半导体下游应用广泛，涵盖消费电子、电力电子、交通、医疗、通讯技术、医疗、航空航天等众多领域。近年来，随着物联网、人工智能、云计算、大数据、5G、机器人等新兴应用领域的蓬勃发展，各类半导体产品的使用场景和用量不断增长，为半导体产业注入了新的增长动力。

　　集成电路是电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

　　《国家集成电路产业发展推进纲要》明确了中国集成电路产业发展的四大任务：着力发展集成电路设计业、加速发展集成电路制造业、提升先进封装测试业发展水平、突破集成电路关键装备和材料。《国家集成电路产业发展推进纲要》提出，2020年与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%;2030年产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越式发展。

　　据中国半导体行业协会的数据显示，2017-2021年，中国集成电路产业销售额呈逐年上升的趋势，增长速度维持较高的水平。2021年是中国“十四五”开局之年，在国内宏观经济运行良好的驱动下，国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势，2021年中国集成电路产业首次突破万亿元。根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元，同比增长18.2%。其中设计业销售额为4519亿元，同比增长19.6%，制造业销售额为3176.3亿元，同比增长24.1%，封装测试业销售额为2763亿元，同比增长10.1%。

　　半导体下游应用广泛，涵盖消费电子、电力电子、交通、医疗、通讯技术、医疗、航空航天等众多领域。近年来，随着物联网、人工智能、云计算、大数据、5G、机器人等新兴应用领域的蓬勃发展，各类半导体产品的使用场景和用量不断增长，为半导体产业注入了新的增长动力。根据美国半导体产业协会的数据，全球半导体销售额从2011年的3,003.4亿美元增长至2021年的5,475.8亿美元，2011-2021年CAGR为4.46%，市场规模稳步增长。全球封测市场规模从2016年的510.00亿美元增长至2020年的594.00亿美元，保持着江南app官方网站下载入口平稳增长。

　　根据中研普华产业研究院发布的《2023-2028年国内集成电路行业发展趋势及发展策略研究报告》显示：

　　受益于产业政策的大力支持以及下游应用领域的需求带动，国内封装测试市场增长较快，国内封测市场规模从2016年的1,564.30亿元增长至2020年的2,509.50亿元，年均复合增长率为12.54%，远高于全球封测市场3.89%，其中2020年先进封装市场规模为351.30亿元。全球集成电路封测产业进入稳步发展期，而中国封测产业发展仍保持较高增速，2017年到2021年的年复合增长率约为9.9%。

　　2023年1-8月中国集成电路进口数量为3134亿个，相比2022年同期减少了561亿个，同比下降15.1%;进口金额为22069449.2万美元，相比2022年同期减少了5706722.1万美元，同比下降20.4%。2023年8月中国集成电路进口数量为435亿个;进口金额为2977213.8万美元。2023年1-8月中国集成电路进口均价为0.7美元/个，2022年1-8月集成电路进口均价为0.75美元/个。2023年8月中国集成电路进口均价为0.68美元/个。2023年8月中国集成电路进口数量为435亿个，相比2022年同期减少了14亿个，同比下降2.7%;进口金额为2977213.8万美元，相比2022年同期减少了341368.7万美元，同比下降10%;进口均价为0.68美元/个。

　　2023年1-8月中国集成电路出口数量为1756亿个，相比2022年同期减少了107亿个，同比下降6.2%;出口金额为8518103万美元，相比2022年同期减少了1672705.5万美元，同比下降16%。2023年8月中国集成电路出口数量为241亿个;出口金额为1128857万美元。2023年1-8月中国集成电路出口均价为0.49美元/个，2022年1-8月集成电路出口均价为0.55美元/个。2023年8月中国集成电路出口均价为0.47美元/个。2023年8月中国集成电路出口数量为241亿个，相比2022年同期增长了24亿个，同比增长10.4%;出口金额为1128857万美元，相比2022年同期减少了54920.8万美元，同比下降4.3%;出口均价为0.47美元/个。

　　《“十四五”数字经济发展规划》提到，要增强关键技术创新能力。瞄准传感器、量子信息、网络通信、集成电路等战略性前瞻性领域，提高数字技术基础研发能力。对于数字技术创新突破工程，首先要补齐关键技术短板，集中突破高端芯片、操作系统等领域关键核心技术，加强通用处理器、云计算系统和软件关键技术一体化研发;另外，要重点布局下一代移动通信技术、神经芯片、第三代半导体等新兴技术。经过多年部署，我国目前主要有四个集成电路产业集聚区，分别是以上海为中心的长三角、以北京为中心的京津环渤海、以深圳为中心的泛珠三角和以武汉、成都为代表的中西部区域。

　　一是吸纳海内外高端人才，培养本土专家人才。制定优惠政策，营造良好的科研环境，从国外吸纳高端人才，保障引进人才工作、生活需求。同时，通过培训、学习集成电路相关理论、经验以及实战技术，大力培养本土专家人才，使人才梯队培养与集成电路产业发展相适应。

　　二是重视研发，加大基础研究的投入。国家制定集成电路产业中长期规划，对于集成电路研发，尤其是基础研发，国家、企业以及科研院所应加大资金以及人才支持力度，保护知识产权，加快科研成果到产业化的转化步伐。在研发的过程中，一定要持续的投入资本，加强高科技产业的发展，形成一种较为宽松的发挥空间，只有如此才能让研发团队灵感激发出来，创造出与市场情况下吻合的产品。

　　三是立足国际，完善产业链。鼓励集成电路企业走出去，参与国际合作，从全球产业链化的角度分析和问题，加强全球化的合作。当前，全球经济总体平稳向好，我国经济由高速度向高质量发展转型。在这样经济背景下，集成电路市场规模将不断扩大，5G、人工智能、大数据等新业务突飞猛进，集成电路产业发展潜力巨大。我国的集成电路产业一定会进入快车道，推动社会经济不断向前发展。

　　2022年中国集成电路封装测试业销售额2,995.1亿元，同比增长8.4%。目前，先进封装引领全球封装市场增长。全球封装市场按技术类型来看，先进封装的增速远高于传统封装，预计到2026年，先进封装总体市场份额将超过50%，成为封装产业增长的核心动力。

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