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集微网消息，天眼查显示，荣耀终端有限公司“电路板及电子设备”专利获授权，授权公告日为8月1日，授权公告号为CN219459386U。
专利摘要显示，本申请涉及电子设备技术领域，公开了一种电路板及电子设备。电路板包括介质层、多个复合走线层、绝缘密封层以及多个绝缘限位部。介质层沿厚度方向包括第一表面和第二表面，第一表面和/或第二表面设有多个复合走线层；多个复合走线层沿介质层的长度方向间隔设置，沿厚度方向，每一个复合走线层包括层叠设置的第一走线层和第二走线层，第一走线层位于第二走线层和介质层之间，第二走线层呈流体状；每一个复合走线层的两侧分别设有绝缘限位部；绝缘密封层覆盖绝缘限位部和第二走线层，以围成密闭的腔体。
据悉，本申请提供的电路板的电连接可靠性强，使用寿命长，且结构紧凑。（校对/刘沁宇）
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