1.报名通道开启！“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”诚邀您参加；

　　2.中国限制性条件批准当日 美国芯片制造商MaxLinear宣布终止收购慧荣科技；

　　5.2023财富中国500强出炉：台积电、紫光集团、中芯国际等半导体企业上榜；

　　1.报名通道开启！“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”诚邀您参加

　　集微网消息 2023年9月8-9日，由《中国汽车报》社、中国半导体投资联盟联合主办，爱集微承办的“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”将在深圳前海华侨城JW万豪酒店隆重举办。本届会议的主题为“链启芯程 智造未来”，报名通道今日正式开启，诚邀您成为峰会嘉宾，一起见证中国汽车半导体产业的发展进程。

　　纵观市场，伴随汽车电动化、智能化、网联化程度不断提高，车用芯片的需求持续提升，推动我国汽车半导体市场规模不断攀升。Omdia的数据表明，2016年我国汽车半导体市场规模为80亿美元，到2022年已增长至158亿美元。未来几年，这一市场的发展规模还将进一步攀升，有数据显示，到2030年中国汽车半导体行业的规模约为300亿美元，需求量约为1000亿～1200亿颗/年。

　　当今，车用芯片已成为推进智能电动汽车变革的关键核心。在缺芯的阵痛还未消散，芯片的需求大增之际，对于中国车企而言，要巩固在电动化智能化领域的成果，并持续做大做强，汽车芯片的国产化必须要做，且没有选择，而且国产汽车芯片行业是为数不多的在汽车行业某一个细分领域能够实现政策、需求、企业以及资本同频共振的领域，毫无疑问赶上了非常好的时代。但也需要正视，国产技术还很薄弱，本土汽车芯片厂商在与车企对接还存在诸多问题与不足，汽车芯片国产化之路道阻且长。

　　为持续促进汽车产业与半导体ICT产业融合，推动智能电动汽车产业快速发展，在前两届峰会努力构建生态所取得的积淀与成绩上，爱集微再度携手《中国汽车报》社，整合优势并扩大影响，且将会议举办地选址在新能源汽车与半导体产业链均拥有强势布局的深圳，致力于全面覆盖汽车产业链上下游各细分领域，吸引汇聚政、产、学、研、用、投等多个产业圈层，打造集高端行业洞见、资本与资源于一体的行业生态盛宴。

　　在这样的理念与目标下，本届峰会在形式与内容上大幅升级与革新，为期2天的会议中将举办20场特色活动，除主峰会外，还将举办多个技术分论坛，涵盖智能座舱、智能底盘、投融资、动力总成、软件定义汽车、ADAS与自动驾驶、车规芯片等；同期举办的全球汽车电子分析师大会、汽车之夜party，以及邀请制的芯力量汽车电子专场路演、专家面对面、交流晚宴等活动，都将从多个层面深度满足参会嘉宾的需求。

　　更为重磅也将备受业内瞩目的是，为搭建产业融合与交流的平台和窗口，今年峰会特别设置了邀请制的汽车产业链高层闭门研讨会与车规芯片国产替代交流会，在紧跟国家重点发展汽车半导体产业的战略方向下，凝聚产业链上下游的能量，合力突破与解决中国汽车供应链中汽车半导体这一矛盾，以保障汽车供应链安全，提升产业链韧性，让中国汽车行业在全球走得更好更远。

　　同时，汇聚全球顶级“头脑风暴”的全球汽车电子分析师大会购票通道已开启，早鸟票正以500元超低价火热开售中，截止时间为9月1日。此后，将不再享受早鸟票优惠价，即9月2日至9月7日，普通票售价为800元，而9月8日现场购票价为1000元。限时抢购火爆进行中，机不可失、席位有限，欢迎踊跃报名！ 群星荟萃、洞察未来，更多精彩敬请期待！

　　此外，为促进汽车电子新产品、新技术、新材料、新工艺及新装备的推广与经贸交流，本届峰会将重金升级打造全球汽车电子博览会，展示范围覆盖汽车电子技术、车联网、江南app官方网站下载入口自动驾驶、新能源汽车、零部件及测试等各个领域。相比往届，本届博览会展示规模再扩大，将设置四大专区，即“汽车电子技术专区”、“车联网专区”、“自动驾驶专区”、“新能源汽车专区”，并在展区中间设置“新品汽车展区”，为企业提供丰富的展示机会，推动汽车半导体产业链协调合作、互利共赢。

　　一场流动的知识与交流盛宴即将开启，且主峰会、各分论坛，以及全球汽车电子博览会等均可免费报名参与！先到先得，期待与您共聚“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”。

　　2.中国限制性条件批准当日 美国芯片制造商MaxLinear宣布终止收购慧荣科技

　　集微网消息，据彭博社报道，美国芯片制造商MaxLinear（迈凌科技）表示，它终止了收购Silicon Motion Technology（慧荣科技）的尝试，从而结束了一笔价值38亿美元的现金加股票交易。

　　迈凌科技于美国时间7月26日在声明中指出，正如今天向美国证券交易委员会提交的8-K表格所述，公司通知其解除完成交易的义务，因为，除其他原因外，(1)合并协议中规定的某些完成条件未得到满足，也无法得到满足；(2) 慧荣科技遭受了持续的重大不利影响，(3) 慧荣科技严重违反陈述、保证、承诺。以及合并协议中赋予公司终止权的协议，以及(4)在任何情况下，第一个延长的外部日期已经过去，并且由于截至2023年5月5日合并协议第6条中的某些条件未得到满足或放弃，因此不会自动延长。

　　这一消息是在交易获得监管机构批准不久后发出的，7月26日，中国国家市场监管总局发布公告称，附加限制性条件批准美国迈凌公司收购慧荣科技公司股权。

　　中国国家市场监管总局表示，鉴于此项经营者集中在中国境内第三方NAND闪存主控芯片市场具有或者可能具有排除、限制竞争效果，根据申报方提交的附加限制性条件承诺方案，市场监管总局决定附加限制性条件批准此项集中，要求交易双方和集中后实体履行（包括但不限于）如下义务：

　　（一）继续公平、合理、无歧视地向中国境内供应NAND闪存主控芯片产品。履行慧荣科技的现有客户合同。维持慧荣科技的现有商业关系。

　　（四）保留慧荣科技在中国境内的现场应用工程师作为研发资源的一部分，以向慧荣科技NAND闪存主控芯片的客户提供支持。

　　（五）对于在中国境内销售的NAND闪存主控芯片，不得在其设计中加入任何恶意编码。

　　限制性条件的监督执行除按本公告办理外，申报方于2023年7月25日向市场监管总局提交的附加限制性条件承诺方案对交易双方和集中后实体具有法律约束力。上述承诺自生效日起5年内有效，期限届满后自动解除。

　　2022年5月，迈凌科技和慧荣科技宣布，迈凌将以现金加股票的方式收购慧荣，作价38亿美元。

　　双方在声明中表示，迈凌科技以每股美国存托股票114.34美元的价格收购慧荣。这次出价比慧荣在4月22日的收盘价溢价48%。合并后公司企业价值将达80亿美元。在这项并购案中，慧荣科技的每股美国存托股票(相当于慧荣科技的4股普通股) 将获得93.54美元现金和0.388股迈凌科技普通股。

　　集微网消息，近日，工业和信息化部主办的“第三十一届中国国际信息通信展览会”在北京国家会议中心正式开幕，中国电科、中兴通讯、爱立信、兆芯在内的全球约400家企业与组织参展，全面展示信息通信业在关键核心技术研发等方面取得的丰硕成果。

　　其中，作为“新基建”重要内容的信息技术应用创新产业（以下简称“信创产业”）在展会上颇为亮眼，一批技术领先、具备生态优势的公司脱颖而出，映证了自2019年以来，我国信创产业蓬勃发展的坚韧毅力和非凡勇气。

　　众所周知，我国信创产业长期围绕“2+8+N”体系发力。“8”是指事关国计民生的“金融、电力、电信、石油、交通、教育、医疗、航空航天”八大行业。其中，教育信创的目的——建立起符合“信创”要求的技术底座和技术体系，并在此基础上实现教育信息系统“升级替代”和教育数字化转型，并建立基于信创体系的智慧教学、智慧科研、智慧校园等。

　　与此同时，教育信创在我国教育信息化由1.0向2.0 时代跨进的过程中，发挥着举足轻重的作用，并在教育资源“三化”（数字化、智能化和多媒体化）方面实现了进一步开发和利用。

　　2018年4月，教育部印发《教育信息化2.0行动计划》，直面“数字教育资源开发与服务能力不强，信息化学习环境建设与应用水平不高，教师信息技术应用能力基本具备但信息化教学创新能力尚显不足，信息技术与学科教学深度融合不够，高端研究和实践人才依然短缺”五大问题，并要求通过实施教育信息化2.0行动计划，到2022年基本实现“三全两高一大”的发展目标。

　　教育信息化2.0浪潮呼啸而至！从国家到地方不断加大对教育信创的支持力度，鼓励教育信创全面落地，各项政策密集推进，形成“顶层设计、规划引领”的重要布局，至此走上了从“基本能用”到“好用易用”的新征程！

　　2021年3月，教育部发布《关于加强新时代教育管理信息化工作的通知》，在“提升安全保障能力”方面，提出建立供应链安全管理体系，定期组织审计，优先选用具有自主核心技术以及安全性达到要求的国产化产品；

　　同年7月，教育部等六部门发布《关于推进教育新型基础设施建设构建高质量教育支撑体系的指导意见》，提出促进信息技术应用创新，提升供应链安全水平。有序推动数据中心、信息系统和办公终端的国产化改造，推进国产正版软件使用；

　　2022年9月，中央制定千亿政策贴息+专项再贷款“组合拳”，支持教育等10个领域的设备购置和更新改造。该政策要求尽可能买国产仪器，短期带来显著订单需求(未来1年)，将加速整个基础科学仪器的国产化替代。

　　2022年10月16日，党的二十大报告发布，数次提及“科技自立自强”。从根本看，科技自立自强是我国实现现代化的需要，必须自主创新、自立自强，而始终强调核心技术“自主可控”的信创产业是当中重要一环。江南app官方网站下载入口

　　从产业链看，信创产业主要由“基础硬件、基础软件、应用软件、信息安全”四部分构成。其中，基础硬件包括自主芯片（兆芯、鲲鹏、龙芯）、整机（浪潮、曙光、华为）、固件；基础软件包括操作系统（银河麒麟、统信UOS、中科方德）、数据库等；应用软件包括办公软件、政务应用、工业软件等；信息安全包括安全硬件、安全软件等。

　　显然，在政策引导及叠加国产化趋势影响下，各地纷纷响应教育信创的号召，相关单位陆续发布采购计划，甚至多所高校明确提出“不接受进口产品投标”“只允许采购本国产品”等要求。

　　《中国教育信创建设偏好报告（2022）》显示，2022年通过招标进行教育信息化布局中，大学、职业学校、研究所等高等院校次数最多，共计招标498次，占比40.35%；教育局、教育中心累计占比36.87%；其余占比累计22.78%。在教育信创招标产品中，教育局、教育中心对信创项目的采购主要以基础设备、软件服务为主；中小学采购以智慧黑板、录播教室等教学设备为主；高等院校对信创项目的采购以实训平台类项目为主。

　　至此，教育信创“蓝图”已徐徐铺陈，产业链上相关企业明确定位精准发力！经过多年自主研发、技术积累，国内信创企业发展逐步呈现由大向强、自主可控的兴旺局面，企业“参与感”、用户“安全感”不断加强。

　　以2013年成立的兆芯为“样本”。其长期致力提供“高效、兼容、安全”的自主通用处理器芯片解决方案，支持银河麒麟、统信UOS、中科方德等国内OS及windows操作系统，可实现应用平滑迁移，并适配各类教育教学软件，为教师办公、智慧课堂、桌面云教室等多种教育教学场景提供便捷的使用体验。当前，兆芯应用覆盖全国17省（市）超100所学校，智慧电教室核心产品应用落地超100家，累计产品出货数万台，为教育均衡发展、科技人才创新培养等发展目标提供充沛“加速度”！

　　《2022年中国信创生态市场研究和选型评估报告》显示，2022年我国信创产业规模将达到9220.2亿元，近5年复合增长率35.7%。报告预计，2025年我国信创产业规模将突破20000亿元！

　　如此庞大且持续增长的市场，有望催动教育全面加速拥抱信创产业。而教育信创作为教育领域的信息技术应用创新产业，势必迎来更为广阔的发展空间。那么，在回溯了教育信创突飞猛进的发展史后，又如何在新的进程中确定它的未来走向呢？

　　从政府端看，仍将持续推动教育信创发展，重视信息科技应用创新，并在相关单位信息化采购过程中提供政策规范，探讨产学研协作机制，支持高校与企业加强产学研合作；

　　从校园端看，各地先后揭牌成立的信创学院，将聚焦国家战略和产业人才需求，通过校企合作、产教融合等创新模式，培养一批复合型的技能人才，推动关键技术突破，促进生态体系建设；

　　从企业端看，教育信创相关企业将致力推动核心芯片、基础硬件、操作系统、中间件、数据服务器等领域国产化进程，聚焦信息网络、平台体系智慧校园、可信安全等方面的新型基础设施体系。

　　乘风好去，长空万里。信创作为我国全面推动科技自立自强的重要举措，是打造安全可控的信息技术体系、建设开放共赢的信息产业生态重要抓手，而教育信创更在我国信创事业中起着举足轻重的作用。在政府、企业、学校等多方力量的共同推动下，我国信创产业规模不断扩大，市场释放出前所未有的活力，迸发出自信有为的“信创力量”！

　　集微网消息，据businesskorea报道，在半导体市场紧缩的情况下，全球领先的半导体代工商台积电（TSMC）采取了不寻常的举措，提高了其产品价格。业界认为，该涨价源于5nm及更小尺寸的先进半导体需求持续增长，同时市场对该技术满怀信心。而与台积电竞争激烈的三星电子则选择了较低的价格策略，但在技术和产能方面与台积电相比仍有一定差距。

　　根据台积电于7月24日公布的数据，该公司第二季度每片晶圆的售价（基于12英寸换算）为5377美元（约合6900万韩元）。与去年同期平均价格（4780美元）相比，这一数字增长12.48%，较上一季度增长3.7%。

　　传统上，半导体公司在进入淡季时会降低晶圆价格，以吸引更多客户和提升销量，台积电曾采取过这样的策略。然而，今年第二季度，台积电的销售额同比下降了13.7%，至156.8亿美元。尽管台积电在全球代工市场占据60%的份额，但也未能避免目前半导体市场的疲软，因此其涨价被认为是异常举动。

　　台积电决定在市场低迷的情况下提高价格，这主要归因于人工智能的影响。随着“生成式人工智能”热潮席卷IT市场，对先进半导体的需求不断攀升。从台积电的收入结构来看，销售7nm和5nm工艺芯片（如AI芯片等高端芯片）占据总销售额的53%。台积电的先进3nm工艺已经开始大规模生产，台积电的工艺已占领人工智能市场。正是这种供应优势使得台积电得以提高价格。尽管销售额有所下滑，台积电第二季度的营业利润率依然达到42%。

　　与此同时，市场中的第二大参与者三星代工据称正在试图通过低价政策吸引客户，与台积电展开竞争。然而，业内人士指出，要赶上台积电在工艺成熟度、技术专长和封装技术等方面的领先地位还需要更多时间和专业知识。一位业内人士解释说：“尽管台积电正在提高晶圆价格，但其在技术和生产能力方面的卓越表现意味着全球领先的芯片设计公司别无选择，只能与其建立合作关系，即使价格较高。”

　　5.2023财富中国500强出炉：台积电、紫光集团、中芯国际等半导体企业上榜

　　集微网消息，7月26日，财富中文网发布了最新的《财富》中国500强排行榜，19家半导体、电子元件企业上榜。其中，台积电2022年营收达76,021.7百万美元，排名第52，位列半导体、电子元件榜首位；TCL科技营收达24,771.4百万美元，排名第160；日月光投控营收达22,541.3百万美元，排名第167。

　　此外，联发科、紫光集团、歌尔股份、环旭电子、闻泰科技、欣旺达、中芯国际、长电科技等企业都在榜单内。

　　据了解，今年500家上榜的中国公司在2022年的总营业收入达到15万亿美元，净利润达到7,171亿美元。

　　在盈利能力方面，最赚钱的10家上榜公司中，除五家商业银行和中石油、中海油、中移动之外，两家私营企业也进入了前十位，其中台积电以333亿美元净利润排在利润榜第5位，腾讯的净利润比去年下降了19%，但仍以超过279亿美元的净利润排在利润榜第6位。这十家公司在去年的总利润约为3,087亿美元，约占上榜公司利润总和的43%。

　　集微网消息，据彭博社报道，半导体行业警告称，美国将没有足够的工程师、计算机科学家和技术人员来支持这十年的快速扩张，从而威胁到提振美国芯片经济的努力。

　　美国半导体行业协会（SIA）援引其委托进行的一项调查称，到2030年，芯片制造商预计将增加约11.5万个就业岗位。不过，根据对当前学位完成率的研究，预计职位中约有58%可能仍处于空缺状态。

　　芯片公司长期以来一直表示很难找到合格的美国员工。台积电近期表示，由于缺乏熟练工人，计划中的亚利桑那州工厂的生产将从2024年末推迟到2025年。此举对美国拜登政府的努力造成打击，拜登政府指望联邦激励措施振兴美国半导体制造业。

　　SIA CEO John Neuffer表示：“我们预计到2030年，我们的产业将从5500亿美元的产业发展到1万亿美元的产业，而这将需要更多的人才。如果我们不能解决这个问题，我们的整个行业就会陷入困境。”

　　英特尔和三星电子、台积电等大型芯片公司已宣布计划在美国建立生产设施，他们正试图利用去年《芯片和科学法案》预留的数十亿美元来支持美国产业。

　　SIA表示，到2030年，行业总收入将增长至1万亿美元，几乎是2020年的两倍。根据牛津经济研究院的研究，届时该领域将需要约46万名工人。根据目前的趋势，工人将无法填补6.7万个新职位。

　　据SIA称，没有足够多的美国人学习科学、工程、数学和技术相关科目。该组织表示，获得这些技能的其他国家/地区的人员正在离开。

　　在美国高校，有超过50%的工程硕士毕业生和60%的博士毕业生的工程师是其他国家/地区的公民。大约80%的硕士毕业生和25%的博士毕业生离开美国——要么是出于自愿，要么是因为移民政策不允许他们留下来。

　　SIA CEO表示，短期内，解决办法必须来自移民改革，这将使美国能够留住更多在世界领先大学培养的人才。除此之外，美国必须吸引更多学生进行相关教育，芯片行业也必须更好地吸引拥有所需技能的人才。

　　John Neuffer表示，他乐观地认为华盛顿的立法者已准备好帮助解决技能短缺问题。他说，疫情期间供应链的困境实际上可能有所帮助，因为它们提高了芯片行业的形象。

　　“没有人会忘记我们所经历的芯片短缺，芯片至关重要。”John Neuffer说，“疫情带来的一线希望是，很多人都非常关心芯片。”

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