江丰电子(300666)季报点评：半导体设备零部件持续高速成长 新业务进展顺利

　　事件：近日公司发布2023 年第三季度报告，2023 年公司前三季度实现营收18.52 亿元，同比+ 9.84%；归母净利润1.93 亿元，同比-13.02%；扣非归母净利润1.40 亿元，同比-24.03%；23Q3 单季度公司实现营收6.54 亿元，同比+9.19%，环比+3.45%；归母净利润0.40亿元，同比-40.53%，环比-58.62%；扣非归母净利润0.42 亿元，同比-41.41%，环比-31.55%。

　　23Q3 营收稳健增长，毛利率环比显著提升。由于半导体行业仍处于下行周期，受到半导体设备零部件国产替代加速推动，公司23Q3 实现营收同比和环比稳健增长；受益于产品结构优化，公司23Q3 毛利率环比提升4.59%至30.44%，同比下降1.01%；受到财务费用环比增加、以及中芯国际和中芯集成股票公允价值变动所导致的公允价值变动损益等因素影响，23Q3 净利率环比下降9%至4.99%，同比下降5.32%。

　　公司晶圆制造溅射靶材全球市场份额排名第二，有望率先受益于行业复苏。溅射靶材在半导体领域的技术门槛最高，并对金属材料纯度、内部微观结构、加工精度等均有严苛的标准，凭借领先的技术水平和稳定的产品性能，公司的超高纯金属溅射靶材在半导体领域已具备了一定国际竞争力，目前已成为台积电、中芯国际、SK 海力士、联华电子等全球知名半导体制造企业的核心供应商。根据弗若斯特沙利文报告，2022 年江丰电子在全球晶圆制造溅射靶材市场份额排名第二。公司作为全球晶圆制造溅射靶材领先企业，随着半导体行业下游需求逐步复苏，公司有望率先受益。

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　　半导体设备零部件业务持续保持高速成长，收购芯创科技股权推动零部件业务发展。根据弗若斯特沙利文报告，2022 年全球半导体设备精密零部件市场规模为3861 亿元人民币，2022 年中国市场规模为1141 亿元，半导体设备零部件市场空间广阔。受益于半导体设备零部件国产化加速推进，23H1 公司零部件业务实现营收2.03 亿元，同比增长15.01%，23Q2 环比增长45.15%，23Q3 零部件业务实现营收1.68 亿元，环比增长39.87%，持续保持高速成长。芯创科技是公司半导体CVD 工艺零部件的生产基地，公司为深化协同效应，推动零部件业务发展，拟以自有资金1.2777 亿元收购芯创科技的45.9990%股权，收购完成后，公司对芯创科技 的持股比例将由 54.0010%增加至100%。

　　积极布局第三代半导体关键材料，产品初步获得市场认可。第三代功率半导体模块应用的基板材料市场长期被国外企业垄断，随着新能源车、轨道交通、特高压、5G 通讯等新兴领域的高速发展，基板材料国产替代需求迫切。公司目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，规划建设拥有独立知识产权、工艺技术先进、材料规格齐全、产线自动化的国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地，产品已初步获得市场认可，未来有望成为新的收入增长点。

　　盈利预测与投资建议。考虑半导体行业仍处于下行周期，需求复苏相对缓慢，我们下调公司盈利预测，我们预计公司23-25 年归母净利润为2.75/3.76/4.71 亿元（原值为3.75/5.44/7.47 亿元），对应的EPS 为1.04/1.42/1.77 元，对应PE 为56.33/41.29/32.94 倍。考虑公司为全球晶圆制造溅射靶材领先企业，半导体设备零部件业务持续高速成长，新业务进展顺利，维持“买入”评级。

　　风险提示：半导体周期波动风险，行业竞争加剧风险，下游需求不及预期，产品国产化不及预期，原材料价格波动风险。

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　　【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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