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江南app官方网站下载入口德福科技:目前公司产品中电子电路铜箔的下游应用场景近乎覆盖了所有集成线路板材

作者:小编    发布时间:2023-10-29 14:58:15    浏览量:

  公司回答表示,尊敬的投资者您好,包括无人驾驶在内的众多高科技电子产品,未来国家乃至世界层面都是战略型的发展态势,目前公司产品中电子电路铜箔的下游应用场景近乎覆盖了所有集成线路板材,电子电路铜箔的电信号传输是其本质的功能,体积越小趋肤效应下的电信号损失越少,可应用的范围越高端,尖端使用场景下中国产品任重道远,进口替代是唯一路径,公司也将继续努力,如有相关产业的发展安排会按信息披露要求公告。感谢您的关注。

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