未来5年，倒装封装仍占据先进封装66%以上份额。无论在传统引线类封装还是倒装封装中，封装基板均为第一大材料占比。例如，封装基板在引线%，倒装封装成本占比更高达70-80%，其性能及成本直接影响到封测端。封装基板材料产业链同PCB类似，包括CCL覆铜板、铜箔等，但对材料的性能提出更高要求。

　　有机封装基板：核心材料需求确定，亟待破局。1）树脂：树脂材料为有机CCL覆铜板的核心材料。电子树脂材料产业呈现出技术壁垒高、认证周期长、客户黏性极大的特征，导致高端树脂行业垄断严重。目前，日本味之素在ABF材料领域拥有95%以上的市占率。BT树脂的主要供应商为日本三菱瓦斯化学，市占率高达90%。国内树脂厂商多从通用树脂起家，逐步向电子树脂领域探索，材料纯度、工艺及设备管控、牌号品类多样性要求极高，目前多处于产品研发阶段，上游树脂原材料能小批量供应。技术过硬、渠道过硬的厂商能够在国产化大潮中抢占先机。2）光刻胶：封装基板用光刻胶向高感光线路干膜光刻胶转移，对线路精度、电路密集度提出更高要求。我国光刻胶国产化主要集中于PCB领域，面板及高端半导体仍被日美企业占据主导地位。光刻胶的核心在配方及其对应的树脂与引发剂，国内已逐步开始国产化，面板用光刻胶已成功导入产业链，半导体仍待客户验证及量产；3）铜箔：高端铜箔壁垒较高，单位投资额达4.3-9.9万元/吨，建设测试周期长达18-30个月，且受原材料铜价波动影响显著，市场准入门槛高。我国内资企业近年来在部分高端电子电路铜箔领域已实现量产。

　　其他封装基板：陶瓷基板逐步赶超，有机基板材料放量进行时。1）陶瓷基板：陶瓷基板主要适用于高功率器件，工艺核心在高纯粉体制备、裸片烧结工艺及基板表面金属化工艺。受功率器件需求带动，国内企业在陶瓷基板领域已逐步实现赶超，收入在部分领域进入全球龙五，回顾陶瓷龙头京瓷发展史，具备高端粉体量产能力及基板金属化工艺的厂家有望破局；2）有机基板：柔性基材核心材料为PI薄膜，韩、日、美龙头占据70%以上份额。PI薄膜生产核心在于树脂分子结构及配方设计，制膜过程则涉及工艺及设备的批次稳定性，设备幅宽及良率直接影响产品成本。国内企业正快速追赶，头部公司23年迅速放量，规模提升，有望实现国产替代。江南app官方网站下载入口江南app官方网站下载入口江南app官方网站下载入口