信息产业部于本月初正式发布了《集成电路产业“十一五”专项规划》等信息产业领域五个专项规划，其中集成电路、电子材料和元器件产业规划对电子元器件各子行业在“十一五”期间的发展目标、重点任务和相关政策措施进行了阐述。

　　本文主要结合当前电子元器件上市公司和相关行业的具体情况对上述两个规划进行简要分析。

　　到2010年，集成电路产业实现销售收入3000亿元，年增长30%，满足国内30%的市场需求；设计业、制造业和封装测试业的结构比重调整为23：29：48；芯片主流设计水平达到0.13μm-90nm，芯片生产技术达到12英寸、90-65nm，封装能力实现SiP、Flipchip、BGA、CSP、MCM等新型封装技术的规模化生产。

　　加快集成电路共性技术研发和公共服务平台建设；重点支持量大面广产品的开发和产业化；增强芯片制造和封装测试能力；突破部分专用设备仪器和材料；推进重点产业园区建设。

　　加快制定法规与政策，进一步营造良好的产业环境；进一步加大投入力度；继续扩大对外开放，提高利用外资质量；加强人才培养，积极引进海外人才。

　　2005年我国集成电路销售收入为702亿元，仅能够满足国内20%的市场需求。而要达到规划中2010年3000亿元，满足国内30%市场需求的水平，以目前25%-30%的年增长率计算（2006-2007），就要求集成电路产业在未来三年内（2008-2010）的市场增长率至少要超过35%。由此可以推断，集成电路产业有望迎来一个短期的新的高增长阶段，行业的前景更加清晰。

　　规划中第二个目标即优化集成电路产业的结构，将产业链中设计、制造与封测的结构比例调整为23：29：48，而国外比较正常的比例为3：4：3，国内外的差距仍然较大。我们认为，产业结构的调整是行业走向成熟的必然趋势，而目前国内主要的芯片设计与制造企业有中星微电子、中芯国际、珠海距力和士兰微等，结构的调整必将以政策扶持为先导，上述公司应会得到相当的发展机遇。

　　在集成电路产业“十五”规划中，产业发展的目标被定为2005年生产集成电路200亿块，销售收入600-800亿元，而2005年集成电路产业的实际产量为266亿块，销售收入也达到了702亿元。

　　总体来看，“十五”规划的目标基本完成了，因此对于“十一五”规划中相关产业目标的实现我们抱有很大的信心。

　　规划中提出要建设5条以上12英寸、90nm和10条8英寸0.13-0.11微米的芯片生产线，重点发展BGA、PGA、CSP、MCM、SIP等先进封装技术。对此我们分析，芯片生产线建设的主要受益者可能将以中芯国际为主，而封装技术的发展对于长电科技、通富微电、华天科技等封装巨头来讲将是一个提升自身核心竞争力的机会。目前，上述几家公司已掌握BGA、MCM、SIP等多项国家重点支持发展的技术，国家相应的政策导向也应该会为公司带来更多的现实优惠。

　　规划中已明确提出要积极推进《软件与集成电路产业发展促进条例》的编制，加快推出《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业的若干政策》；研究设立“国家集成电路产业发展基金”。自国务院18号文暂停实施以来，集成电路产业迫切需要新的专项优惠政策来填补空白，因此新的《若干政策》的推出可谓恰逢其时。虽然我们尚不清楚新政策的具体内容，但可以肯定的是新政策只会在扶持方式上有所差别而扶持目的不会改变。除此之外“发展基金”的成立也将为产业的健康发展提供良好的资金支持。

　　总之，我们认为此次集成电路产业“十一五”规划的出台对产业的发展有着关键作用，使得市场和相关企业能够更加明确的认识到市场和产业的发展方向，与实际影响相比我们更看重其对产业的指导意义。

　　到2010年，电子材料和元器件销售收入力争达到2.5万亿元，工业增加值达到6000亿元，出口创汇600亿美元。其中：新型元器件产业实现销售收入1.8万亿元，国际市场占有率30%，国内达50%；新型显示器件产业达到规模2500亿元，中高档产品满足国内市场需求的50%以上，中低档产品基本满足国内需求；电子材料产业规模力争达到1000亿元，国内平均自我配套能力在30%以上。

　　电子元器件产业，含片式元器件、印刷电路板、混合集成电路、传感器极敏感元器件、绿色电池、新型半导体分立器件、新型机电组件、光通信器件、高亮度发光二极管；新型显示器件产业，含TFT-LCD显示器件、PDP显示器件、OLED等新一代显示器件及模块、CRT显示器件；电子材料产业，含半导体材料、新型显示器件材料、光电子材料、磁性材料、电子功能陶瓷材料、覆铜板材料、绿色电池材料、电子封装材料。

　　加强行业宏观指导，研究制定相关政策措施；加大资金扶持力度；积极利用外资，扩大国际合作；加强人才队伍建设。

　　电子材料和元器件产业“十一五”规划基本覆盖了除集成电路产业外的所有电子元器件子行业。

　　与集成电路产业规划类似，电子材料和元器件产业规划中也对行业在“十一五”期间的发展目标进行了阐述，即到2010年销售收入达2.5万亿元。我们同样对行业为达到这一目标所需的年复合增长率进行了计算。结果显示，如要达到规划目标，电子元器件行业的年复合增长率须达到24%以上，说明在未来三年的时间里电子元器件行业将能够保持一个稳步的增长态势，行业发展的前景已经明朗。

　　规划中着重强调了三个发展重点，分别为电子元器件产业（不含集成电路和显示器件）、新型显示器件产业和电子材料产业，三个重点中又分别包括多类产品，基本涵盖了整个电子元器件产业。其中重点强调了片式元器件、印刷电路板、TFT-LCD显示器件、OLED显示器件及模块、半导体材料和新型显示器件材料等产品的发展方向，说明这几类产品在“十一五”规划中有着重要地位，相关的公司有望得到更多的鼓励或扶持政策，是市场需要关注的重点。

　　规划中重点提到了实施修订《产业结构调整指导目录》和《外商投资产业指导目录》，调整关税政策和组织平板显示器件等专项工程。我们认为其中对市场产生影响较大的可能是关税调整和专项工程两条，而且调整的目的显然示要更有利于行业的发展。

　　电子材料与元器件产业“十一五”规划的意义同样主要表现在对行业发展的指导作用上，但与集成电路规划不同的是，在这份规划中我们能够筛选出行业以后重点发展的产品名录，从而找出相应的上市公司给予关注。

　　通过对上述两项“十一五”规划的简要分析，我们得到的最大启示便是国家在继续重点关注电子元器件产业的同时对产业发展的支持力度也在不断加大。可以说，在可预见的五到十年时间里电子元器件产业将始终是国家重点扶持的产业之一，行业的前景依旧光明。而与行业中重点发展的产品-如集成电路、片式元器件、新型显示器件、印刷电路板、半导体材料和新型显示器件材料等-相关的上市公司值得我们重点关注。江南app官方网站下载入口江南app官方网站下载入口江南app官方网站下载入口