江南app官方网站下载入口江南app官方网站下载入口1.【IPO价值观】控股股东同为大客户及供应商，盾源聚芯核心专利靠继受取得

　　3.【每日收评】集微指数涨0.26%，韩媒称中国出口管制镓锗动摇韩国半导体根基

　　1.【IPO价值观】控股股东同为大客户及供应商，盾源聚芯核心专利靠继受取得

　　集微网消息，近年来，国产半导体产业自主化进程加速，从材料、设备零部件和到封测等环节涌进了大批新秀，其借助国内市场发展机遇，部分企业获得了快速成长。其中，宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司（以下简称“盾源聚芯”）也实现快速成长，并启动了深交所主板IPO闯关征程。

　　近日，笔者透过盾源聚芯IPO招股书发现，盾源聚芯存在严重关联交易问题，境外控股母公司是其前二大客户之一，并同为核心供应商；同时公司存在技术创新能力不足的问题，51项发明专利中，仅有13项为原始取得，其余均为继受取得，且大部分专利申请日较早，未来面临大批专利失效的风险。

　　半导体设备及硅部件对芯片制造的重要性不言而喻，是我国半导体产业自主可控发展过程中不可忽视的环节，不过，由于我国起步晚，目前仍处于追赶阶段，如在半导体零部件领域，全球44家主要核心零部件产品供应商中，美国和日本企业即达到36家，占2022年主要半导体零部件企业（不含光刻机零部件）营收的比重达75%。半导体硅部件行业同样如此，全球市场份额也主要被美国、日本、韩国企业所占据。

　　为满足我国半导体产业的发展需求，近年来，我国持续加大对供应链企业的扶持力度，盾源聚芯即为其中之一，该公司主要从事硅部件和石英绀蜗的研发、生产和销售，主要产品包括：半导体芯片加工设备用的硅环、硅喷淋头、硅舟、硅喷射管等硅部件产品、单晶/多晶硅部件材料产品以及生产半导体单晶硅和太阳能单晶硅用的石英址蜗产品。

　　资料显示，盾源聚芯前身为富乐德，由日本磁控和杭州热磁（日本磁控在华全资子公司）控股的先进石英及贺贤汉（杭州热磁法人代表）于2011年4月发起设立，至2022年6月，杭州热刺仍持有盾源聚芯60.13%的股权，日本磁控由此成为盾源聚芯间接控股股东。

　　近年来，受益于国内半导体市场的快速发展，盾源聚芯业绩成长迅猛，已从2020年的2.63亿元激增至2022年的10.92亿元，复合年增速达103.88%，领先于同业可比公司。借助业绩大涨，盾源聚芯也发展成为国内少数具备半导体大尺寸石英坩埚量产的企业之一，据介绍，其半导体石英坩埚全球市场份额于2022年占比达7.4%。

　　盾源聚芯业绩快速增长的背后，则是获得了客户A、ATC、SKC Solmics、东电上海、台积电、中微公司、合晶科技、环球晶圆、日本磁控等客户的支持。盾源聚芯表示，公司已与全球头部客户取得良好合作。

　　2020年-2022年（下称“报告期”），来自前五大客户的营收分别为2.24亿元、4.92亿元、7.39亿元，占营收比重分别为85.35%、81.76%、67.99%，呈快速下滑趋势，至2022年，前五大客户营收占比与神工股份、有研硅基本相当，高于石英股份，但低于欧晶科技。

　　需注意的是，间接控股股东日本磁控也是其前五大客户之一，报告期各期贡献的营收分别为1.29亿元、1.57亿元、1.25亿元，占盾源聚芯营收比重分别为48.95%、26.07%、11.48%，其中于2020年是第一大客户，随后两年为第二大客户。

　　另外，盾源聚芯还向日本磁控控股的ATC及申和新材料和中欣晶圆等关联方销售商品，报告期各期贡献营收占比分别为37.44%、21.66%和16.11%。

　　据统计，报告期内，盾源聚芯由关联方贡献的营收分别为18524.1万元、24497.49万元、23914.47万元，占营收比重分别为70.52%、40.7%、21.9%。

　　事实上，盾源聚芯的关联交易还不止于此，日本磁控、申和新材料同时还是盾源聚芯的重要供应商。

　　IPO招股书显示，报告期内，盾源聚芯主要向FTHD、FTMT、FTU、杭州热磁、江东新材料等日本磁控关联主体公司采购半导体石英坩埚、石英砂及其他辅料等，2020年-2021年采购额分别为1587.01万元、4322.02万元，占营收比重分别为16.84%、11.78%；2022年仅向FTHD、FTU两家关联公司的合计采购额就高达1247.46万元，占比达1.94%。据介绍，截至目前，盾源聚芯仍在持续向FTHD等关联方采购原材料。

　　盾源聚芯对控股股东的依赖远不止于此，在核心技术上，盾源聚芯也严重依靠控股股东授权。

　　数据显示，2020年，盾源聚芯的研发投入为1775.01万元，在可比公司中垫底，不过到了2022年，其研发投入已提升至6781.46万元，高于神工股份、欧晶科技，同时大幅缩小了与有研硅及石英股份的差距。

　　其研发费用率也处于较高水平，报告期各期分别为6.76%、6.61%、6.21%，略低于神工股份和有研硅，但高于石英股份和欧晶科技。

　　在高研发投入下，盾源聚芯积累了较强的技术储备，如发明专利方面，盾源聚芯持有51项，仅次于有研硅的102项，高于其他可比公司；盾源聚芯同时持有实用新型专利70项，领先于有研硅、石英股份和神工股份。

　　无论是发明专利还是实用新型专利，从持有数量看，盾源聚芯的技术实力已处于行业领先地位，但事实上并非如此。

　　根据招股书披露，2010年，日本磁控美国子公司(FTU)吸收合并了美国硅谷集成材料公司( Integrated Material lnc.，简称IMI”)。IMI是一家半导体硅零部件企业，在硅部件领域拥有20余项发明专利，但是相关技术尚不成熟，未能完全实现产业化。日本磁控吸收合并完成后，FTU注销了IMl，停止了硅部件业务。

　　同年，杭州热磁在杭州设立了硅部件事业部，专门从事硅部件产品的研发、生产和销售。杭州热磁硅部件事业部在吸收、消化IMI专利技术的基础上，结合芯片加工涉及的刻蚀、热处理、气相沉积等终端工艺场景，经过10余年的研发，开发出一系列拥有市场应用前景和竞争力的硅部件产品。

　　2020年9月，承袭自IMI的富乐德有限（盾源聚芯前身）整合了同一股东控制下的杭州热磁硅部件业务相关的所有资产、人员和业务，同时收购了申和新材料的硅部件材料业务相关的所有资产、人员和业务。由此，盾源聚芯也承袭了IMI的技术。

　　经统计，盾源聚芯共持有26项境内发明专利，其中13项为原始取得，另13项为继受取得；持有的25项境外发明专利中，无一为原始取得，均为继受取得。不仅如此，持有的70项实用新型专利中，继受取得的数量就达16项

　　扣除继受取得的专利数量，盾源聚芯实际上通过原创方式取得的发明专利数量仅为13项，实用新型专利为54项，合计67项，与可比公司相比，仅略领先于神工股份（62项），而低于有研硅（133项）、石英股份（86项，数据来自天眼查）、欧晶科技（127项）等可比公司。

　　另外不得不指出的是，由于继受取得的专利很多申请日期较早，目前已面临专利失效风险，随着时间的推移，这部分专利有望加速失效，届时盾源聚芯将失去专利优势。

　　经统计，13项继受取得的境内发明专利中，有5项为2010年及之前申请，最早可追溯到2004年，根据发明专利有效保护期20年算，部分专利面临失效风险；境外继受取得的25项发明专利均为2001年-2010年期间申请，失效日期也在加速临近。

　　集微网消息，8月2日，水晶光电发布公告称，公司于2023年8月2日审议通过了《关于终止分拆所属子公司夜视丽新材料股份有限公司至创业板上市的议案》，根据公司2021年年度股东大会授权，董事会决定同意终止分拆所属子公司夜视丽新材料股份有限公司（以下简称“夜视丽”）至创业板上市并撤回相关上市申请文件。

　　关于终止分拆上市的原因，水晶光电解释称，自筹划本次分拆上市事项以来，公司积极推进相关事宜，组织中介机构开展尽职调查等工作，并严格按照相关法律法规和规范性文件的要求履行了决策程序和信息披露的义务。因当期市场环境发生较大变化，导致夜视丽业绩预计可能低于预期，经审慎评估资本市场环境等因素，结合夜视丽自身业务发展方向及战略规划考虑，并经与相关各方充分沟通及审慎论证后，公司决定终止分拆夜视丽至深圳证券交易所创业板上市并撤回相关上市申请文件。

　　水晶光电同时表示，终止本次分拆上市不会对公司产生实质性影响，不会对公司现有生产经营活动和财务状况造成重大不利影响，亦不会影响公司未来战略规划的实施。

　　资料显示，2020年7月17日，水晶光电审议通过了《关于授权公司管理层启动分拆子公司境内上市前期筹备工作的议案》，公司独立董事对本事项发表了独立意见。

　　2020年11月5日、2020年11月27日，水晶光电审议通过了《关于公司分拆所属子公司夜视丽新材料股份有限公司上市符合相关法律、法规规定的议案》《关于浙江水晶光电科技股份有限公司关于分拆所属子公司夜视丽新材料股份有限公司至创业板上市的预案的议案》等与本次分拆上市相关的议案，公司独立董事对本事项发表了独立意见。

　　2022年3月14日、2022年4月8日，水晶光电审议通过了《关于公司分拆所属子公司夜视丽新材料股份有限公司上市符合相关法律、法规规定的议案》《关于浙江水晶光电科技股份有限公司关于分拆所属子公司夜视丽新材料股份有限公司至创业板上市的预案（修订稿）的议案》等与本次分拆上市相关的议案，公司独立董事对本事项发表了独立意见。

　　2022年12月27日，夜视丽收到深圳证券交易所出具的《关于受理夜视丽新材料股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的通知》（深证上审〔2022〕570号）。

　　3.【每日收评】集微指数涨0.26%，韩媒称中国出口管制镓锗动摇韩国半导体根基

　　集微网消息，今日沪指涨0.58%，深证成指涨0.53%，创业板指涨1.06%。成交额超过8000亿，证券、保险、医疗、医药、食品饮料板块涨幅居前，有色、汽车、仪器仪表、电机板块跌幅居前。

　　半导体板块表现一般。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了118家半导体公司。其中45家公司市值上升，芯海科技、航锦科技、圣邦股份等公司市值领涨；69家公司市值下跌，强力新材、阿石创、华工科技等公司市值领跌。

　　韩国《朝鲜日报》8月2日报道称，中国自8月1日起对生产半导体所需的关键材料镓和锗实施出口管制。就在管制生效当天，韩国产业通商资源部召开了镓、锗供应链检查会议。报道称，韩国已经开始为中国相关措施长期化或品类扩大的可能性做准备。 “中国出口管制镓锗动摇韩国半导体根基，”《韩国经济》报道称，随着中国开始对镓和锗进行出口管制，预计将对韩国半导体产业产生不小的影响。

　　明星科技股齐跌约2%。元宇宙”Meta跌2.6%，亚马逊跌2.6%，奈飞跌2%，苹果跌1.6%，微软跌2.6%，谷歌A跌2.4%，特斯拉跌2.7%至六周新低。

　　国家网信办拟加强未成年人网络保护，互联网和游戏类中概股齐跌。其中，京东跌4.5%，拼多多跌6.8%，百度跌超4%，阿里巴巴和B站跌5%，腾讯ADR跌3.8%，腾讯音乐跌4.8%，网易跌2.6%，小鹏汽车跌6%。

　　均胜电子——2023年上半年，宁波均胜电子股份有限公司整体经营业绩得到持续改善，预计实现营业收入约270亿元，归母净利润与扣非后归母净利润分别为4.75亿元、3.95亿元。2023年上半年公司新业务订单突破迅猛，全球累计新获客户订单（全生命周期）总金额预计超420亿元。

　　赛微电子——赛微电子发布公告称，公司、公司全资子公司赛莱克斯国际拟与深重投集团关联主体、远致星火、华大松禾、科莱恩特、赛莱创晶签署《投资合同》，共同出资设立赛莱克斯深圳，投向MEMS项目。

　　大族激光——近日，广东大族半导体科技有限公司成立，注册资本1.2亿元，经营范围包含：半导体器件专用设备制造；电子元器件制造；电子元器件与机电组件设备制造等。天眼查股权穿透显示，该公司由大族激光100%控股。

　　高通——高通第三财季营收为 84.51 亿美元，与上年同期的 109.36 亿美元相比下滑了 23%，略低于分析师预期的85亿美元；净利润为 18.03 亿美元，同比下滑 52%；每股摊薄收益 1.60 美元，同比下滑 51%。

　　台积电——台积电近日再向Disco、Apic Yamada及台厂辛耘、弘塑等先进封装设备供应商启动第三波追单。设备业者表示，英伟达要求台积电尽快解决因CoWoS产能不足而导致的缺货问题，叠加AMD MI300系列正式量产，单季出货将达英伟达一半。

　　小鹏汽车——小鹏汽车自动驾驶副总裁吴新宙将从公司离职，下一步可能会加盟芯片巨头英伟达。8月2日晚，小鹏汽车董事长何小鹏在微博回应中，确认了吴新宙将要离开的消息，并透露已经选择了李力耘（小鹏XNGP负责人）来接手智驾团队。

　　集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。

　　集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。

　　样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。

　　截至今日收盘，集微指数收报3872.18点, 涨10.14点，涨幅0.26%。

　　【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！

　　集微网消息 8月3日，灿瑞科技披露2023年半年度报告称，上半年，公司实现营收1.91亿元，同比下降40.42%；归母净利润-834.34万元，同比下降109.95%；扣非净利润-3071.98万元，同比下降137.57%。

　　灿瑞科技指出，报告期公司封测业务受下游需求影响，稼动率不足，封测业务主体恒拓电子上半年实现净利润-208.59 万元，也进一步影响公司综合业务毛利率。虽然短期行业整体需求复苏相对缓慢，但公司采取积极的价格策略，努力扩大市场份额，且受益于良好的产品方向规划及传感器业务的竞争格局，第二季度公司实现大幅收入改善；2023年第二季度公司实现营业收入 11,993.58 万元，较 2023 年第一季度环比增长 67.74%。

　　下半年度，公司将加大研发投入力度，加快新产品研发速度，优化供应链及采购成本，降本增效，努力改善产品结构，力争使综合利润率企稳回升。

　　资料显示，灿瑞科技的产品包括智能传感器芯片和电源管理芯片两大板块、四大系列（磁传感器、智能电机驱动、光传感器、电源管理）、600 余款产品型号，可满足智能家居、智能手机、计算机和可穿戴设备等不同领域终端客户在不同使用场景的应用需求。

　　在智能传感器芯片领域，公司产品参数类别和下游应用领域较为广泛，其中磁传感器芯片感应灵敏度参数覆盖 5GS 至 200GS 范围，驱动电压参数也适配 12V、24V 和 36V 等电机马达工作电压环境，此外，主要终端使用场景已逐步扩充至智能手机、扫地机器人、水气表、散热风扇、TWS 耳机、平板电脑、智能电视和人脸识别智能支付终端等技术附加值高的应用领域。

　　在电源管理芯片方面，公司立足核心产品屏幕偏压驱动芯片、闪光背光驱动芯片，持续跟踪终端客户需求，产品适用的终端产品类型丰富；同时，公司不断进行技术研发和新产品储备，形成 MIPI 开关芯片、TypeC 转换接口芯片等产品。公司丰富的产品线能够满足下游客户尤其是大型电子设备制造厂商的多样化需求。

　　集微网消息 8月3日，钜泉科技披露2023年半年度报告称，上半年，公司实现营收3.06亿元，同比增长1.49%；归母净利润8030.95万元，同比下降7.92%；扣非净利润6237.34万元，同比下降24.99%。

　　对于业绩变动的原因，钜泉科技表示，公司加大产品市场推广，持续优化产品结构，使得营业收入维持稳定发展。同时，公司顺应经济形势和市场供需情况，对部分产品价格略作下调，使得整体毛利略有下滑。

　　资料显示，钜泉科技是一家专注于智能电表芯片研发设计的高新技术企业，主要产品包括电能计量芯片、智能电表MCU芯片和载波通信芯片等。

　　计量芯片作为钜泉科技的核心产品之一，其主要包括单相计量芯片和三相计量芯片、智能计量 SoC芯片等。上半年，公司稳步推进智能电网专用芯片的技术研发和创新，产品已涵盖智能电网用电、配电领域，并服务于计量、测量、保护、控制等多个应用场景。公司拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，涵盖了高精度 ADC、高精度基准电压、高精度端子测温技术、实现电能相关数值计量的算法等。

　　钜泉科技针对 IR46 标准智能物联表之计量芯片的研发，产品具有电能质量分析、谐波计量、闪变，支持 FFT、ADC 数据自动帧外送、支持误差在线监测功能，单、三相计量精度达到 8000:1，能够满足国网单、三相智能物联表对计量芯的需求，目前公司研发的第一代高性能主控 MCU 已进入客户试用阶段，并根据产品升级迭代引领国网和南网对新一代物联表的功能需求。

　　上半年，钜泉科技研发的单相计量 SoC 芯片采用 55nm 内置闪存的制程工艺，进一步提升计量精度并采用加密算法；下一代三相计量 AFE 芯片的计量精度可提升至 10000:1，同时具有检测谐波等电能质量功能。单、三相计量芯片的研发、试产以及未来的应用，有助于进一步稳固公司在单、三相计量市场的领先地位。

　　据悉，钜泉科技于 2013 年开始研发 MCU 芯片，产品主要应用于国网和海外大容量智能表计市场。通过多年的技术积累和创新，产品运行非常可靠。报告期内持续对现有的 MCU 芯片进行迭代更新，公司已研发出多款支持国网单、三相智能电能表 MCU，能够满足下一代 32 位大容量低功耗智能电表主控 MCU 也已进入量产阶段。新一代高性能带 CANBus 的 MCU 正处于研发阶段，产品上市后能够为能电表客户提供更具性价比和竞争力的产品。

　　另外，钜泉科技的载波通信芯片系列有 BPSK、OFDM、HPLC、HPLC+HRF，同时也为载波通信芯片配套研发了功率放大器（PA）芯片。公司于 2022 年 11 月已获取国网计量中心 HPLC 芯片互联互通检测通过报告，于 2023 年 3 月通过国网计量中心双模通信检测，并拿到正式检测报告。在国网 2022年下半年开始全面推广双模通信技术的局面下，公司研发的高速双模通信芯片也已经开始量产。公司通过以自主品牌与合作伙伴在国网进行产品推广，已与科大智能、林洋能源等多家合作伙伴签订相关合作协议，开始进行市场推广。

　　钜泉科技称，通过多年的技术积累，公司在高速双模芯片设计上具有很强的核心竞争优势，该产品采用先进的数模混合设计技术与工艺，将 HPLC 模拟前端电路和数字信号处理电路、RF 模拟前端电路和信号处理器、存储器以及 MCU 完全在单芯片上实现，从而完成数据的调制解调及协议层处理，研发出一颗高集成度的，包含 HPLC 和 sub-1GHz RF 无线 SoC 芯片。公司载波通信芯片除了在传统的用电信息采集市场应用外，同时也在智能配电网低压侧负荷开关、分布式光伏、照明控制等领域深化研发，进一步提升市场份额。

　　集微网消息 8月3日，赛微电子披露最新调研纪要称，半导体工厂的设计建造具有严格的规范要求，包括防水、防雷、防火、防爆、防静电等措施。公司北京MEMS 工厂的生产经营未受近期暴雨影响，洁净间为恒温恒湿生产环境，不受外界天气变化影响；工厂生产环境稳定，动力供应正常，设备运转良好，不存在损毁情形。目前，北京 MEMS工厂处于正常运营状态。

　　而公司在 2016 年完成对瑞典 Silex 的全资收购后即将该公司及其欧洲和北美子公司纳入集团统一管理、形成有效控制，并进行了良好的业务整合。尽管近年来国际形势复杂多变，公司始终保持对该子公司的良好控制，截至目前没有收到外部任何关于收购或“没收”瑞典 MEMS 工厂的动议或通知，除此前瑞典战略产品检验局 ISP 的决定外，该子公司的日常经营没有受到其他限制，且该子公司已于今年 4 月完成收购工厂所在的完整的半导体生产制造园区，用于扩充境外产能。目前，公司瑞典 MEMS 工厂处于正常运营状态。

　　关于公司客户武汉敏声计划自建工厂、不再与公司合作的传闻，赛维电子也进行澄清：该传闻不实。公司与武汉敏声以共同购置设备的方式合作建设的北京 8 英寸 BAW 滤波器联合产线 月实现量产。双方目前的合作重点是结合市场需求，加快联合产线的产能爬坡；若未来北京 FAB3（含联合产线）的产能难以满足来自市场的需求，双方会基于商业原则再进行相关考虑、协商和布局。

　　而关于公司所制造 BAW 滤波器良率、性能不达标的传闻，赛微电子称该传闻不实。公司北京 FAB3 已于 2023 年 7 月 15 日开始进行 BAW 滤波器（含 FBAR 滤波器）的商业化规模量产。近年来结合市场需求，基于自主专利及 Know-how，公司陆续开展了多款 BAW 滤波器（含 FBAR 滤波器）的工艺开发及晶圆制造工作，相关 BAW 滤波器的良率、性能符合甚至超过客户预期。公司后续将继续与客户开展商业合作，持续扩充量产 BAW 滤波器（含 FBAR 滤波器）的型号品类。

　　基于公司中长期发展战略，在 MEMS 产业链层面，赛微电子需要持续丰富并提升工艺、产能，扩大制造环节优势；在 MEMS业务区域层面，公司需要建立本土从工艺开发到晶圆制造、封装测试的“内循环”服务体系。

　　其称，公司本次在深圳建设 MEMS 项目，目的是为了充分利用粤港澳大湾区优势资源要素，积极把握半导体及智能传感产业发展机遇，与公司其他产线形成有效互补，更大限度、更多层次地满足不同地域、不同产业客户对 MEMS 工艺制造的需求。

　　对于深圳 MEMS 项目的合作方，深重投集团是深圳市战略引领性重大产业投资功能性平台、市国资委直管的国有独资企业；远致星火、华大松禾代表各自产业领域的需求与业务资源；科莱恩特为后续引进扩大产业合作方的持股平台；赛莱创晶为团队持股平台。

　　对于MEMS 纯代工厂商在智能传感产业发展中的角色定位，赛微电子称，随着物联网与人工智能时代的到来，物理世界与数字世界需要相互连接的桥梁，基础感知及执行器件的应用场景将越来越丰富，通过半导体工艺批量标准化制造的 MEMS 芯片，具备小型化、低成本、低功耗、高集成度等突出特点，正在对部分传统传感器件进行渗透及替代，拥有良好的发展前景。如果将人工智能比喻为人体的大脑和神经网络，那么各类 MEMS 芯片就是人体的耳、目、鼻、舌、肤、手臂、足膝等等感知器官和执行器官，软件与硬件的发展相互促进、持续迭代。

　　MEMS 在本质上是一项制造工艺，在智能传感产业发展过程中，MEMS 纯代工厂商的角色定位就是通过半导体方法为客户开发、生产制造芯片级各类智能传感器件。此前外界对 MEMS的认知可能仅局限于传感大类中的消费电子器件，但其实传感本身就包含了声、热、光、电、磁等各类自然界物理信号，而且对于 MEMS 而言，除了传感大类，还包括生物、光学、射频等产品大类，公司认为 MEMS 产业必将受益于以上各类不同应用场景的蓬勃发展及需求爆发。