PCBA 图像，从而检测出 PCBA 的 工艺缺陷，为 PCBA检测提供了优 质的解决方案。
本设备有96通道，可独立设定每个 通道的充放电参数，支持 CC,CV,CCCV充电模式和CR,CP放电 模式，电压和电流精度可达万分之 二。支持快速切换机种。可用于电 池充放电测试，循环寿命测试，老 化测试等。
本线体可实现显示屏产品 TSP 及 DVA 测试的全自动检测，线体还包 含自动撕排线膜，自动mating，自 动unmating及自动下料等全自动工 站。Mating 及撕膜成功率均在 99% 以上。
该设备是针对 MicroOLED 产品进行 高温固化制程及电性检测的半自动 设备；通过专用的测试软件控制产 品进行自动老化流程及电性检测； 设备分9个抽屉90通道设计，最大 能同时承载 90 个产品进行高温老 化，通道间可单独控制，可根据产 能进行灵活调整；老化时能实时读 取产品温度，通过外围器件及算法 控制实现产品温度恒定在高精度范 围。
MicroOL ED 产品 Mura 检 测与修 复设备 （微显 示检 测）
该设备是针对 MicroOLED 产品进行 Demura的全自动化设备；设备分为 全自动上下料机与检测本体；设备 可通过LinePC进行调度控制，自动 将产品送到测试工位，测试工位PC 有专用的Demura测试软件实现产品 Mura检测与修复；在测试工位完成 并输出Demura数据后，会将产品送 到 SPI 烧录工位进行数据烧录，大 大节省TT时间，测试完毕后自动下 料；设备内通过自主研发硬件回路 及控制算法软件实现被测产品温度 恒定在精确范围内，克服了 MicroOLED产品在Mura检测与修复 过程中受产品自发热特性影响的问 题。
MicroOL ED 产品 Mura 检 测与修 复设备 （微显 示检 测）
该设备是针对 MicroOLED 产品进行 Gammatuning 的全自动化设备；设 备分为全自动上下料机与检测本 体；设备可通过LinePC进行调度控 制，先执行全自动撕膜流程对产品 保护膜进行去除，然后自动将产品 送到测试工位，测试工位PC有专用 的 Gammatuning 测试软件实现产品 Gamma 检测与调整，测试完毕后自 动下料；设备内通过自主研发硬件 回路及控制算法软件实现被测产品 温度恒定在精确范围内，克服了 MicroOLED 产品在 Gammatuning 检 测与修复过程中受产品自发热特性 影响的问题。
该设备整线米，是针对智能手 表屏幕功能的自动化检测设备，实 现自动上下料、OLED屏幕功能检测 一体的超大型 In-line 自动化设 备，江南app官方网站下载入口具有检测功能全面、无人化和 集成度高的特点。
该设备用于检测 AMOLED6.5 代线切 割前整张玻璃上On Cell触控膜层 的电性能，所检测的玻璃上可以摆 放1～220个AMOLED屏幕，通过电 信号的输入和获取，可以准确检测 出屏幕上不良的触控通道，并通过 热成像相机准确找到不良位置进行 坐标标定，高精度相机系统摄取坐 标位置的高清图像，为屏幕的修复 提供坐标和图像信息。该设备实现 进口替代。
该设备为行业领先的Gamma+Demura 自动化测试整合方案，综合检出 率：97%，具有便利的灵活性可单 独或组合使用，百级洁净度的特 点。
该设备针对OLED产品图像缺陷自动 检测设备，利用重聚焦的光学成像 技术实现色度缺陷的检测，图像缺 陷检出率 99.5%以上，被检产品尺 寸：360mm×250mm（同时容纳 2 片）。
该设备是针对 LCD 车载大屏显示色 斑类缺陷自动检测设备，利用高精 度成像亮度显示技术和软件算法结 合实现多灰阶亮度及多角度色斑缺 陷的检测，符合欧洲乘用车检测标 准：? German Automotive OEM Work Group Displays，被检产品尺 寸：700mm×150mm（同时容纳 2 片）。
该设备是针对OLED产品图像缺陷自 动检测设备，利用先进的子像素级 光学成像技术和分层检测技术实现 图像缺陷的检测，图像缺陷检出率 99.5%以上。
测试系统采用精确测量耳机指定位 置的密封性，采集数据并实时上传 云端服务器。硬件部分主要包含： Macmini，单片机，测漏仪。软件 部分主要包含：用户管理模块、硬 件连接模块、参数设置模块、显示 模块、数据库查询、报表功能等。
测试系统在线式精确测量耳机指定 位置的密封性，采集数据并实时上 传云端服务器。硬件部分主要包 含：Macmini，PLC，机械手，工控 机，测漏仪。软件部分主要包含： 用户管理模块、硬件连接模块、参 数设置模块、显示模块、数据库查 询、报表功能等。
本产品为穿戴检测设备，项目设计 核心点为搭载 Blade 核心板，用来 测试客户产品的基板功能，包括输 出，声学，稳定性测试。机种包括 FCT/SWDL，用于不同测试项。
DFU 测试机台主要是对智能手表进 行固件烧录和进行测试，21个产品 同时实现固件烧录、电压电流测 试、状态显示及software监控。
对手表主板进行测试固件烧录，然 后进行满负荷运行，并在运行过程 中对手表主板的电压电流等参数进 行监控测试。
穿戴显示触控检测设备，测试产品 触控功能和电性能参数通过测试 pad 压接产品表面，运行专门的测 试软件，对不同画面下各种参数数 据的监控和记录，实现产品品质的 管理，并适时上传管理端，实现数 据适时共享，设备支持人工及自动 Carrier 上料压接，通过复杂的机 构及测试软件实现数据的精密的监 控，测试过程不需人工介入，提高 了测试数据的准确性，数据的适时 上传保证了产品生产情况的终身追 溯。
上方用麦克风采集，侧方用喇叭发 声。麦克风下压形成密封。喇叭发 送粉噪声，检测声音通过产品后衰 减了多少，也就是检测产品的隔音 性，从而确定产品质量。该设备用 于 TWS 耳机声学测试。设备配置有 普通隔音箱、声学测试系统。隔声 箱隔音量为 40dB(A)，声学测试系 统由高精度校准麦克风、全频喇 叭、江南app官方网站下载入口声卡、功放、测试软件组成。 测量项目包括FR,THD,SEN,PHASE。
该声学测试设备用于测试高音喇叭 的声学指标，包括频率响应(FR ）， 阻抗曲线（IMP），谐振频率点 （F0），总谐波失真（THD)，以及 异音(R&B)等。该测试机可同时测 量5个高音喇叭。
基于 ATE 的架构，主要用于 CIS、 TOF 及指纹识别芯片的测试，同时 也应用在 SiP 芯片测试，单张数字 信号板卡 64 通道加 16 通道 DPS， 数字通道频率为200MHz。
基于 ATE 架构的 SoC 的测试机 T7600，主要用于MCU、ASIC及复杂 SOC 芯片 CP 和 FT 的测试，为了满 足客户不同的需求，拥有T7600S、 T7600M 和 T7600H 三种测试头，分 别支持最高768、1536和2304的数 字通道数。数字信号板卡 DP128 支 持128路数字通道加12通道DPS， 数字通道频率400MHz；高精度浮动 VI 板卡 FVI32 支持 32 通道输出和 测量电压范围±10V，精度±0.25 mV；多通道DPS板卡DPS64支持64 通道输出，支持Gang模式，单板卡 支持最大电流 96A;模拟板卡 MX32 支持8路高频AWG和DIG、8路低频 AWG和DIG。
采用PXIe架构搭建的测试平台，对 可对应射频开关(Switch)、低噪放 大器（LNA）、功率放大器（PA ）、 滤波器（Filter）、射频调谐 （Tuner）等 5G 射频前端芯片以及 Wifi、蓝牙的测试。
采用 PXI 的架构，包含了数字、电 源、模拟和射频板卡，当前已经拥 有的板卡数量达到14块，能够满足 绝大部分低功率芯片和无源器件的 测试，可满足 SIP 等先进封装系统 /模块的测试。
基于标准化 handler 的架构，定制 化的压头，主要用于 CMOS Sensor IC的测试，最高达到16site。
基于 3D 立体式的设计，支持 128site 的测试，在测试时间超过 30S的时候，也能达到8K以上的产 能。
结合明场暗场成像能力，采用单色 或白光应对不同类型缺陷，单色光 可检出分辨率 0.5um，芯片制造过 程中检查，应用于光刻与刻蚀后的 缺陷检查，芯片制造完成后出货检 查，芯片封测前后表面宏观检查。
自动化平移式的分选机，最高支持 8 站并行测试，控制温度的范围在- 55℃ ~ 175℃，精度在±2℃。
导航芯片测试系统集车载导航芯片 FCT 测试、烧录及产品编带包装为 一体的测试线体，线体由测试工 段、包装工段两部分组成，主要应 用于车载定位芯片的生产测试环 节。
激光雷达测试系统是为了更有效的 检测激光雷达传感器的准确性，采 用激光光束在透镜上成像，并通过 CCD 镜头抓取成像光斑，综合激光 源与成像面距离、X-Z 运动平台运 动位置、光斑成像相对位置点，计 算出激光雷达传感器的角度并标定 误差。
汽车三电测试平台是围绕着 MCU/VCU/BMS/IGBTDriver/ADAS/BL DC/BCM 等控制器开发的一套综合 FCT/EOL 测试系统，满足新能源汽 车领域的大部分控制器的测试需 求，对不同产品只需要开发不同的 测试治具即可满足测试需求。
半自动化量产型测试设备，测试 ADAS相关的控制和接收模块，具有 模拟和数字信号输入输出测试、视 频信号注入和图像输出测试、超声 波雷达模拟测试和高速波形频率测 试等等功能，软件采用模块化和标 准化开发方式，测试功能完全由用 户定义，可以方便的定义测试序 列、显示测试结果、数据统计状 态、了解设备信息等。
自动化测试设备，全面完成新能源汽车行车电脑的各项功能和性能测 试，包含故障模拟、高速通讯测 试、程序烧录、电气参数测试和功 能性模拟等功能，并且兼容多型号 产品测试，已经广泛运用于国内外 的头部客户产线上。
半自动化量产型测试设备，测试 BMS 的主板和从板模块，它主要由 测试主机和测试治具两部分组成。 测试治具可以根据客户测试产品的 形态不同灵活更换，系统采用标准 化模块设计，稳定可靠、灵活开 放、易于扩展。一键自动化测试， 内含SN刷写、MES对接、数据统计 功能，操作方便灵活，可以快速进 行大批量生产测试。
自动化车载高压 Relay 测试设备， 测试高压 Relay 的各项电性能参 数，它主要由 FFT Test、Cycle Test、氦检测试等几个部分组成。 可以灵活兼容客户不同形态的产 品，系统采用自己研发的硬件测试 平台，集成度高、性能先进，稳定 可靠、易于扩展。软件平台包含条 码管理、MES 管理、配方管理和生 产数据统计等功能。
车用双目摄像头和控制器混合组装 测试线，实现产品的上料、组装、 测试、标定和下料等功能。系统不 仅集成了装配、紧固、点胶、固化 等传统制程工艺，而且还集成了电 性能测试、光学测试、图像标定等 功能。
新能源电机域控制器PCMU组装测试 线，实现全自动上下料，组装测试 等工艺。产线集成了机械手自动抓 取原材料，自动上料，点胶，相机 检测，螺丝锁附，气密测试，EOL 测试，激光打标，自动包装等工 序。整线采用模块化设计，换型简 单方便。软件包含 MES 管理，配方 管理和生产数据统计追溯等功能。
涡街流量计装配流水线，实现产品 的自动点胶，视觉引导定位，镭射 复检等功能；实时采集并上传生产 数据至客户生产管理系统。
精密级隔音箱，用于为电噪声测量 提供测量环境。该隔音箱可自动开 关门，当外部播放 80dBA 的粉噪声 时，箱内底噪小于5dBA。
报告期内公司在采购、生产、销售、研发等方面的经营模式未发生重大变化，详情如下： 1、采购模式
公司建立了《采购与供应商管理制度》以规范公司的采购业务，采购主要为生产订单式，根据销售订单的签订情况确定原材料的采购。
公司的生产物料分为三类：重要物资、一般物资、辅助物资。重要物资为关键件，是构成最终产品的主要部分，直接影响最终产品功能，是可能导致顾客严重投诉的物资。一般物资为构成最终产品非关键部位的批量物资，它一般不影响最终产品的质量或即使略有影响，但可采取措施予以纠正的物资。辅助物资为非直接用于产品本身的起辅助作用的物资，如一般包装材料等。
对于每种生产物料，公司通常选择两家以上的供应商，对于唯一供应商或客户指定供应商，其产品通过资质审核、样品评价、现场审核（重要物资、一般物资）和小批量试用（重要物资）后列入《合格供应商名录》。对于进入《合格供应商名录》内的供应商，公司会通过定期现场审核和临时现场审核相结合的方式对供应商进行监督审核。
此外，公司已建立一整套完善的供应商管理和考评方案，业务部门定期对合格供应方进行一次跟踪评价，对供应商按质量、交货期、其他（如价格、售后服务）进行评定。
公司采用“以销定产+合理备货”的生产模式，并建立了《生产运行控制制度》规范生产业务。公司依据收到的订单制定生产计划及购买原料，同时每月与客户保持沟通，主动了解客户未来采购计划和订单意向，并基于客户采购计划和预测订单提前采购部分原材料，以顺利推进产品打样测试，保证产品及时交付。发行人在客户购货数量的基础上增加适度库存，可以灵活应对临时性订单需求。
若公司承接的订单为公司已有成熟产品，营业部门接收订单，生产部门负责产品生产和出货检验。若订单标的为新型产品，则营业部门接到客户订单或需求后，由产品线、研发经理进行部门间协调，先交由研发部门对客户的需求进行技术预判，再协同生产部门开发小批量样品，完成试作评审后则开始进行大批量生产。
公司建立了《营销管理制度》以规范公司的销售业务，客户群体定位于具有重要影响力的企业和平板显示生产商、智能穿戴、集成电路厂商，通常在获得客户采购需求后组织相关部门确定技术方案，打样测试通过后签订销售合同或订单。销售流程大致如下：获知客户需求→报价评估→接收订单→确认订单信息（时间、地点、物等）→确定起单→邮件方式和服务器更新通知生产→提货。
公司所处行业是一个涉及多学科跨领域的综合性行业，行业内企业需要大批掌握电子、光学、声学、射频、机器视觉、机械系统设计、电气自动化控制系统设计并深刻理解下业技术变革的高素质、高技能以及跨学科的专业研发人员，行业门槛较高，行业内企业需要始终重视技术研发的积累、技术储备与下游发展水平的匹配并保持较高的研发投入。
公司产品研发主要通过需求响应和主动储备相结合的方式进行。需求响应指公司通过与客户的持续沟通，通过新项目研发匹配客户需求，保证公司持续稳定发展。由于公司平板显示与可穿戴测试设备产品主要为非标准自动化设备，客户在项目中对产品的检测性能、精度、机械性能等方面均存在一定差异，公司取得项目任务后，通常会根据客户的需求，通过项目评审、需求分析、软硬件设计、功能测试、客户验收等多个环节，最终获得客户订单。主动储备主要分两大类，第一类是公司针对原有项目的升级开发，在不断收集前期客户使用反馈的基础上进行更新迭代，开发出下一代更有竞争力的产品；第二类是指公司半导体测试设备市场研发，该市场的主流产品均为标准设备，因此公司结合自身技术水平和能力在充分市场调研基础上制定出开发对标行业一线厂家畅销机型的研发计划。
报告期内，公司所处主要行业发展阶段、基本特点及主要技术门槛情况说明如下： 1.1平板显示检测行业
因为制造工艺的原因，显示面板会出现不均匀的现象，同时人眼视觉系统和相机的感光原理存在很大的差异，造成面板多类型不良分析比较困难。需要通过成像、光源、信号驱动、自动化控制等不同技术的综合应用才能达到较为理想的检测效果。随着面板显示分辨率和刷新率的不断提高，需要大数据的高速传输，因此新的视频数据传输协议越来繁杂，需要不断的开发定制型FPGAIP协议和高速信号处理系统。
平板显示检测是平板显示器件生产各制程中的必备环节，在平板显示器件生产过程中进行光学、信号、电气性能等各种功能检测，其发展主要受下游显示面板产业新增产线投资和已有产线升级改造需求驱动，与显示面板产业的发展具有较强的联动性，终端消费电子需求增长带来新型显示器件产业新增产线建设以及产线升级投资是行业发展的重要驱动因素。近年来，受益于消费电子行业需求增长、日本和韩国面板厂商逐步退出LCD市场和以京东方为代表的国产面板厂商持续加强对高世代线投入影响，国内显示面板市场规模快速增加，带动平板显示检测设备行业持续快速发展。根据行业媒体Frost&Sullivan预计，国内显示面板出货量将由2020年9,110万平方米，增长至2025年约12,120万平方米，年复合增长率为5.88%，远高于全球增长水平。2020年国内LCD面板出货量占比为98.68%，预计2020-2025年出货量年复合增长率为5.07%； 2020年国内OLED面板出货量仅为120万平方米，预计2020-2025年出货量年复合增长率为38.43%，市场份额将由1.32%进一步提升至5.03%。
近年来，受下游消费需求升级及技术进步影响，平板显示行业正处于从LCD到OLED及Mini/Micro-LED快速迭代发展阶段，平板显示检测行业迎来新一轮发展机遇。OLED相较于LCD技术具有自发光、厚度薄、响应速度快、对比度更高、易弯曲及视角广等优势。Mini/Micro-LED作为新一代的核心显示技术，具备高显示效果、低功耗、高集成、高技术寿命等优良特性，已成为全球显示产业厂商的共识和争相布局的重点领域。根据Million Insights预计，2025年全球Mini-LED市场规模将达59亿美元，2019-2025年复合增长率达86.60%；在Micro-LED领域，目前行业应用集中在VR/AR、智能手表等小显示模块领域，是显示行业普遍认可的未来显示技术，目前尚处于产业化初期，随着产业制程中巨量转移技术的逐渐突破，预计市场规模和应用领域将快速扩大。根据IHS预测，2026年全球Micro-LED显示器出货量将达1,550万台，年均复合增长率达99.00%。随着新型显示技术产业化的快速推进及市场需求增加和新型显示技术的逐渐成熟，叠加生产工艺较LCD更为复杂，良率提升难度更高，平板显示行业持续加大新型显示技术的产业化投资将带动新型显示器件检测行业的快速发展。
平板显示检测是保障平板显示器件生产良率的关键环节，其技术创新和产品迭代与新型显示技术的应用紧密相关。一方面，新型显示器件具有更高的解析度（8K、16K）、刷新率（120Hz、240Hz等）和信号传输速度（Gbps），需要检测设备行业开发更高技术性能（如更精确的模拟量输出及侦测能力等）、集成度和检测效率的检测系统；另一方面，由于MicroLED/MicroOLED采用硅基工艺，显示检测设备企业纷纷向产业链中游进行研发和产品布局，拓展显示晶圆及芯片段等中后道检测产品；第三，新型显示器件具有更为复杂的制程工艺和较高的生产成本，对产线良率的要求更为严苛，下游客户积极寻求高效的综合良率管理解决方案。
半导体设备制造业是支撑集成电路产业的重要支柱，在集成电路产业中占有极为重要的地位。按工艺流程可将半导体专用设备划分为前道晶圆（IC）制造、前道制程控制设备，后道封装设备和后道测试设备四个大类。半导体测试设备是一种用于电子与通信技术领域的电子测量仪器。在测试设备中，测试机用于检测芯片功能和性能，技术壁垒高，尤其是客户对于集成电路测试在测试功能模块、测试精度、响应速度、应用程序定制化、平台可延展性以及测试数据的存储、采集和分析等方面提出越来越高的要求。
国家长期支持集成电路产业的发展，出台了一系列政策以创造良好的政策环境，扶持产业成长。在补贴方面，先后出台了《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》、《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》和《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》，旨在推动集成电路企业高质量发展。
尽管我国集成电路产业发展迅速，但集成电路测试设备的进入门槛较高，强者恒强属性依然突出。当前全球集成电路测试设备主要集中在SOC测试机、存储芯片测试机、射频测试机等高技术门槛测试设备领域，仍然由海外少数几家实力强大的巨头公司所垄断，在分立器件测试机、模拟测试机、低端数字测试机等中低端测试机领域，竞争格局相对比较分散。由于中国大陆加大对集成电路产业的投资布局以及越来越多的国内芯片设计企业陆续研发高端SOC芯片，同时从供应链安全角度和性价比出发，中国大陆半导体测试设备市场的国产化率在未来很长一段时间内预计将保持稳步提升，对于国产设备的需求将保持稳定增长。目前中国大陆已经成为芯片测试设备的全球第三大市场。伴随全球半导体产业向中国转移，及国内半导体产业崛起，尽管目前国内集成电路测试设备企业体量仍较小，但国内自主品牌测试设备需求空间广阔，未来测试设备市占率提升空间较大。
集成电路测试设备主要技术门槛主要为：高端集成电路测试设备在硬件方向对测试板卡的高速、高精度、高向量深度等要求极其高，为实现硬件的极致就必须做高密度的设计，又带来设备散热，多信号连接和信号完整性的挑战，另外开发一善的SOC测试机需要同时掌握数字、各类音频、视频、射频等模拟混合信号、各类电源板卡的研发技术；在软件方向不仅需要做到高稳定性、高通用性、尽量多的调试工具和兼容不同芯片国际标准协议的接口软件，并在硬件信号接口和软件上尽量能与同类型畅销机型具有一定的兼容性，为客户切换平台减少成本。
智能手表、无线耳机等可穿戴电子产品是创新消费电子产品，它既满足传统手表、耳机等的配饰属性，又可实现智能手机的部分智能终端功能。
近年来，智能穿戴设备行业受到我国各级政府的高度重视和国家产业政策的重点支持。国家陆续出台了多项政策，鼓励智能穿戴设备行业发展与创新，《国务院办公厅关于进一步释放消费潜力促进消费持续恢复的意见》《物联网新型基础设施建设三年行动计划(2021一2023年)》《5G应用“扬帆”行动计划(2021-2023年)》《“双千兆”网络协同发展行动计划(2021-2023年)》等产业政策不断推动智能穿戴设备行业的发展。在政府政策的引导下，智能穿戴设备行业获得巨大的支持，行业发展前景广阔。
据IDC最新发布的《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告》显示，2023年第一季度中国可穿戴设备市场出货量(Sales-In)为2,471万台，同比下降4.1%。据IDC预测，在2022年首次下降之后，全球可穿戴设备的出货量预计将在2023年反弹，达到5.041亿台。其中，受最受欢迎的产品——耳机和智能手表带动了出货量，而其他产品则保持稳定。并且IDC预计市场将经历几年的个位数增长，到2027年出货量将达到6.294亿部，复合年增长率(CAGR)为5.0%。（未完）
