深南电路：通信市场需求未明显改善，数据中心领域订单减少，汽车电子和封装基板业务呈增长态势

　　金融界11月22日消息，深南电路披露投资者关系活动记录表显示，公司在 PCB 业务方面以通信设备为核心，并重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域。通信市场2023年前三季度整体需求未明显改善，但公司通过技术领先和高效服务，在保持客户订单份额稳定的同时，加大新客户开发力度。数据中心方面，已配合客户完成EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力，但由于全球经济下行和平台切换延迟，该领域订单有所减少。汽车电子领域，则持续加大市场开发力度，积极抓住新能源和ADAS增长机遇，南通三期工厂产能提升支持新客户项目需求，贡献增长。封装基板业务产品覆盖广泛，2023年第三季度，受消费电子市场需求局部修复影响，订单环比有所增长。公司FC-BGA封装基板中阶产品在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已送样，高阶产品技术研发进入中后期。广州封装基板项目一期于2023年10月下旬连线，目前处于初步调试过程中。江南app官方网站下载入口江南app官方网站下载入口