本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　本公司已在本报告中详细的描述了存在风险事项，敬请查阅第三节“管理层讨论与分析”中关于公司未来可能面对的风险因素。

　　公司负责人邓春华、主管会计工作负责人唐慧芬及会计机构负责人（会计主管人员）黄乾初声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

　　本报告所涉及的公司未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。

　　是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

　　印制电路板行业需求疲软，国内印制电路板企业竞争激烈，导致价格竞争愈加激烈，公司主要产品在境内销售的占比53.10%，公司为保持国内市场的份额，适时调整价格，对公司整体盈利造成一定的影响。报告期内公司业绩比去年同期有一定幅度减少。

　　对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

　　公司自1985年成立以来始终专注于各类印制电路板的研发、生产与销售业务。公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，按照最终产品应用领域划分主要包括通信设备、网络设备、计算机/服务器、汽车电子、消费电子、工控医疗及其他等。

　　公司的主要客户是通信设备、网络设备、计算机/服务器、汽车电子、消费电子、工业控制、医疗、航空航天等行业优质客户。作为电子产品生产制造的关键环节，公司通过不断提升技术水平和扩大产能，使产品质量和技术能力不断满足下游客户电子产品的需求与变化。因产品为客户定制，公司生产模式为“按单生产”方式，即公司根据客户合同需求，组织产品研发、生产、检验并交货；销售模式方面，由于PCB规格型号众多，不同产品的性能差异较大，产品的选择和加工需要具备较强的专业知识，因此公司在销售产品的同时还对下游客户提供全面的技术服务，这一业务特点决定了公司的销售模式是以直接面向客户的直销方式为主。公司具体的经营模式如下： 1、盈利模式

　　公司主要通过核心技术和不断提升的产能为客户提供定制化PCB产品来获取合理利润，即采购覆铜板、半固化片、金盐、铜球、铜箔、干膜和油墨等原材料和相关辅料，使用最优的生产流程及工艺设计，利用公司的核心技术、产能生产出符合客户要求的PCB产品，销售给境内外客户。

　　公司采购的原材料主要包括覆铜板、半固化片、金盐、铜球、铜箔、干膜和油墨等。公司主要采取“按单采购”和“同类合并采购”的模式，即按照客户订单要求采购原材料。定期复核采购情况，采购价格和数量随市场价格和订单而定。

　　公司采购原材料时通过 SRM（供应商关系管理）系统在线广泛寻源，向供应商询价并对样品进行检验并封样，在对技术、品质、价格、供货速度及持续供货能力等进行严格的评价考量后，选择优质供应商资源，安排采购订单，并通过SRM系统实现采购业务全过程的闭环管理，建立了科学、有竞争力的采购供应体系。

　　公司对合格供应商执行严格的管理要求，并制定了《供应商管理工作程序》，通过SRM系统，实现供应商全生命周期的线上闭环管理。供应链管理部负责制定并维护认可供应商清单，对供应商制定年度审核和全面提升计划，根据供应商的技术、质量、交付、服务、成本等进行多维度的考核并提出提升要求。公司认真培养合格供应商，利用公司技术优势，与合格供应商加强技术合作，提升产品能力，实现供应链的双赢，并与战略供应商达成战略伙伴关系，让供应链具备竞争优势。

　　由于印制电路板为定制化产品，公司主要采取“按单生产”的生产模式。生产计划部根据客户订单的产品规格、客户需求交期、质量要求和数量组织生产，质量管理部负责对生产流程中的产品和最终产品进行检验。公司能够紧密跟踪客户的需求，根据下游客户的应用需求，进行 PCB产品研发，为客户提供性能优异的PCB产品并根据客户的产品升级需要做好长期技术储备，并为客户提供最优的可制造方案，与客户建立长期稳定的合作关系。

　　根据公司的技术能力和产品定位，对标各行业的重点客户进行合作。通过对客户类型和 PCB市场应用情况的分析，公司主要采取直销及少量经销的销售方式。直销是指向终端客户进行销售；经销是指通过PCB贸易商向终端客户进行销售。经过多年发展，公司建立了较为完善的全球销售网络和售后服务体系。公司的市场营销人员和技术支持人员协同公司职能部门按照客户需求进行分工，共同负责公司对境内外客户的售前、售中和售后服务，公司与客户建立了长期稳定的合作关系。

　　印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”），又称为印制线路板、印刷电路板、印刷线路板。通常在绝缘基材上，按预定设计制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路，而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线年代，采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，有选择性的加工孔和布设金属的电路图形，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，起中续传输的作用，是电子元器件的支撑体，有“电子产品之母”之称。该产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子产业的整体发展速度与技术水准。随着电子行业的发展，PCB的应用将越来越广泛。

　　PCB 产品分类方式多样，行业中常用的分类方法主要有按照线路图层数、产品结构和产品用途等几个方面进行划分，具体情况如下：

　　最基本的印制电路板，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现 在其中一面，所以称为单面板，主要应用于较为早期的电路。

　　在绝缘基板两面均有导电图形，由于两面都有导电图形，一般采用金属化孔使两面的导 电图形连接起来，此类PCB可以通过金属孔使布线绕到另一面而相互交错，因此可以用 到较复杂的电路上。

　　有四层或四层以上导电图形的印制电路板，内层是由导电图形与绝缘粘结片叠合压制而 成，外层为铜箔，经压制成为一个整体。为了将夹在绝缘基板中间的印刷导线引出，多 层板上安装元件的孔（即导孔）需经金属化孔处理，使之与夹在绝缘基板中的印刷导线 连接。多层板导电图形的制作以感光法为主。层数通常为偶数，并且包含最外侧的两层。

　　由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成，具 有抗弯能力，可以为附着其上的电子元件提供一定 的支撑。刚性基材包括玻纤布基板、纸基板、复合 基板、陶瓷基板、金属基板、热塑性基板等。

　　广泛分布于计算机及网络设 备、通信设备、工业控制、消费 电子和汽车电子等行业。

　　指用柔性的绝缘基材制成的印制电路板。它可以自 由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安 排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器 件装配和导线连接一体化。

　　指在一块印制电路板上包含一个或多个刚性区和 挠性区，将薄层状的挠性印制电路板底层和刚性印 制电路板底层结合层压而成。其优点是既可以提供 刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲特性，能 够满足三维组装需求。

　　High Density Interconnect的缩写，即高密度互连技 术，是印制电路板技术的一种。 HDI板一般采用积层法制造，采用激光打孔技术对 积层进行打孔导通，使整块印刷电路板形成了以 埋、盲孔为主要导通方式的层间连接。相较于传统 多层印制板，HDI板可提高板件布线密度，有利于 先进封装技术的使用；可使信号输出品质提升；还 可以使电子产品在外观上变得更为小巧方便。

　　主要是高密度需求的消费电子 领域，广泛应用于手机、笔记 本电脑、汽车电子和其他数码 产品等，其中以手机的应用最 为广泛。 目前通信产品、网络产品、服务 器产品、汽车产品甚至航空航 天产品都有用到 HDI技术。

　　即 IC封装载板，直接用于搭载芯片，可为芯片提供 电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现 多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热 性、超高密度或多芯片模块化的目的。

　　在智能手机、平板电脑等移动 通信产品领域，封装基板得到 了广泛的应用。如存储用的存 储芯片、传感用的微机电系统、 射频识别用的射频模块、处理 器芯片等器件均要使用封装基

　　主要应用于移动通信基站及周边信号传输产品等通信设备上的各类印制电 路板。

　　主要应用于骨干网传输、路由器、高端交换机、以太网交换机、接入网等 网络传输产品。

　　主要应用于智能手机及其配套设备等与现代消费者生活、娱乐息息相关的 电子产品。

　　主要应用于汽车安全、中控及高端娱乐系统、电动能源管理系统、自动驾 驶传感及毫米波雷达等产品。

　　主要应用于航电系统和机电系统，其中航电系统主要包括飞行控制、飞行 管理、座舱显示、导航、数据与语音通信、监视与告警等功能系统；机电系 统主要包括电力系统、空气管理系统、燃油系统、液压系统等功能系统。

　　由于印制电路板的应用领域非常广泛，涵盖了通信设备、网络设备、计算机/服务器、汽车电子、消费电子、工业控制、医疗、航空航天等，且由于产品需求不同，导致相关的生产设备及制程有一定差异。目前，国内印制电路板生产企业众多，且绝大部分企业产品应用于某一些领域，由于生产设备的配置差异，不同应用领域的企业不形成主要竞争。

　　生益电子成立于1985年，经过三十多年的发展，成长为中国印制电路板行业的领先企业。公司详细分析了下游各行业的产品特点及走势，根据公司的技术能力、设备配置、客户资源等确定了公司以通讯网络、计算机/服务器、汽车电子等行业为主的行业战略，兼顾部分高难度高要求的特种产品。根据Prismark 2023年第一季度发布的PCB行业报告，在2022年全球百强印制电路板行业排名中，公司营收排名第43位。

　　报告期内，公司以既定的战略为抓手，继续聚焦新产品、新工艺、新材料等技术研究，与客户深入开展战略性合作，在海外市场取得持续性进展，不断拓展下游应用，为公司高质量发展保驾护航。

　　Prismark的报告指出，由于全球经济的不确定性、俄乌冲突局势升级、经济复苏不及预期等因素的影响，预计2023年全球PCB市场产值收缩9.3%，为741.39亿美元。虽然未来几年宏观环境不确定性增加，但从中长期来看，全球PCB行业在2022年至2027年复合增长率为3.8%，仍呈现稳定增长趋势。预测到2027年，全球PCB产值预估将达到983.88亿美元。

　　中国将继续占据 PCB 制造的主导地位，根据 Prismark 预测，2023 年中国 PCB 市场产值达398.8亿美元，同比下降8.41%，预计2022年至2027年复合增长率为3.30%，略低于全球的增速。

　　根据 Prismark 预计，2023 年封装基板市场由于需求减少、库存高企、单价下降等因素的影响，将出现17.1%的下滑。但从中长期来看，封装基板仍是增长最快的细分市场，2022年至2027年复合增长率为5.1%，高于平均增速。另外，随着产品朝着高精度、高密度方向发展，高于平均增速的还有HDI和18层以上多层板，2022年至2027年复合增长率分别达到4.4%和4.4%。Prismark的统计及预测情况如下：

　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 通讯行业

　　通讯网络方面，Dell’Oro Group认为在经历了连续五年的增长后，电信设备市场仍有发展空间，全球整体电信设备市场将在2023年增长1%。截至2023年5月末，全国建成5G基站284.4万个，县级以上行政区覆盖率达100%。公司一直致力于高端通讯技术的研发，正积极配合客户进行6G、卫星通讯等PCB产品的开发工作。

　　随着AIGC（生成式人工智能）的发展、云计算产业的发展及渗透率的持续提升，对通信网络设备需求持续增长，预计交换机规模持续扩大。从市场规模来看，据IDC统计，2022年全球交换机行业市场规模已经达到3,082.3亿元，同比2021年增长17.0%。预计未来5年的增速稳定在4%左右，2027年规模预估达到3,768.0亿元。

　　数据来源：IDC 根据Lightcounting预计，光模块市场（电信、数通）长期的年复合增长率在13%，考虑到电 信领域个位数增速，数通领域年复合增速大于 13%（仅考虑传统云计算的需求，未考虑 AI 的拉 动）。数通光模块需求主要来自于云计算领域，核心下游包括亚马逊、谷歌、微软、阿里、腾讯、 字节等。 数据来源：Lightcounting

　　公司112G的PCB产品有望在今年实现量产，主要面向高速交换机、路由器产品及高速光模块产品。

　　服务器方面，根据Trend Force信息，美国谷歌、微软、Meta、亚马逊四大互联网公司陆续下调服务器采购量；同时戴尔、HPE等OEM厂商也在2-4月间下调全年出货量预估；此外，叠加国际形势以及经济因素的影响，多种因素导致全年服务器需求展望不佳，2023年全球服务器出货量预计将同比下降2.9%。

　　受益于大模型，2023年全球AI服务器预计将同比增长38.4%至120万台，但由于AI服务器占整个市场的比重不足 10%，所以无法扭转整体市场疲软的态势。但从长期来看，随着服务器市场去库存化，市场或在2023年下半年或2024上半年逐渐转好，PCB出货量也有望随之改善。

　　数据来源：Trend Force 公司积极配合终端客户进行AI服务器产品的开发工作，目前已经成功生产多款AI服务器产 品用PCB，部分项目已经进入到量产阶段。 汽车电子行业 汽车电子方面，根据乘联会数据，2023年1—5月份中国新能源市场销量达242.2万辆，同 比增长41.5%。2023年中国新能源乘用车销量预计850万辆，渗透率有望达到36.3%。汽车电子 在电动化、网联化、智能化三大趋势下在整车占比中不断提高，汽车电子在传统高级轿车中的价 值量占比约28%，在新能源车中则能达到47%-65%。智能座舱、ADAS、电池管理系统等相关汽车电 子产品需求持续增长，PCB作为链接汽车电子元器件的桥梁，其需求和价值也随之增长。 数据来源：乘联会

　　公司成功开发了多家知名的汽车客户，随着认证项目的逐步释放，近年汽车订单稳步增长。

　　公司在自动驾驶、智能座舱、动力能源等领域都已经与客户合作成功开发相关产品，产品项目逐步取得批量进展。

　　持续30多年的研发投入和技术积累，公司科技创新能力突出，在印制电路板领域已具有行业领先的技术水平，通过实践探索掌握了大尺寸印制电路制造技术、立体结构PCB制造技术、内置电容技术、散热技术、分级金手指制造技术、微通孔制造技术、微盲孔制造技术（HDI）、混压技术、微通孔局部绝缘技术、N+N双面盲压技术、多层PCB图形Z向对准技术、高速信号损耗控制技术、高速高频覆铜板工艺加工技术、100G-400G 高速光模块印制电路板制作技术、内置导电介质热电一体式PCB制作技术、企业级高速服务器存储SSD刚挠结合板制作技术、智慧城市核心巨型路由器电路板技术等多项核心技术，使公司持续保持了较强的核心竞争力。公司目前拥有 PCB产品制造领域的完整技术体系和自主知识产权，截至2023年6月30日，公司已经获得了235项发明专利，制定了 13 项行业标准及规范。2023 年公司持续加大对核心技术的深度研究和布局，新申请发明专利35项、新获得发明专利6项、新制定发布标准2项、新发表技术论文8篇，以持续提升的核心竞争力，维护公司在行业内的技术领先地位。

　　2023年上半年，公司在原有核心技术基础上继续开展了“企业级高速服务器存储SSD刚挠结合板制作技术研究及产业化”和“智慧城市核心巨型路由器电路板开发及产业化”等项目研究成果转化，这两个项目于2023年6月21日由东莞市高新技术产业协会组织鉴定委员会鉴定，项目科技成果分别达到国际先进水平和国内领先水平。同时还新增了“400G及以上高端光模块印制电路板的研究开发”“面向车载毫米波雷达的印制电路板的研究开发”“nR-nF-nR 特殊结构高多层软硬结合板工艺的研究开发”“EGS 服务器高可靠性印制电路板的研究开发”等项目的研究，并且这些项目研制的高端印制电路板被广泛应用于 5G 无线通讯、网络、智能汽车电子、消费电子、新能源、高端服务器等领域。

　　公司自主申请的2项国内发明专利：①ZL2.X一种内嵌导热体的PCB制作方法及PCB②ZL0.3一种信号过孔的制作方法，在2022年7月获得国家知识产权局授予的第二十三届中国专利优秀奖，2023年2月获得荣誉证书和奖牌。

　　公司自主申请的 1 项国内发明专利：①ZL3.7 一种阶梯槽的制作方法，在 2023年4月17日获得国家知识产权局预授奖公示，并于2023年7月21日获得国家知识产权局授予的第二十四届中国专利优秀奖。

　　公司与广州海格通信集团股份有限公司、清华大学等联合研发的 2020 年度项目“Ka 频段收发共口径相控阵天线及芯片研制”课题二“高隔离度收发一体天线阵列设计和制造工艺设计”项目获得2020年度国家重点研发计划“宽带通信和新型网络”重点专项立项支持，项目实施期2020年11月-2023年10月，目前正在实施中。

　　作为中国电子电路行业协会标准化工作委员会成员，公司在报告期内制定了2项行业标准，公司标准制定情况如下：

　　面向Sub 6G的AAU 产品的多次特种材 料压合印制电路板 的研究开发

　　研究开发面向Sub 6G的AAU产品的多次特种材料 压合印制电路板，提升公司在AAU领域的市场竞争 力，并实现产业化。

　　研究开发 5G 通讯毫米波技术高频高密互联印制电 路板产品，攻克毫米波技术难点，并实现产业化。

　　研究开发面向5G的高速材料PCB混压技术，提升公 司在服务器、交换机、路由器、边缘计算等领域的 市场竞争力，并实现产业化。

　　研究开发高密金手指智能网卡印制电路板产品，促 进公司在智能网卡领域的市场竞争力，并实现产业 化。

　　研究开发面向5G的高频材料PCB混压技术，提升公 司在天线、功放等无线终端产品领域的市场竞争力， 并实现产业化。

　　研究开发双面阶梯图形（含阶梯金手指）、逐次压 合HDI结构+阶梯槽图形等各种结构的三维组装，复 杂结构的高端高密线卡板，提升公司在图形计算、 高速网络服务器等高端线路板领域的竞争力，并实 现产业化。

　　研究开发面向电信光通讯网络及数据中心架构网络 应用的 400G 及以上传输速率的高速光模块印制电 路板产品，攻克高阶HDI复合客户光器件布件异形 结构设计、精细Wire Bonding图形及金手指精密加 工等技术难点，并实现产业化。

　　研究高阶HDI埋铜块、局部盖子保护、点胶、贴屏 蔽膜、air-gap 等特殊结构高多层软硬结合板制作 技术，攻克不对称结构翘曲、高多层软硬结合板可 靠性等技术难关，并实现产业化。

　　研究开发 Power10 服务器高可靠性印制电路板产 品，促使高端服务器的国产化，并实现产业化。

　　研究开发高性能（损耗要求＜0.）、低成 本的材料应用于EGS平台产品的新技术，可靠性、 BGA 平整度、翘曲等均能满足产品要求，提升公司 在高端服务器领域的市场竞争力，并实现产业化。

　　研究开发面向激光雷达汽车的软硬结合及高密印制 电路板产品，提升公司在激光雷达汽车产品领域的 市场竞争力，并实现产业化。

　　研究开发面向车载电源的耐压超 400V 的印制电路 板产品，提升公司在车载电源领域的市场竞争力， 并实现产业化。

　　研究开发面向车载毫米波雷达的印制电路板产品， 提升公司在汽车智能驾驶领域的市场竞争力，并实 现产业化。

　　研究不同材料1500V高压CAF的PCB制作工艺及失 效模式潜在影响，完成面向智能驾驶汽车的信息传 感及能源动力控制PCB产品的研制，并实现产业化， 提升公司在车载高压平台PCB制作方面的市场竞争 力。

　　实现anylayer HDI高密互联产品结构设计的制作， 具备各层0.35mm pitch BGA夹横竖绕线的精细线 路制作能力，提升我司在消费类产品及可穿戴等产 品上竞争优势，并实现产业化。

　　研究开发芯片尺寸50μm～200μm的Mini LED产 品，提升公司在Mini LED领域的市场竞争力，并实 现产业化。

　　研究开发厚径比20:1-30:1的半导体封装测试印制 电路板产品，攻克高厚径比的深镀能力难关，并实 现产业化。

　　研究开发面向能源产品的耐压超4242V的印制电路 板产品，提升公司在光伏新能源领域的市场竞争力， 并实现产业化。江南app官方网站下载入口江南app官方网站下载入口