领域技术趋于成熟,我国才能在科技方面不受制于人,足以见得集成电路对于我国经济发展的重要性。

　　集成电路产业的上游包括硅片、电子特种气体、光刻胶等原材料的供给;集成电路中游包括半导体设备等,集成电路的下游包括集成电路设计、集成电路制造和集成电路封测三个环节。

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　　本文对集成电路产业上市公司进行了汇总,并从集成电路上市公司的业务布局、业绩对比及业务规划进行全方位对比。

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　　集成电路是我国科技发展的核心零部件,目前集成电路行业的上市公司分布在各产业链环节。具体包括:

　　原材料——高纯湿电子化学品:晶瑞股份(300655)、飞凯材料(300398)、光华科技(002741);

　　其中涉及集成电路设计的代表性企业包括韦尔股份、斯达半导、兆易创新、紫光国微等;涉及集成电路制造的典型代表企业为中芯国际,士兰微;涉及集成电路封测的主要企业包括长电科技、太极实业、华天科技、通富微电、晶方科技等。

　　集成电路行业包括集成电路设计、集成电路制造和集成电路封测三个环节,其中,集成电路设计是集成电路行业技术含量最高的一环,相对应的上市企业较多;集成电路制造环节代表性企业为中芯国际,但因中芯国际的总部为中国香港企业,因此,财务报表中为披露集成电路业务占比和重点布局区域。

　　集成电路封测相对技术含量较低,是我国最早进入集成电路行业的领域,华天科技、长电科技等企业在集成电路封测领域的业务占比都较高。

　　目前,在集成电路设计环节,韦尔股份的营业收入较高,但澜起科技的毛利率较高;集成电路制造的龙头企业中芯国际未公布具体的集成电路业务营业收入情况,集成电路封测环节,通富微电的营业收入较高。

　　集成电路是我国的立国之本,对于我国的科技发展有着至关重要的作用,因此,各个集成电路行业的上市企业都针对企业集成电路业务的发展制定了相应的规划。具体的集成电路行业上市公司2021年发展规划如下:

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