我把东财电子元件行业分成4组进行研究，分别为：印制电路板及覆铜板、照明/显示/光学/声学/传感、集成电路、连接器/消费电池/电容器/充电器/电子制造服务等。下面简单了解这个行业的上市公司情况：

　　电子元件行业，2020年归属净利润排名如下（按归属净利润高低排序，5亿以上）：

　　（一）印制电路板及覆铜板分组，2021年7月20日收盘，市值（A股股价×总股本）达到100亿的有：鹏鼎控股（002938）905.4亿、深南电路（002916）553.4亿、生益科技（600183）533.5亿、建滔积层板（504.8亿港元（约421亿人民币，1港币=0.8346人民币）、建滔集团（00148.HK）470.1亿港元（约江南app官方网站下载入口392亿人民币）、东山精密（002384）366.4亿[所属东财行业为金属制品]、沪电股份（002463）239.9亿、景旺电子（603228）239.8亿、兴森科技（002436）184.8亿、胜宏科技（300476）161.5亿、金安国纪（002636）130.2亿、生益电子（688183）125.9亿、奥士康（002913）120.5亿、崇达技术（002815）108.9亿。

　　鹏鼎控股（002938），印制电路板龙头，2020年营收298.51亿，其中，通讯用板212.05亿、消费电子及计算机用板86.34亿、其他0.12亿；分地区：美国占比69.01%、大中华地区占比27.30%、亚洲其他国家3.67%、欧洲0.02%；研发投入12.59亿，归属净利润28.41亿，现金分红11.56亿。注：据Prismark统计，2020年全球PCB产业总产值估计达652.19亿美元，同比增长6.4%。Prismark预测，未来5年全球PCB市场将持续增长，5G、人工智能、物联网、工业4.0、云端服务器、存储设备等将成为驱动PCB需求增长的新方向。其中，中国作为全球PCB行业的最大生产国，2020年占全球PCB行业总产值的比例53.7%。2021/7/23收盘市值871.5亿，静态市盈率30.68倍（871.5÷28.41）。假设净利年增15%，三年后市场给予20倍市盈率估值——对应约40亿净利润、800亿市值，满意吗？如果市场给予15倍或更低市盈率的估值，能接受吗？以当前价格买入，有安全边际吗？

　　生益科技（600183），覆铜板+印制线亿，其中，覆铜板和粘结片108.49亿、印制线亿。

　　东山精密（002384），全球前三的FPC生产企业、全球前四的PCB生产企业，2020年营收280.93亿，其中，

　　、触控面板及液晶显示模组40.90亿、LED显示器件21.63亿、精密组件产品29.94亿，其他0.76亿；内销27.12%、外销72.88%；研发投入9.10亿，归属净利润15.30亿，现金分红1.71亿。

　　、电子装联11.60亿、封装基板15.44亿、其他产品2.19亿、其他业务收入3.67亿，研发投入6.45亿，归属净利润14.30亿，现金分红4.65亿。

　　，2020年营收74.60亿，其中，企业通讯市场板54.36亿、汽车板13.29亿、办公及工业设备板4.60亿、消费电子板0.26亿、其他0.13亿，研发投入3.57亿，归属净利润13.43亿，现金分红3.45亿。

　　景旺电子（603228），2020年营收70.64亿，其中，印制电路板69.03亿，研发投入3.56亿，归属净利润9.21亿，现金分红2.56亿。

　　兴森科技（002436），2020年营收40.35亿，其中，PCB印制电路板30.86亿、半导体测试板5.02亿、IC封装基板3.36亿、其他1.10亿，研发投入2.39亿，归属净利润5.22亿，现金分红1.18亿。

　　胜宏科技（300476），2020年营收56亿，其中，PCB制造53.26亿、其他2.73亿，研发投入2.21亿，归属净利润5.19亿，现金分红1.48亿。

　　，2020年营收1355.53亿，其中，显示事业1319.71亿、智慧系统创新事业13.28亿、智慧医工事业15.22亿、传感器及解决方案事业1.20亿、其他73.72亿、抵销-67.61亿，研发投入94.42亿，归属净利润50.36亿，现金分红34.77亿。

　　，2020年营收369.39亿，其中，中小尺寸防护玻璃244.79亿、大尺寸防护玻璃56.34亿、新材料及其他产品61.42亿、其他业务收入6.84亿，研发投入14.42亿，归属净利润48.96亿，现金分红17.41亿。

　　，2020年营收766.77亿，其中，半导体显示器件467.江南app官方网站下载入口65亿、半导体光伏及半导体材料56.83亿、电子产品分销225.18亿、其他及抵销17.11亿，研发投入65.43亿，归属净利润43.88亿，现金分红16.26亿。

　　，2020年营收577.43亿，其中，智能声学整机266.74亿、智能硬件176.52亿、精密零组件122.05亿、其他业务收入12.11亿，研发投入35.33亿，归属净利润28.48亿，现金分红5亿。

　　，2020年营收171.29亿，其中，交互智能平板79.79亿、液晶显示主控板卡63.59亿、其他27.91亿，研发投入8.81亿，归属净利润19.02亿，现金分红6.68亿。

　　，2020年营收84.54亿，其中，化合物半导体行业59.71亿、其他行业24.83亿，研发投入9.30亿，归属净利润10.16亿，现金分红6.72亿。

　　（ITO导电玻璃、触控玻璃、减薄玻璃），2020年营收68.44亿，研发投入2.68亿，归属净利润8.34亿，现金分红2.45亿。

　　，2020年营收79.70亿，研发投入3.02亿，归属净利润8亿，现金分红3.74亿。

　　，2020年营收198.24亿，其中，CMOS图像传感器产品146.97亿、半导体分销24.85亿、TDDI 7.44亿、TVS 5.03亿、电源IC 3.81亿、特定用途集成电路产品(ASIC)3.68亿，研发投入20.99亿，归属净利润27.06亿，现金分红2.73亿。注：公司作为世界知名图像传感器设计公司，其主要竞争对手均为世界知名图像传感器供应商，主要有Sony（索尼）、Samsung（三星）和ON Semiconductor（安森美半导体）、海力士和意法半导体。

　　，2020年营收66.87亿，其中，指纹识别芯片49.56亿、触控芯片10.56亿、其他芯片5.43亿，研发投入17.54亿，归属净利润16.59亿，现金分红2.06亿。

　　，2020年营收18.24亿，其中，互连类芯片17.94亿、津逮®服务器平台0.30亿，研发投入3亿，归属净利润11.04亿，现金分红3.39亿。

　　，2020年营收44.97亿，其中，存储芯片32.83亿、微控制器7.55亿、传感器4.50亿，研发投入5.41亿，归属净利润8.81亿，现金分红2.66亿。

　　，2020年营收32.70亿，其中，特种集成电路16.73亿、智能安全芯片13.63亿、晶体元器件1.97亿、存储器芯片0.11亿、其他0.27亿，研发投入6.04亿，归属净利润8.06亿，现金分红0.82亿。

　　，2020年营收18.63亿，研发投入3.76亿，归属净利润3.20亿，现金分红2.08亿。

　　，2020年营收11.97亿，其中，电源管理产品8.48亿、信号链产品3.49亿，研发投入2.07亿，归属净利润2.89亿，现金分红。据IC Insights预估，在电源管理、数据转换与汽车电子三大应用的带动下，模拟芯片市场在2017~2022年的复合年增率(CAGR)将达到6.6%，优于整体IC市场的5.1%。2019年全球模拟芯片市场的规模约为536亿美元，预估到2022年时，市场规模将达到748亿美元。据市场研究机构Yole Development预测，全球电源管理芯片市场规模到2023年将增长至227亿美元，2018~2023年期间的复合年增长率（CAGR）将达4.6%，与整个半导体行业的总体发展状况一致。

　　，2020年营收10.61亿，其中，智能蓝牙5.46亿、普通蓝牙3.35亿、Type-C0.86亿、其他0.95亿，研发投入1.73亿，归属净利润1.98亿，现金分红0.20亿。

　　，2020年营收27.38亿，其中，智能机顶盒芯片15.47亿、智能电视芯片8.43亿、AI音视频系统终端芯片3.42亿，研发投入0.58亿，归属净利润1.15亿。

　　，2020年营收21.70亿，其中，存储芯片15.25亿、智能视频芯片2.91亿、模拟与互联芯片1.87亿、微处理器芯片1.24亿、技术服务0.31亿，研发投入3.55亿，归属净利润0.73亿，现金分红0.61亿。

　　，2020年营收4.59亿，研发投入7.68亿，归属净利润-4.35亿。

　　，2020年营收274.71亿，研发投入46.72亿，归属净利润43.32亿。注：根据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为8,848亿元，同比增长17%。其中，设计业销售额为3,778亿元，同比增长23.3%；制造业销售额为2,560亿元，同比增长19.1%；封装测试业销售额2,510亿元，同比增长6.8%。另外，根据海关统计，2020年中国进口集成电路5,435亿块，同比增长22.1%；进口金额3,500亿美元，同比增长14.6%。2020年中国集成电路出口2,598亿块，同比增长18.8%，出口金额1,166亿美元，同比增长14.8%。

　　，2020年营收264.64亿，研发投入10.19亿，归属净利润13.04亿，现金分红0.89亿。注：从封测产业来看，中国台湾、中国大陆和美国占据主要市场份额，前十大OSAT厂商中，中国台湾有五家，市占率为46.26%；中国大陆有三家，市占率为20.94%；美国一家，市占率为14.62%；新加坡一家，市占率为2.15%。

　　（IDM模式），2020年营收69.32亿，其中，产品与方案31.04亿、制造与服务38.27亿，研发投入5.66亿，归属净利润9.64亿，现金分红0.97亿。注：功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。功率半导体分为功率IC和功率分立器件两大类，功率分立器件主要包括二极管、晶闸管、晶体管等产品。根据Omdia数据，2019年全球功率半导体市场规模约为456亿美元，预计至2021年市场规模将增长至461亿美元。2019年中国的功率半导体市场占全球功率半导体市场38%的份额，达到173亿美元，2024年市场规模有望达到190亿美元，具有广阔的国产替代空间。

　　，2020年营收60.56亿，其中，电子工艺装备48.69亿、电子元器件11.65亿、其他业务收入0.22亿，研发投入16.08亿，归属净利润5.37亿，现金分红0.54亿。

　　，2020年营收15.02亿，其中，半导体硅片9.73亿、半导体功率器件5.03亿，研发投入1.12亿，归属净利润2.02亿，现金分红0.44亿。

　　士兰微（600460），以IDM模式（设计与制造一体化）为主要发展模式的综合型半导体产品公司，2020年营收42.81亿，其中，分立器件产品22.03亿、集成电路14.20亿、发光二极管产品3.91亿、其他0.82亿，研发投入4.86亿，归宿净利润0.68亿，现金分红0.21亿。

　　，2020年营收17.71亿，其中，200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）12.27亿、300mm半导体硅片3.16亿、受托加工2.28亿，研发投入1.31亿，归属净利润0.87亿。注：半导体硅片行业是高度垄断的行业，近年来均被全球前五大厂商垄断，包括日本的信越化学和SUMCO、中国台湾环球晶圆、德国Siltronic、韩国SK Siltron，上述五家企业合计占据90%以上市场份额。根据SEMI统计，2015年至2020年间，全球半导体硅片（不含SOI）销售额从71.5亿美元上升至111.7亿美元，年均复合增长率达9.3%。2015年至2020年间，中国大陆半导体硅片销售额从4.3亿美元上升至13.4亿美元，年均复合增长率高达25.5%，远高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率。

　　，2020年营收15.06亿，其中，量产业务6.53亿、知识产权授权使用费5.04亿、设计业务2.68亿、特许权使用费0.80亿，研发投入6.21亿，归属净利润-0.26亿。

　　，2020年营收925.01亿，其中，消费性电子818.18亿、电脑互联产品及精密组件35.21亿、汽车互联产品及精密组件28.44亿、通讯互联产品及精密组件22.65亿、其他连接器及其他业务20.52亿，研发投入57.45亿，归属净利润72.25亿，现金分红7.74亿。

　　，2020年营收281.43亿，其中，精密功能及结构件216.95亿、显示及触控模组10.75亿、材料行业11.16亿、充电器38.97亿、5G产品0.27亿、其他产品3.33亿，研发投入18.20亿，归属净利润22.66亿，现金分红14.08亿。

　　，2020年营收476.96亿，其中，通讯类202.84亿、消费电子类172.15亿、工业类43.50亿、电脑及存储类38.26亿、汽车电子类16.91亿、医疗电子类0.72亿、其他2.34亿，研发投入15.76亿，归属净利润17.39亿，现金分红10.99亿。注：公司整理专业市场调研机构的报告显示，2020全球电子制造服务收入将达到5,541亿美元，预计2024年全球电子制造服务收入可达到7,000亿美元以上，2019年到2024年均复合增长率约为5.5%。

　　，2020年营收81.62亿，其中，锂离子电池66.70亿、锂原电池14.91亿，研发投入7.23亿，归属净利润16.52亿，现金分红0.47亿。

　　，2020年营收39.94亿，其中，通信部件13.36亿、电子元件及材料13.18亿、半导体部件6.64亿、压缩机部件1.17亿、其他5.58亿，研发投入2.39亿，归属净利润14.40亿，现金分红4.54亿。

　　，2020年营收103.05亿，其中，电连接器及集成组件77.19亿、光器件及光电设备21.16亿、流体、齿科及其他产品4.70亿，研发投入9.63亿，归属净利润14.39亿，现金分红4.40亿。

　　，2020年营收53.10亿，其中，创新消费电子产品31.97亿、智能控制部件9.55亿、健康环境产品5.43亿、汽车电子产品1.67亿、技术研发服务0.91亿、其他3.57亿，研发投入3.04亿，归属净利润10.25亿，现金分红4.60亿。

　　，2020年营收93.53亿，其中，充电类产品41.44亿、智能创新类产品30.59亿、无线%；研发投入5.67亿，归属净利润8.56亿，现金分红3.25亿。

　　，2020年营收75.40亿，其中，继电器产品65.40亿、电气产品9.52亿、其他0.49亿，研发投入3.81亿，归属净利润8.32亿，现金分红2.53亿。

　　，2020年营收296.92亿，其中，手机数码类164.04亿、智能硬件类63.68亿、笔记本电脑类41.50亿、电动汽车电池类4.28亿、精密结构件类16.50亿、其他6.92亿，研发投入18.06亿，归属净利润8.02亿，现金分红1.10亿。

　　、钽电容器0.51亿、陶瓷材料0.49亿、微波薄膜元器件1.30亿、贸易24.72亿，研发投入0.68亿，归属净利润6.09亿，现金分红1.56亿。注：按产值计算，被动元器件中电容、电阻、电感的占比最高，合计占比在90%左右，其中，电容又是用量最大的元件，超过被动元件总产值的65%。根据中国电子元件行业协会发布的数据，2019年我国电容器行业的市场规模为1,102亿元，占全球额比重达71%。根据介质类型不同，电容器产品可分为陶瓷电容、铝电解电容、钽电解电容和薄膜电容等。根据华经产业研究院数据显示，2019年陶瓷电容的市场占比最高达到43%，铝电解电容占比34%，钽电解电容和薄膜电容分别占到8%、3%。

　　，2020年营收18.91亿，研发投入0.75亿，归属净利润5.56亿，现金分红2.92亿。注：全球市场来看，薄膜电容器生产企业如松下（Panasonic）、TDK和法拉电子等知名企业，发展历史较长，资金和技术实力雄厚，处于行业领先地位。

　　，2020年营收17亿，其中，瓷介电容器8.75亿、直流滤波器0.11亿、代理产品8.08亿，研发投入0.45亿，归属净利润4.86亿，现金分红0.86亿。注：陶瓷电容器可分为单层陶瓷电容器（SLCC）和多层瓷介电容器（MLCC）。在陶瓷电容器中，MLCC不仅等效电阻低、耐高压/高温、寿命长、体积小、电容量范围宽，下游应用较为广泛，其市场规模约占整个陶瓷电容器的93%。

　　，2020年营收14.01亿，其中，非固体电解质钽电容器4.94亿、固体电解质钽电容器3.63亿、微电路模块1.14亿、陶瓷电容器1.22亿、其他产品3.08亿，研发投入0.84亿，归属净利润4.84亿，现金分红0.64亿。

　　，2020年营收25.17亿，其中，节能照明用电容器6亿、其他消费类电容器13.07亿、工业类电容器4.07亿、化成箔1.44亿、腐蚀箔0.55亿，研发投入1.42亿，归属净利润3.81亿，现金分红1.27亿。注：目前，日本、中国大陆、马来西亚、印度尼西亚、韩国和中国台湾是全球铝电解电容器的主要生产国家和地区，全球五大铝电解电容器厂商有四家是日本厂商，其分别是：Chemi-con、Nichicon、Rubycon和Panasonic。

　　、电极箔2.02亿、其他0.23亿，研发投入1.54亿，归属净利润3.73亿，现金分红0.99亿。

　　，2020年营收34.77亿，研发投入2.44亿，归属净利润5.88亿，现金分红1.60亿。

　　风华高科（000636），2020年营收43.32亿，其中，片式电容器12.79亿、片式电阻器12.56亿、FPC线亿，现金分红0.45亿。

　　，2020年营收46.66亿，其中，家用电器智能控制器29.81亿、电动工具智能控制器8.10亿、智能家居智能控制器4.42亿、汽车电子智能控制器0.99亿、健康医疗与护理智能控制器0.95亿、其他产品0.17亿、射频芯片1.62亿、其他业务收入0.60亿，研发投入2.52亿，归属净利润3.96亿，现金分红0.91亿。

　　，2020年营收29.45亿，其中，充电器27.86亿、移动电源及其他1.59亿，研发投入1.43亿，归属净利润3.29亿，现金分红0.54亿。注：根据市场调研机构BCC Research发布的报告数据显示，2017年全球智能终端充储电产品市场规模为175.00亿美元，预计到2022年将达到240.65亿美元，2017-2022年期间年复合增长率为6.6%。其中，2017年全球有线年全球有线亿美元，年复合增长率约为10.57%；2017年全球无线年全球无线亿美元，年复合增长率约为8.13%；2017年全球移动电源市场规模为78.93亿美元，预计到2022年全球移动电源市场规模将达到110.70亿美元，年复合增长率将达到7.0%。

　　，2020年营收13.13亿，其中，防静电超净技术行业5.52亿、医疗器械行业7.62亿，研发投入0.57亿，归属净利润2.86亿，现金分红0.58亿。