专利摘要显示，本发明公开了一种元件贴装前的罩式分区定点融锡装置，包括加热风机、通热梯形台和通热点位调整机构，通热梯形台用于将热量通过导热通孔定点传导至电路板上；加热风机的热量通过隔热挡罩定向转移至通热梯形台，且经过通热梯形台的导热通孔定点传导至电路板上；通热点位调整机构设置在通热梯形台的上表面，且通热点位调整机构基于电路板上的表贴式元器件的位置对应调控通热梯形台的不同导热通孔的通闭；电路板移动至通热梯形台的正下方时，将通热梯形台下移靠近电路板进行定点预热，且在预热完成后将通热梯形台上移以降低风热；本发明将电路板上需要贴装表贴式电子元件的锡膏进行加热，方便在贴装表贴式电子元件时暂时固定电子元件。