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江南app官方网站下载入口《芯片法案》一周年:科技战的制裁和限制对供应链稳定造成威胁;如何看待台积电5nm和7nm的营收下降?日将韩重新纳入出口“白名单”

作者:小编    发布时间:2023-07-24 05:42:26    浏览量:

  《芯片法案》一周年:科技战的制裁和限制对供应链稳定造成威胁;如何看待台积电5nm和7nm的营收下降?日将韩重新纳入出口“白名单”

  集微网消息,《芯片法案》通过一年后,其影响是积极还是消极仍存在疑问。对此Fusion Worldwide首席营收官Luke LeSaffre 发文表达了自己的看法。

  Luke LeSaffre 表示,在 COVID-19 和地缘政治事件造成中断后,该法案及其对应资金是电子元件供应链的重要支持来源。然而,对潜在供应链稳定的最新威胁是科技战的制裁和限制,这增加了芯片法案可能无法缓冲的复杂性。

  该法案还引起了取消电子元件行业中立性的担忧——电子元件行业的中立性是该行业的支柱,旨在防止单一国家垄断制造和分销。在这方面,政府支持的扩张有其用武之地,它应该加强而不是削弱全球供应链。

  简而言之,《芯片法案》于 2022 年通过,旨在应对行业结构性供应短缺、价格上涨以及为当今技术提供动力的电子元件延长交货时间的问题。它本质上被誉为一项突破性举措,旨在为电子元件建立更具弹性的供应链并进一步推动半导体创新。

  这一积极措施的结果包括随着各国增加国内制造业而提供大量资金,扩大电子元件行业的足迹。台积电 (TSMC)在美国投资了400 亿美元,并在亚利桑那州建成了一座晶圆厂,另一座工厂正在建设中。三星电子计划斥资2000 亿美元扩大其在德克萨斯州的业务,可能开设 11 条新的半导体生产线。

  英特尔也加入了对线 亿美元用于美国工厂的投资,并在德国提出了一项里程碑式的330 亿美元扩张计划。欧洲理事会和欧洲议会正在努力通过其版本的美国法案吸引437 亿美元。

  虽然这些都是积极的,但将半导体行业和供应链与其原始模式脱节也有缺点。自美国实施制裁以来,中国获得先进芯片及其制造所需设备的机会现在受到限制或完全被切断。中国政府试图找到应对这些限制的方法,但迄今为止,外交努力难以取得胜利。

  中国已经在通过计划努力实现半导体制造的自给自足,但《芯片法案》和制裁措施使得战略转向成为必要。中国发起了反制措施,以巩固其在半导体市场的份额。江南app官方网站下载入口

  在对美国内存巨头美光科技进行安全调查后,中国禁止该公司的内存产品在特定项目中使用。中国禁令的影响缓慢显现,主要是由于此前需求较低。尽管如此,美光确实会失去其市场份额,输给为买家提供替代方案的本土公司。此外,消费者可能会感受到这一变化的冲击。

  该禁令可能是中国的第一次进攻,但这并不是中国对正在稳步改变供应链的去全球化趋势的主要反应。中国现在正致力于集成电路的成熟节点制造。

  成熟节点较旧,但它们通常用于更大规模的生产运行,并且由于开发和制造成本较低,可以节省成本。在半导体行业,节省成本是一个关键的差异化因素。此外,使用此类节点的芯片广泛应用于从电源管理 IC (PMIC) 到微控制器 (MCU) 再到功率 MOSFET 的各个领域,并且广泛应用于汽车、计算机、智能手机和工业设备中。因此,虽然该技术可能不如较新的选项先进,但它们决不会过时。

  在中国其他计划步履蹒跚的情况下,这可能成为中国取得成功的有利可图的利基市场。

  总部位于比利时的半导体研究机构 Imec 的总裁兼首席执行官说,国际合作和伙伴关系是推动半导体行业成功的基础的一部分。江南app官方网站下载入口当政治力量试图划定界限时,制造商正试图通过规则来模糊界限。

  尽管美国及其盟国的举措应该鼓励进步,但制造商却发出信号,表明他们陷入了困境,创新可能会成为牺牲品。《芯片法案》中的一项条款明确规定,该法案的受益人在10年内不得扩大受关注国家的先进或领先制程能力,从而有效限制了制造商扩大供应链的能力。

  受到出口管制影响的三星等在中国的生产基地正在申请永久豁免向中国销售18纳米以下的DRAM、128层以上的NAND闪存和14纳米以下的逻辑芯片等产品。

  市场已经看到了在大流行时期短缺几乎冲击每个行业的瓶颈期间将所有鸡蛋放在一个篮子里的结果。尽管《芯片法案》继续引起轰动,但它可能仍需要数年时间才能取得成果。

  只有时间才能证明我们是否能够应用那段时间吸取的经验教训并推动行业走向更加互联和创新的未来。

  集微网消息据台媒钜亨网报道,日本政府周五(21 日)将韩国重新纳入出口“白名单”,即享受出口手续简化的优惠对象国。

  报道称,日本2019年夏天对韩国实施的严格出口限制措施,随着两国关系改善,在时隔4 年后全部解除。政府命令调整即日生效,大多数对韩国的出口不再需要特别许可。另外,包括英国和美国在内,共26个国家被列入日本出口白名单。

  此前,日韩关系因二战期间遭强征韩国劳工的问题而恶化。2019年,日本以韩国的出口管理体制存在缺陷为由,将韩国从“白名单”除名。对此,韩国也采取了反制措施。

  报道指出,今年3月举行的日韩元首会谈,将遭强征韩国劳工问题向前推进了一步,双方同意恢复“2019 年7月以前”的相关出口措施。此前,日本3月放宽了对运往韩国的三种主要半导体制造材料的出口管制,以回应韩国撤回其向世界贸易组织提出的出口管制投诉。

  下个月,韩国将日本重新列入享有优惠待遇的国家名单,允许战略物品以更短的审查期运往日本。此外,日韩两国政府7月还签署了定期举行局长级政策对话等的备忘录,未来如果出口管理方面出现问题,将经由对线、为增加半导体供应,美国将与巴拿马合作

  集微网消息由于地缘政治紧张局势增加了全球芯片短缺的风险,美国正在与巴拿马政府合作,以增加其半导体供应并使之多样化。

  据彭博社报道,美国国务院周四在一份声明中指出,“美国将巴拿马视为确保半导体供应链多样化和弹性的合作伙伴,将审查巴拿马目前的半导体产业、法规和劳动力,以确保根据《芯片法案》可能开展的未来合作。”

  集微网消息,尽管台积电在其第一季度电话会议中将其业绩下滑归因于宏观经济疲软和终端市场需求不振,但终端市场需求并未改善。对此,seekingalpha知名半导体分析师Robert Castellano对台积电在发布Q2财报之前做了分析。

  他认为,2022年第二季度,全球智能手机出货量下降至2.87亿部,这是自2020年第二季度疫情首次爆发以来的最低季度数据。

  “由于宏观经济疲软和终端市场需求不振,我们的第一季度营收环比下降18.7%(以新台币计)或16.1%(以美元计),这导致客户相应地调整了需求。预计第二季度的业务将继续受到客户进一步调整库存的影响。根据当前的业务前景,我们预计第二季度的营收将在152亿美元到160亿美元之间,即在这个中间值附近,环比下降为6.7%。进入2023年第二季度,我们预计我们的业务将继续受到客户库存调整的影响。现在我们预计2023年上半年的营收以美元计将比去年同期下降约10%,而之前预计的下降幅度为中高个位数百分比。”

  如上所述,在7 nm以下节点,台积电享有主导地位,这为他们带来了一个优势,即随着节点减少,晶圆价格会更高。根据《全球半导体设备:市场、市场份额和市场预测》的数据,晶圆的价格如下:

  “对于2023年的整个年度,我们预计半导体市场(不包括存储器)的下降幅度将在中个位数百分比范围内,而代工行业将下降高个位数百分比。目前,我们预计2023年全年的营收以美元计将下降低至中个位数百分比,而我们的业务将比半导体(存储器除外)和代工行业表现更好,得益于我们强大的技术领导地位和差异化优势。”

  根据最近的财报电线年,台积电将在高性能计算(HPC)和智能手机应用的支持下充分利用N3工艺。预计N3在第三季度开始为我们的营收做出重要贡献,并且在2023年,N3将为我们的总晶圆营收贡献中个位数百分比。同时,N2技术的开发进展顺利,预计将在2025年实现量产。

  对于已经产生收入的产品,表2显示了台积电在7 nm和5 nm工艺节点上的营收情况,其中7nm工艺用于英伟达(NVDA)的A100芯片,而5nm工艺用于H100芯片。尽管预计7nm工艺的营收会下降,但5nm工艺在2022年第3季度和2023年第1季度之间的突然增长可能是由于芯片供应过剩和客户存货天数较长所致。

  随着人工智能不断重塑全球范围内的各行业,台积电认识到该技术的重要性,并积极参与其发展。公司先进的半导体制造工艺对于生产人工智能专用芯片至关重要。台积电的尖端制造技术可以打造出专用处理器,包括图形处理器(GPU)和人工智能加速器,这些处理器对于深度学习和其他人工智能应用至关重要。

  台积电的CoWoS封装技术允许将多个芯片或裸片集成到单个封装中。这使得不同类型的芯片,如处理器、存储器和显卡可以组合到一个封装中,从而提高性能、降低功耗和减小尺寸。

  例如,根据《DigiTimes》的报道,英伟达最近获得了台积电的承诺,将用CoWoS技术在2023年每月新增1.1万片晶圆。而台积电的CoWoS产能每月只有8000到9000片。

  在台积电第一季度财报电话会议上,CEO魏哲家详细介绍了其3 nm和2 nm工艺节点的时间表和进展情况。

  三星目前的3nm工艺的良率为60%至70%,略高于台积电的55%。具体来说:

  Intel 4和3是英特尔首次部署EUV的工艺节点,代表着在晶体管每瓦特性能和密度方面迈出重要一步。而Intel 20A计划在2024年上半年投入生产,并且代表了一次重大的技术飞跃。它同时引入了一种新的晶体管架构——RibbonFET(通常称为全环栅或纳米片晶体管),以及PowerVia背面供电技术。

  从多个指标来看,台积电在技术领先方面有明显的优势,并且在工艺节点迁移方面领先六个月。江南app官方网站下载入口三星将通过采用先进的逻辑架构,包括3 nm的GAA和MBCFET,逐渐缩小技术差距。如果有足够的产能可供使用,GAA功耗降低50%,整体性能提升35%,将成为客户迁移至三星的推动力。但产能差距仍然存在。

  集微网消息,Yole Intelligence 在昨日表示,2022 年 CMOS 图像传感器市场总额相较 2021 年有些许下降,约 212.9 亿美元。市场份额最大的前五名排名相对 2021 年没有变化,但各个玩家具体市占率有所涨跌。

  据新加坡《联合早报》网站7月22日综合报道,美国佛罗里达州一联邦法官将前总统特朗普案的开审日期定在明年5月20日。

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