但是现代电子元器件的制造都涉及到很多物理化学过程，很多电子功能材料是无机非金属材料，制造过程中总伴随晶体结构的变化。

　　器件：由有两种或以上元件组合而成，形成与单个元件性能特性的不一样的产品称为器件。

　　按这个区分，电阻电容等属于元件，但电阻器电容器的叫法又同“器件”概念混淆，而且随着排阻排容等阵列阻容元件的出现，这种区分方法变得不合理。

　　电子产业发展技术上，由于半导体集成电路的出现，电子电路有两大分支：集成电路和分立元器件电路。

　　是一种把一类电路中所需的晶体管、阻容感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，封装为一整体，具有电路功能的电子元器件。

　　就是指普通的电阻、电容、晶体管等单个电子元件，统称分立元件。分立元件就是功能单一、“最小”的元件，内部不再有其它元件功能单元。

　　指当获得能量供给时能够对电信号激发放大、振荡、控制电流或能量分配等主动功能甚至执行数据运算、处理的元件。

　　相对于主动元件来说的，是指不能对电信号激发放大、振荡等，对电信号的响应是被动顺从的，而电信号按原来的基本特征通过电子元件。

　　三极管、晶闸管和集成电路等这类电子元器件工作时，除了输入信号外，还必须要有激励电源才可以正常工作，所以称为有源器件。

　　电阻、电容和电感类元件在电路中有信号通过就能完成规定功能，不需要外加激励电源，所以称为无源器件。

　　电子系统中的无源器件可以按照所担当的电路功能常分为电路类器件、连接类器件。

　　厚膜技术：在绝缘基板通过丝网印刷及低温烧结工艺，制作导电、介电和电阻等功能性膜层，功能膜层较厚,厚度一般为大于10μm以上。

　　薄膜技术起源于半导体集成化，主要采用蒸发溅射、蚀刻工艺在绝缘基板成膜，制作导电、介电和电阻等功能性膜层，功能膜层较薄,厚度一般为小于1μm，作为导带还可薄至10 nm。

　　采用薄膜工艺在玻璃或陶瓷基片上制作的电子元件称为薄膜元件，如薄膜电路、薄膜电阻、薄膜单层电容等等。

　　薄膜元件的特点为电阻、电容数值控制较精确，且数值范围宽，温度频率特性好，可以工作到毫米波段。并且集成度较高、尺寸较小。

　　薄膜技术具有很强的制造灵活性，很适合客户定制型产品制造或小批量多品种产品制造，且制造周期短。但是薄膜工艺所用设备比较昂贵、生产成本较高。

　　主要采用丝网印刷工艺在介质生膜交互叠印导电浆料及高温共烧工艺，制作元件芯片主体，交互叠印层数可达1000层，介质膜层与导电层的厚度范围可以从1μm到几百μm，导电金属层厚度范围0.1~5um。

　　多层片式技术最大的优势是设计简易、规范，易于大规模高自动化制造，可实现很低的生产成本。