证券之星消息，2023年11月15日深南电路（002916）发布公告称公司于2023年11月15日接受机构调研。

　　问：请公司是否有计划在未来一段时间内进行股权融资或债务融资，以支持公司的发展和扩大规模？如果有的话，具体的融资计划是怎样的？

　　答：尊敬的投资者，您好。公司按照投资、经营资金需求合理安排融资计划，目前主要建设项目如广州项目以自有资金和银行融资满足投资需求。谢谢您的关注。

　　问：深南电路董秘您好！我想了解一下具体的合作模式和合作对象。公司是否有与知名客户的合作案例？这些合作对公司的业务发展有何影响？

　　答：您好。公司拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务，公司产品以直销为主，部分产品也会通过代理商进行销售。所处的下游领域包括通信、工控医疗、数据中心、汽车电子、消费电子（封装基板产品为主）等市场，公司所合作的客户覆盖前述领域的众多领先厂商。公司与客户的良好合作关系推动公司长期稳定发展。谢谢您的关注。

　　问：请公司在技术研发方面的投入是否有持续增加？是否有明确的技术研发目标和计划？公司的技术研发团队背景，行业经验如何？

　　答：您好。（1）公司长期坚持技术领先战略，持续加大研发投入规模，2023 年上半年，公司研发投入占营收比重 6.24%，同比提升 0.49 个百分点。（2）公司在总部、事业部和生产厂层面分别下设研发部、产品研发部和技术部，形成三级研发体系，根据公司每年经营计划制定相应的研发目标和计划。（3）公司重视人才的选育用留，多年来培育出了一支开拓创新、团结进取的研发队伍，主要成员深耕行业多年，具备专业的行业领域知识与经验、具有良好的职业素养。谢谢您的关注。

　　答：您好，公司在 PCB 数据中心相关领域未专门区分类似使用场景。谢谢您的关注。

　　答：您好。公司重视数据中心市场，其中有部分 PCB 产品应用于 I 服务器领域，目前此类产品占比较低，对营收贡献相对有限。随着 I 领域快速发展，近年来公司持续增加对该领域的投入和市场开发。谢谢您的关注。

　　答：您好。通信领域是公司 PCB 业务长期深耕的重要下游市场之一，公司一直保持对行业技术发展趋势的持续跟进及研究，并会根据行业需求做好相应技术储备。谢谢您的关注。

　　答：您好。公司 2023 年前三季度累计实现营业收入 94.61 亿元，归母净利润 9.08 亿元。关于尚未披露的业绩情况，将在后续定期报告中披露，敬请留意。谢谢您的关注。

　　问：张总，请在董秘办发布日常投资者活动记录表中，深南的许多答案是相同的，甚至是雷同，这是摘要的结果还是每次的回答确实在读标准答案呢

　　答：Q8、张总，请问在董秘办发布日常投资者活动记录表中，深南的许多案是相同的，甚至是雷同，这是摘要的结果还是每次的确实在读标准案呢

　　尊敬的投资者，感谢对公司细致及长期的关注，公司参与了线上、现场及策略会等多种形式及多场的投资者交流，关注的问题确实会有相似及交叉，公司的公告及投资者交流的内容，均按照真实、准确、完整、及时、公平的信息披露原则来进行。谢谢您的关注！

　　问：深南电路的股价相对于中证电子 50 指数的估值较低，是否代表着市场对公司的估值存在一定的低估？请公司是否有任何计划或措施来升市场对公司价值的认可度？

　　答：尊敬的投资者，您好。上市公司的股票价格受多方面因素的影响。公司目前运营一切正常，一方面，公司将继续做优做强主业，努力为广大股东提供更好的投资报；同时，公司也积极加强与投资者的沟通，让投资者更深度了解公司价值。本年度迄今为止，公司通过线上及现场、策略会等形式与投资者开展互动交流，累计覆盖近 1800 余人次。谢谢您的关注！

　　问：您好，针对 ABF 载板的放量进度，请教一下公司对于明年的增长速度有什么样的预期？制定什么增长策略？

　　答：您好。公司 FC-BG 中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，面向 FC-BG 封装基板等产品的广州封装基板项目一期已于 2023 年 10 月下旬连线，目前处于产线初步调试过程中，后续将逐步进入产能爬坡阶段。谢谢您的关注。

　　答：您好。公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2023 年第三季度，受消费电子等下游市场需求局部修复影响，公司各类封装基板订单环比有所增长。谢谢您的关注。

　　问：公司在 AI 领域是否有与其他竞争对手合作的计划？是否有与大型科技公司合作的可能性？

　　答：尊敬的投资者，您好。数据中心是公司重视和重点发展的下游市场领域，主要合作客户为科技型公司，公司直接供应产品给客户，有部分 PCB 产品应用于 I 服务器领域，目前此类产品占比较低，对营收贡献相对有限。谢谢您的关注。

　　问：董秘您好！深南电路表示公司坚持技术领先战略，并具备 5G 相应技术储备，那么公司在研究行业前沿技术方面有哪些具体的进展和成果？是否有与其他公司的合作或技术引进？是否有针对 5G 技术的研发计划和投入？在这个快速发展的行业中，公司如何保持技术优势和竞争力？

　　答：您好。通信领域是公司 PCB 业务长期深耕的重要下游市场之一，公司一直保持对行业技术发展趋势的持续跟进及研究，并会根据行业需求做好相应技术储备。谢谢您的关注。

　　答：尊敬的投资者，您好。公司广州封装基板项目共分两期建设，其中项目一期已于2023 年 10 月下旬连线试产，目前处于产线初步调试阶段。谢谢您的关注。

　　问：深南电路是印制电路板龙头企业，为什么股价走势这么弱，都比不过沪电股份和兴森科技。

　　答：尊敬的投资者，您好。上市公司的股票价格受多方面因素的影响。公司目前运营一切正常。公司将继续做优做强主业，努力为广大投资者提供更好的投资报。谢谢您的关注。

　　深南电路（002916）主营业务：印刷电路板、电子装联、模块模组封装产品的生产和销售。

　　深南电路2023年三季报显示，公司主营收入94.61亿元，同比下降9.77%；归母净利润9.08亿元，同比下降23.18%；扣非净利润7.37亿元，同比下降32.89%；其中2023年第三季度，公司单季度主营收入34.28亿元，同比下降2.45%；单季度归母净利润4.34亿元，同比上升1.05%；单季度扣非净利润3.12亿元，同比下降21.73%；负债率40.96%，投资收益-528.46万元，财务费用-23.92万元，毛利率23.11%。

　　该股最近90天内共有13家机构给出评级，买入评级10家，增持评级3家；过去90天内机构目标均价为88.89。

　　融资融券数据显示该股近3个月融资净流出1.06亿，融资余额减少；融券净流入64.86万，融券余额增加。

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