age）正式签署战略合作协议，计划在SiC和Si功率器件的制造和扩充产能方面展开深度合作。此举得到了日本经济产业省的高度评价，认为这是实现日本政府安全稳健半导体供应目标的重要步骤。同时，两公司也期望通过此次战略联盟增强其在全球半导体产业链中的地位，以此应对日渐激烈的国际竞争。

　　引领未来电源供应科技的杰出厂商ROHM公司，近期在碳化硅（SiC）和硅（Si）功率器件的制造与扩大产能方面取得突破。最近，这家公司与同样在电路板生产上享有盛誉的东芝电子元件和存储公司（Toshiba Electronic Devices and Storage）签署了战略合作协议。这个战略合作计划已获得日本经济产业省的极高评许。后者赞扬它能对于实现日本政策性目标期间半导体供应的安全稳定起到巨大支援作用。

　　近期，在汽车轻量化、环保的大趋势下，更高效、适应更狭窄环境的电动装配得意实现。尤其值得一提的是，在全球首次批量生产SiCMOSFET之后，这家日本巨头ROHM一直处于飙升的行业领先地位，甚至于最近推出了并受到大量电动车和工业设备接纳的最新第四代SiC MOSFET。

　　此番ROHM公司与东芝公司的联手带来了重大机遇，特别是两家公司在争夺汽车和工业市场方面有着丰富的经验和实力。例如，Toshiba Group一直以来都致力于推进碳中和和循环经济，并已为之付出数十年的时间和努力。而在电力器件制造功力深厚的东芝公司，近期更是启动了一条大规模生产300 mm晶圆的新生产线，并连续投入资源、扩大产能以应对不断增长的需求。它们希望借由这次联合行动，共同创建更强大更具有竞争力的电路板事业部，为全球半导体工业的繁荣尽一份力。

　　据了解，在全球半导体行业竞争日益加剧的大背景下，ROHM公司和东芝电子元件和存储公司近些日子一直在思考着如何在电力器件运营方面展开合作。而此次联盟申请，恰好以符合半导体业态的方式标记出两家公司新阶段向前迈进的方向。综观本次行动，无论从科技研发、市场拓展等各个角度来看，都标志着两家公司都希望借助协同效应，在国际竞技场中展现出更强的战斗力来。

　　正式签约之后，两家企业将会在SiC和Si功率器件的制造及扩大产能方面联手合作，以提升他们在全球半导体链条中的影响力。更为重要的是，它们还计划携手共探日本半导体供应链的更牢固和稳定之路。可以预见，在这场涉及到国家利益以及市场竞争的战略合作之中，ROHM公司和东芝电子元件和存储公司的名字必将再次在业界引起轰动。

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