集成电路作为全球信息产业的基础与核心，被誉为“现代工业的粮食”，其应用领域广泛，在电子设备、通讯、军事等方面得到广泛应用，对经济建设、社会发展和国家安全具有重要战略意义和核心关键作用，是衡量一个国家或地区现代化程度和综合实力的重要标志。国家十四五规划

　　集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊斯(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

　　集成电路作为全球信息产业的基础与核心，被誉为“现代工业的粮食”，其应用领域广泛，在电子设备、通讯、军事等方面得到广泛应用，对经济建设、社会发展和国家安全具有重要战略意义和核心关键作用，是衡量一个国家或地区现代化程度和综合实力的重要标志。国家十四五规划纲要提出，强化国家战略科技力量，加强原创性引领性科技攻关，“十四五”时期集成电路产业迎来发展新机遇。

　　目前中国集成电路产业已具备一定基础，多年来中国集成电路产业所聚集的技术创新活力、市场拓展能力、资源整合动力以及广阔的市场潜力，为产业在未来5年～10年实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。

　　近日工信部发布数据，1—10月份规模以上电子信息制造业增加值同比增长1.7%，增速较前三季度提高0.3个百分点;增速分别比同期工业、高技术制造业低2.4个和0.2个百分点。10月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长4.8%，较同期工业高0.2个百分点。1—10月份，主要产品中，手机产量12.5亿台，同比增长1.6%，其中智能手机产量9.06亿台，同比下降4.8%;微型计算机设备产量2.81亿台，同比下降20.8%;集成电路产量2765亿块，同比增长0.9%;光电子器件产量11753亿只，同比增长9.3%。

　　根据 SEMI(国际半导体产业协会)预测，2023 年全球集成电路销售额将下滑 8%-10%，但长期来看，全球及中国集成电路产业仍将持续增长。近年来蓬勃发展的新能源车、5G、自动驾驶、数据中心、工业自动化、人工智能、物联网、可穿戴设备等新兴产业将形成强大的未来需求。未来几年通信、消费电子、数据中心等领域成长率减缓，而车用和工业用领域成长较快。

　　据中研产业研究院《2024-2029年中国集成电路行业深度分析及发展策略研究报告》分析：

　　集成电路行业未来的发展趋势将会朝着工艺精进、集成电路设计行业产值比重上升、集成电路产品更微型化、集成化、高集成度、高效低功耗的方向发展。集成电路的发展已经成为国家策略，势必会有更多的企业和资本涌入这个行业，未来5年集成电路的发展会迎来上升期。

　　根据中国海关数据显示：2023年9月中国集成电路进口数量为426亿个，同比下降10.5%，进口金额为324.14亿美元，同比下降16.5%，2023年9月中国集成电路出口数量为243亿个，同比增长4.2%，出口金额为134.99亿美元，同比下降3.1%;2023年1-9月中国集成电路进口数量为3559亿个，进口金额为2529.26亿美元，出口数量为1999亿个，出口金额为985.7亿美元。

　　11月28日，广东东莞市发展和改革局印发《东莞市促进半导体及集成电路产业集聚区发展若干政策》(以下简称“《若干政策》”)，打造半导体及集成电路产业集聚发展新高地，推动经济高质量发展。本政策自印发之日起实施，有效期3年。

　　《若干政策》分别列出了四个政策措施，包括支持企业引进和培育、支持产品研发和应用、加大金融支持力度、支持专业人才引进和培养。

　　其中，在打造特色产业集聚区方面：以松山湖片区、滨海湾新区、临深新一代电子信息产业基地为核心区域，突出以应用为牵引，积极引进培育高端芯片、先进封装测试、半导体元器件、半导体装备生产、化合物半导体项目，打造集成电路与芯片集聚特色发展高地。支持第三代半导体、集成电路设计、先进封测、半导体装备等特色产业园区建设，对于产业特色突出、服务功能健全、产值增长较快的产业园区，经认定给予最高1000万元奖励。

　　半导体设备是芯片制造的核心，应用于集成电路领域的设备通常可分为前道工艺设备(晶圆制造) 和后道工艺设备 (封装测试) ，半导体封装环节的价值占整个半导体封测部分的80%~85%。在美国管制半导体先进芯片及设备出口的背景下，先进封装重要性愈发凸显，2022-2026年，全球先进封装市场规模CAGR6.3%至482亿美元，并于2026年占整体封装市场比例接近50%。中国大陆作为封测产业的三大市场之一，市场规模呈增长趋势。据机构估算，2023 年中国先进封装市场规模预计达1330亿元，2020-2023年4年的复合增长率约为13.8%。但是，封测环节作为我国半导体产业链中具备相对优势的环节，目前国内先进封装市场占比仅为39.0%，与全球先进封装市场占比相比仍有较大差距，有较大提升潜力。

　　随着AI、HPC、HBM等应用对于先进封装的需求进一步提升，国产先进封装产业链相关制造、设备、材料等环节有望受益。

　　根据2023年12月1日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“用于评估集成电路中的图案的计算系统及方法”，授权公告号CN107918687B，申请日期为2017年6月。

　　专利摘要显示，一种用于评估集成电路中的图案的计算系统及方法。可评估集成电路中的图案，且可基于所述评估制作半导体装置。所述评估可包括：从基于对集成电路进行检验而产生的输入布局数据提取与为相同形状的各设计图案对应的第一图案，并对各所述第一图案进行叠加;基于所述叠加的第一图案，产生所述第一图案的分布数据;基于评估条件及所述分布数据，确定设计图案的评估轮廓;以及通过以各自具有所述评估轮廓的第二图案取代第一图案，产生输出布局数据。可基于所述输出布局数据检测所述集成电路中的弱点。所述制作可包括基于确定出集成电路包括少于临界数量的及/或临界浓度的弱点，将所述集成电路选择性地纳入半导体装置中。

　　中国集成电路行业的发展前景如何?如果想要了解更多中国集成电路行业详情分析，可以点击查看中研普华研究报告《2024-2029年中国集成电路行业深度分析及发展策略研究报告》。

　　报告在总结中国集成电路行业发展历程的基础上，结合新时期的各方面因素，对中国集成电路行业的发展趋势给予了细致和审慎的预测论证。报告资料详实，图表丰富，既有深入的分析，又有直观的比较，为集成电路企业在激烈的市场竞争中洞察先机，能准确及时的针对自身环境调整经营策略。

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