【暴增】裕太微：上半年研发费用同比暴增80.59%；金海通上半年营收1.86亿元；慧智微上半年5G模组收入同比增长153.21%

　　2、裕太微：上半年研发费用同比暴增80.59% 实现以太网网卡/交换芯片技术重大突破

　　6、【每日收评】集微指数涨0.61%，振芯科技上半年净利润同比下滑32.66%

　　7、海外芯片股一周涨跌幅：英伟达业绩暴涨，ARM提交IPO申请 费城半导体指数涨0.95%

　　集微网消息，近年来，受益于通信、汽车、消费电子、工业控制、轨道交通等相关行业的持续推动，全球连接器市场规模总体呈现扩大趋势。根据Bishop&Associates统计数据，2017年到2022年，全球连接器规模从601亿美元增长至841亿美元，年均复合增长率达6.95%。

　　而中国作为全球最大的连接器市场，本土企业也在下游市场需求驱动下快速成长，并诞生了立讯精密、长盈精密、鼎通科技、意华股份、中航光电、航天电器等一批领先企业，近日，深圳市方向电子股份有限公司（下称“方向电子”）正式启动创业板IPO上市进程，计划借助资本市场加快市场开拓。

　　笔者盘点其IPO招股书发现，2020年-2022年（下称“报告期”），方向电子营收稳步增长，并通过成本转嫁，得以保持较高的毛利率，其净利润复合年增速位列可比公司第一；不过其应收账款规模也在同步大增，报告期各期占流动资产比重领先于各可比公司，已对其实际经营产生一定不利影响。

　　方向电子成立于2003年9月15日，目前正处于从第二个十年向第三个10年迈进的关键期，凭借过去20年的经营，方向电子已在产品的设计开发、智能制造等方面形成了多项核心技术，并积累了丰富的产品及解决方案经验，能够根据客户需求实现定制化开发与柔性生产。

　　其所开发的精密连接器已顺利进入华为、中兴通讯、TP-LINK、台达电子、富士康、安费诺、派能科技等国际知名企业，并由此带动其业绩在报告期内持续稳定增长。

　　在通信连接器及工业连接器两大核心产品矩阵驱动下，方向电子报告期各期营收分别为5.12亿元、6.54亿元、7.21亿元，呈持续增长趋势。与可比公司相比，方向电子的营收规模接近于鼎通科技、华丰科技，但低于其他头部企业。

　　从营收增速看，方向电子报告期内的复合年增速为18.67%，仅略高于得润电子和华丰科技，低于其他可比公司，显然，方向电子的营收增长能力不及可比公司。

　　数据显示，报告期各期，方向电子的归母净利润分别为2695.42万元、2713.14万元、7258.89万元，也呈持续增长趋势，复合年增速达64.1%。而可比公司报告期内盈利能力波动较大，且出现得润电子、长盈精密等企业净利润由盈转亏或下降的情况。

　　进一步分析发现，维持较高毛利率水平是方向电子报告期内盈利能力稳步增长的重要因素之一，报告期各期其毛利率分别为23.81%、20.3%、25.58%，呈先降后升趋势，而可比公司中，鼎通科技、长盈精密、意华股份等的毛利率均呈下降趋势。

　　对比2020年，方向电子2022年毛利率增加了1.77个百分点，仅次于华丰科技的9.35个百分点，并高于中航光电的0.52个百分点，除此之外，其他可比公司2022年毛利率均较2020年出现不同程度下跌。

　　方向电子报告期内得以维持较高毛利率背后，与其及时调整产品结构，调涨产品价格，江南app官方网站下载入口成功转嫁成本压力密不可分。

　　资料显示，方向电子所采购的原材料中，铜材采购额占采购总额的比重在30%-40%之间，而且报告期内，该类原材料采购单价已由2020年的52.17元/kg增长至2022年的72.12元/kg，涨幅超38%。另外第二大原材料塑胶料采购价也有所上涨。

　　在成本上涨背景下，报告期内方向电子调涨产品售价，其中通信连接器销售均价分别为1038.83元/KPCS、1165.58元/KPCS、1476.54元/KPCS，工业连接器销售均价分别为610.3元/KPCS、804.71元/KPCS、1179.52元/KPCS，均呈持续涨价趋势，从而将成本上涨压力向下游转移。

　　同时于2022年，方向电子还减少了低毛利产品销售，重点推动5Gbps以上高速连接器等高毛利产品销售，进一步提升其毛利率水平。

　　报告期各期，方向电子的应收账款分别为1.44亿元、1.83亿元、1.9亿元，呈持续增长趋势；而对应报告期的流动资产分别为3.75亿元、4.17亿元、5.1亿元，由此计算，报告期各期应收账款占流动资产比重分别为38.5%、43.91%、37.2%，始终处于较高水平，且大幅领先于其他可比公司。

　　拖欠方向电子账款的客户主要有台达电子、华为、和硕联合、TP-LINK、共进股份、菲菱科思等公司，除和硕联合外，其余客户均是方向电子的前五大客户，报告期各期，应收账款余额前五名客户合计占比分别为36.92%、35.11%、37.85%。

　　目前看，报告期内，方向电子的应收账款回款处于正常水平，2020年的1.55亿元累计应收账款中，已回款1.52亿元，坏账仅为300万元；2021年1.96亿元累计应收账款中，已回款1.92亿元，坏账为319万元；2022年2.01亿元累计应收账款中，截至2023年4月末，已回款1.78亿元，回款比例达88.61%。方向电子认为，相关客户合作期限较长、信用情况良好，坏账风险较小，主要款项可在1年内收回，期后回款率较高。

　　不过回款速度仍有待提升。报告期各期，方向电子应收账款周转率分别为3.42次、3.73次、3.64次，与可比公司相比，与鼎通科技、中航光电、航天电器基本相当，但低于长盈精密、意华股份、立讯精密、江南app官方网站下载入口得润电子等可比公司。

　　由于长期存在应收账款回款不及时的情况，已对方向电子正常经营产生一定不利影响。

　　据披露，方向电子报告期各期经营活动产生的现金流净额分别为3425.13万元、-461.96万元、10525.4万元，其中，2021年经营活动产生的现金流量净额降至负值，部分应收账款未能收回是重要影响因素之一。

　　2、裕太微：上半年研发费用同比暴增80.59% 实现以太网网卡/交换芯片技术重大突破

　　集微网消息，8月28日，裕太微电子（简称“裕太微”）发布2023年半年度报告。报告显示，公司半年度营业收入10,846.13万元；归属于上市公司股东的净利润与归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别为-8,276.09万元和-9,993.12万元。

　　报告期内，裕太微三款新品即2.5GPHY产品、千兆网卡芯片、5换芯片销售收入占当期芯片产品销售收入的21.8%。

　　需要注意的是，裕太微本期内费用化研发投入98,224,393.90元，去年同期费用54,389,583.41元，同比增长80.59%，主要系本期公司持续开发全系列的高速有线通信芯片产品、引进优秀技术人才和加大工程费等其他研发投入；研发费用占当期营业收入比例为90.56%，较上年同期增加62.20个百分点。

　　报告显示，裕太微公司重视研发和管理人才的培养，积极引进国内外高端技术人才，目前已建立成熟稳定的研发和管理团队。截至报告期末，公司（含子公司）总人数已超300人，其中研发人员占66.67%；公司有核心技术人员4人，平均拥有十年以上的工作经验，领导并组建了由多名通信芯片行业资深人员组成的技术专家团队，构成公司研发的中坚力量。

　　裕太微公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售。自成立以来，公司始终坚持“市场导向、技术驱动”的发展战略，以实现通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，目标覆盖OSI七层模型的下三层，即物理层、数据链路层和网络层。

　　报告期内，裕太微自主研发的以太网物理层芯片产品已实现大规模销售。在此基础上，得益于研发的高投入和技术人员的不断创新，裕太微产品已经成功跨越到以太网网卡芯片和以太网交换芯片，完成重大技术突破。其中，千兆网卡芯片产品目前已完成客户端验证工作，即将实现大规模量产出货；千兆产品技术指标已通过国内知名客户认证并逐步实现量产出货。

　　1、新品验证突破：实现2.5G PHY芯片、以太网千兆网卡芯片和以太网5换芯片这三款重要里程碑产品的客户端测试；

　　2、高端技术预研突破：在以太网物理层芯片5G和10G产品的测试芯片以及时间敏感网络（TSN）交换芯片的预研工作完成；

　　3、车载千兆PHY芯片即将问世：公司车载以太网千兆PHY芯片在量产流片回片测试中反响较好，即将于2023年年底出量产样片；

　　4、三款芯片即将问世：报告期内，公司自主研发的两口千兆以太网PHY芯片、4+2换芯片和8换芯片已经完成初步研发，预计将于2023年年度出量产样片。

　　裕太微公司报告期内，公司及控股子公司申请发明专利12项，获得发明专利授权4项、实用新型专利授权4项。截至报告期末，公司及控股子公司共申请发明专利84项、实用新型专利18项，获得发明专利授权21项、实用新型专利授权16项，拥有集成电路布图设计31项，境外专利6项，并结合其他非专利技术形成了多项核心技术，构成完善的自主研发体系。

　　据悉，裕太微成立于2017年，分别于苏州高新区及上海张江科学城两地设有研发中心，并在上海、成都、深圳及南京成立公司，旨在实现全覆盖式服务的产业化发展，以以太网物理层芯片作为市场切入点，是中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片供应商，产品应用范围涵盖信息通讯、汽车电子、消费电子、监控设备、工业控制、数据中心等众多市场领域，目前已有商规级、工规级、车规级等不同性能等级，以及百兆、千兆、2.5G等不同传输速率和不同端口数量的产品组合可供销售，可满足不同终端客户各种场合的应用需求。

　　展望未来，裕太微表示，将着力提升核心技术的创新研发能级，持续构建以太网系列产品的市场竞争优势。

　　集微网消息，8月28日，金海通发布2023年半年度报告，受宏观经济环境、行业周期等因素影响，2023年上半年，公司实现营业收入186,204,939.23元，较上年同期下降11.79%；同时，公司持续加强研发投入、加大市场及人员投入，2023年上半年，公司实现归属于上市公司股东的净利润44,958,937.15元，较上年同期下降41.45%。

　　金海通表示，2023年上半年，国际经济形势复杂多变，在行业周期、行业终端市场需求仍然疲软等多重因素影响下，半导体封装和测试设备领域仍然承压。

　　与此同时，受国际贸易格局变化影响，全球半导体产业链正在经历产能布局的调整。短期内，会对半导体封装和测试设备需求带来一定的不确定性。中长期看，半导体产业产能布局的调整及技术升级补缺会在一定程度上促进半导体行业对封装和测试设备的需求。同时，新能源、电动汽车及AI运算等相关产业的发展以及国家产业政策的支持也在一定程度上推动半导体封装测试设备领域的发展。

　　未来，集成电路产业将继续向更具精细化的模式发展。随着集成电路产业进一步精细化分工，为确保产品质量、生产效率和生产稳定性，半导体测试系统企业需要与集成电路设计企业、晶圆制造企业、封装测试企业经过长时间的协作、磨合，提供符合客户使用习惯和生产标准的定制化测试程序开发。产业链协同效应将构筑行业新壁垒。同时，测试任务的复杂性对分选机设备提出更高要求，测试分选机设备将呈现高效率、高稳定性、柔性化及多功能的发展趋势。各类技术等级设备将并存发展。

　　资料显示，金海通自成立以来，一直专注于全球半导体集成电路测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。公司的测试分选机涉及到光学、机械、电气一体化的创新集成，可以精准模拟芯片真实使用环境，并实现多工位并行测试，其Jamrate（故障停机率）低于1/10,000，可测试芯片尺寸范围可涵盖22mm至110110mm，可模拟最低-55℃、最高155℃等各种极端温度环境。

　　对于测试分选机企业来说，分选的高效率、高稳定性、高精度、模拟真实运行环境的能力，以及与测试机的良好配套，满足多样化产品的不同需求，良好的服务能力是企业的核心竞争力。

　　金海通指出，相对于国内外行业中的同类测试分选机，公司产品的软件定制化程度高，集成程度高，反馈速度快，技术支持响应度好，产品的UPH（单位小时产出）、Jamrate（故障停机率）、可并行测试最大工位等指标也达到同类产品的国际先进水平。未来，公司将持续深入研发、不断推动产品升级，进一步提升产品性能，进一步扩充产品类型和客户群体，继续提高公司市场占有率。

　　值得一提的是，2023 年 6 月，金海通启动“马来西亚生产运营中心”项目，该项目最终将建立在东南亚地区具有全面服务客户的生产和应用能力的生产运营基地，能够更好地贴近市场和客户、响应客户需求，促进公司稳健经营和持续发展。

　　集微网消息（文/关晓琳）8月28日，慧智微发布2023年半年度业绩报告称，上半年公司实现营业收入为24,781.27万元，同比增长20.41%，其中，5G模组收入18,210.88万元，较上年同期增长153.21%。

　　慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。慧智微具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPD Filter）等射频器件的设计能力，产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5G新频段等。

　　慧智微表示，报告期内，公司对外销售的主要射频前端模组产品为5G模组和4G模组。随着射频前端支持的通信频段不断增加，通信频率不断上升，射频前端的复杂度和对可靠性的要求不断提升，射频前端逐渐从分立芯片走向集成化模组，从低集成模组向高集成模组演进，慧智微基于自主设计的核心射频前端芯片并集成其他元器件形成射频前端模组并对外销售。

　　慧智微同时称，公司加大新产品研发投入，丰富在售的产品系列，形成了覆盖2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段和3GHz~6GHz的5G新频段等通信频段的产品矩阵，为慧智微进一步拓展产品深度和提供一揽子的射频前端解决方提供了支持。

　　同时，慧智微继续专注基于可重构射频前端架构相关的核心技术的迭代研发和应用拓展，以达到新的技术性能水平，从而具备更强的技术优势，为之后慧智微长远发展奠定坚实的基础。报告期内，慧智微研发投入14,775.51万元，同比增长10.43%。

　　集微网消息，8月28日，士兰微发布公告称，拟与关联人大基金二期、非关联人海创发展基金以货币方式共同出资12亿元认缴关联参股公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（以下简称士兰明镓）本次新增注册资本11.9亿元。

　　士兰微指出，公司的参股公司士兰明镓于 2022 年 7 月启动了“SiC 功率器件生产线建设项目”。本项目计划投资 15 亿元，建设一条 6 英寸 SiC 功率器件芯片生产线 英寸 SiC 功率器件芯片的产能，其中 SiC-MOSFET芯片 12 万片/年、SiC-SBD 芯片 2.4 万片/年。

　　为加快“SiC 功率器件生产线建设项目”的推进，士兰微本次拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、厦门海创发展基金合伙企业（有限合伙）（筹）以货币方式共同出资 12 亿元认缴士兰明镓新增注册资本 1,190,012,891.96 元，其中：士兰微以未来向特定对象发行股份所募集的资金出资 7.50 亿元，对应士兰明镓认缴新增注册资本743,758,057.47元；大基金二期以自有资金出资3.50亿元，对应认缴士兰明镓新增注册资本 347,087,093.49 元；海创发展基金以自有资金出资 1 亿元，对应认缴士兰明镓新增注册资本 99,167,741.00 元；各方出资金额和认缴注册资本之间的差额均计入士兰明镓的资本公积。士兰明镓另一方股东厦门半导体投资集团有限公司放弃同比例增资的权利。

　　6、【每日收评】集微指数涨0.61%，振芯科技上半年净利润同比下滑32.66%

　　集微网消息，今日A股高开低走，沪指开盘涨逾5%，收盘涨1.13%；深证成指开盘涨近6%，收盘涨1.01%；创业板指开盘涨近7%，收盘涨0.96%。成交超1.1万亿，北向资金净卖出逾80亿。

　　半导体板块表现较好。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了118家半导体公司。其中73家公司市值上升，闻泰科技、汇顶科技、火炬电子等公司市值领涨；43家公司市值下跌，神工股份、必创科技、芯源微等公司市值领跌。

　　证监会充分考虑当前市场形势，完善一二级市场逆周期调节机制，围绕合理把握IPO、再融资节奏，作出以下安排：一、根据近期市场情况，阶段性收紧IPO节奏，促进投融资两端的动态平衡。二、对于金融行业上市公司或者其他行业大市值上市公司的大额再融资，实施预沟通机制，关注融资必要性和发行时机。三、突出扶优限劣，对于存在破发、破净、经营业绩持续亏损、财务性投资比例偏高等情形的上市公司再融资，适当限制其融资间隔、融资规模。四、引导上市公司合理确定再融资规模，严格执行融资间隔期要求。审核中将对前次募集资金是否基本使用完毕，前次募集资金项目是否达到预期效益等予以重点关注。五、严格要求上市公司募集资金应当投向主营业务，严限多元化投资。六、房地产上市公司再融资不受破发、破净和亏损限制。

　　中概股方面，小鹏汽车涨超8%，金山云涨超5%，拼多多、电子烟第一股雾芯科技涨超2%，蔚来汽车、理想汽车、万国数据涨超1%，阿里巴巴涨0.8%，网易涨近0.2%，而微博跌近9%，知乎跌5%，爱奇艺跌超3%，B站跌超2%，晶科能源跌近0.8%，腾讯粉单跌近0.6%，京东跌近0.2%，百度跌逾0.1%。

　　深康佳A——8月28日，深康佳A发布2023年半年度业绩报告称，上半年实现营收10,472,061,171.94元，同比下滑38.02%；归属于上市公司股东的净亏损193,240,232.33元，同比由盈转亏；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净亏损891,594,370.41元，同比扩大20.18%。

　　比亚迪——比亚迪电子8月28日公告，公司与卖方捷普电路（新加坡）有限公司订立收购框架协议，据此，卖方有条件同意出售，及公司有条件同意（由其自身或其指定联属公司）以约158亿元的代价收购Juno Newco Target Holdco Singapore Pte. Ltd.（目标公司）的100%股权。

　　振芯科技——8月28日，振芯科技发布2023年半年度业绩报告称，上半年实现营收435,299,604.8元，同比下滑12.96%；归属于上市公司股东的净利润109,515,532.29元，同比下滑32.66%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润96,228,250.71元，同比下滑32.95%。

　　苹果——业界人士透露，苹果iPhone 15系列新机进入上市倒数计时，年底前备货量估达8550万支，其中包含搭载最新A17芯片的高阶机型，以及配备A16芯片的入门与一般款机型，相关A系列芯片都已迈入出货阶段。

　　英特尔——英特尔和新思科技宣布已经达成最终协议，深化在半导体IP和EDA（电子设计自动化）领域的长期战略合作伙伴关系，共同为英特尔代工服务的客户开发基于Intel 3和Intel 18A制程节点的IP产品组合。

　　英伟达——8月28日消息，据外媒报导，因为面向数据中心的AI芯片需求供不应求，英伟达计划提高2024年A100、H100 和其他 GPU加速卡的产量，以满足市场的强劲需求。知情人士透露，英伟达计划将H100加速卡（GH100芯片）的产能拉高至少三倍。

　　集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。

　　集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。

　　样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。

　　截至今日收盘，集微指数收报3431.72点, 涨20.66点，涨幅0.61%。

　　【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流。

　　7、海外芯片股一周涨跌幅：英伟达业绩暴涨，江南app官方网站下载入口ARM提交IPO申请 费城半导体指数涨0.95%

　　编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。

　　上周，全球重要指数涨跌不一。美股方面，道指跌0.45%，纳指涨2.26%，标普500涨0.82%。欧洲地区小幅震荡，英国富时100指数涨1.05%，法国CAC40指数涨0.91%，德国DAX30指数涨0.37%。亚洲地区，日经225涨2.29%，韩国综合涨1.55%，台湾加权指数涨0.61%。另外，费城半导体指数涨0.95%。

　　根据周三公布的财报，英伟达二季度营收同比翻番至135亿美元，这在所有大型芯片制造商中几乎没有先例。其数据中心业务更加强劲，在人工智能火爆需求的推动下，二季度，英伟达数据中心营收达到了创纪录的103.2亿美元，仅一个季度就翻了一倍多。财报显示，非GAAP口径下英伟达二季度净利润同比增长422%，达到了令人难以置信的67.4亿美元，比AI赛道的其他任何一家公司都多。

　　黄仁勋在二季度财报电话会上表示，英伟达明年的订单前景广阔。大型互联网公司、企业和初创企业将AI项目放在优先事项，因此，向GPU的结构转变可能会持续数年。

　　Arm周一向美国证券交易委员会（SEC）提交招股说明书，计划在纳斯达克证券市场进行首次公开招股（IPO），证券代码为“ARM”。

　　本月稍早有媒体称，Arm计划9月首周开始路演，第二周确定IPO的计划发行价，Arm的估值在600亿到700亿美元。上周有媒体称，软银最近从愿景基金那里买入了25%的ARM股份，这笔交易对Arm的估值略高于640亿美元。

　　爱集微跟踪的107家境外半导体上市公司涨多跌少，其中71家上涨，36家下跌，费城半导体指数涨0.95%。

　　欧洲方面，8家公司，仅1家上涨，7家下跌，德国世创（-5.75%）跌幅最大。

　　日韩地区，13家公司，9家上涨，4家下跌，其中涨幅最大的是DISCO（6.02%），跌幅最大的是WONIK IPS（-5.48%）。

　　中国台湾及中国香港地区29家公司中，有18家上涨，11家下跌，其中世芯电子（22.34%）涨幅最高，硅力杰（-9.48%）跌幅最大。