本研究咨询报告由中研普华咨询公司领衔撰写，在大量周密的市场调研基础上，主要依据了国家统计局、国家商务部、国家发改委、国家经济信息中心、国务院发展研究中心、国家海关总署、全国商业信息...

　　随着PCB、新能源汽车产业对电子电路铜箔需求的增长，预测到2030年全球电子电路铜箔出货量将达82.3万吨，中国电子电路铜箔出货量将达53.8万吨，2021-2030年CAGR分别为3.1%、4.8%。

　　电子铜箔是铜箔的一种，是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。电子铜箔是覆铜板(CCL)和印制电路板pcb的主要原料。

　　2023年全球电子电路铜箔市场出货量为55.2万吨，中国电子电路铜箔市场出货量为37.6万吨，中国占比全球比例为68%。随着PCB、新能源汽车产业对电子电路铜箔需求的增长，预测到2030年全球电子电路铜箔出货量将达82.3万吨，中国电子电路铜箔出货量将达53.8万吨，2021-2030年CAGR分别为3.1%、4.8%。

　　电子电路铜箔产业终端的应用市场包括计算机、通讯、消费电子、5G、智能制造及新能源汽车等众多领域，下游应用行业多元化使得电子电路铜箔亦走向多元化，整体市场需求将保持稳健增长。根据Prismark的预测，预计未来数年内中国大陆将继续成为引领全球PCB行业增长的引擎。

　　受益于下游PCB行业的稳定增长，电子电路铜箔行业增长亦具备持续性和稳定性。同时，随着电子产品持续走向集成化、自动化、小型化、轻量化、低能耗，将促进PCB持续走向高密度、高集成、高频高速、高散热、超薄化、小型化。根据Prismark预计，未来封装基板、HDI板的增速将明显超过其他PCB产品。PCB行业高密化、轻薄化，将提高电子电路铜箔在PCB制造成本中的占比，提升其在PCB产业链中的重要性，同时，也将促进电子电路铜箔走向高密度、超薄化、低轮廓化。

　　2022年1月，工信部发布《重点新材料首批次应用示范指导目录(2021年版)》，将两项电子铜箔产品“极薄铜箔”与“高频高速基板用压延铜箔”列入其中。数据显示，在PCB品种中，封装基板产值增长率最高，达到39.4%，其次是多层板(增长率25.4%)、HDI板(增长率19.4%)。Prismark预计PCB这三大品种在今后几年仍将高速增长。PCB的发展趋势决定了电子电路铜箔的发展趋势，因此，电子电路铜箔的高端产品，将是电子电路铜箔未来的发展方向。

　　根据中研普华研究院《2023-2028年国内电子铜箔行业发展趋势及发展策略研究报告》显示：

　　电解铜箔出货量稳步增长，中国已成主要生产国。电解铜箔出货量稳步增长，中国已成主要生产国。据GGII数据，2021年全球电解铜箔出货量达到93.5万吨，其中锂电铜箔达到38.3万吨，PCB铜箔达到55.2万吨。无论是总量还是细分产品类型，中国产量占比均保持在60%以上，已成为全球电解铜箔的主要生产国家。

　　受益于下游需求的稳步增长，近年来我国电解铜箔产能及产量均保持着较快的增长速度。据CCFA的统计数据，2016-2021年，我国电解铜箔产能从32.9万吨增长至72.12万吨，每年的同比增速均保持在10%以上，2021年同比增长19.21%，产能增长的主体是内资铜箔企业;2016-2021年，我国电解铜箔产量从 29.2万吨增长至65.6万吨，6年复合增长率14.5%，其中2021年同比增长34.21%，每年的产能利用率均保持在80%以上，2021年产能利用率达90.96%。

　　国内高性能PCB铜箔目前仍依赖进口，国产替代将加速。中国铜箔需要大量进口，国内企业在高端铜箔产品上与海外企业仍有差距。根据海关总署数据，我国铜箔产品常年保持净进口状态，2021年贸易逆差为17.67亿美元。日本是传统的高端铜箔出口国，2021年，日本平均出口金额高达 28371 美元/吨，接近同期中国铜箔出口均价的两倍。数据表明国内企业在高端、高附加值的铜箔产品上与海外领先企业差距显著。

　　高性能 PCB 铜箔将成为国内铜箔企业竞争的下一个赛道。根据 CCFA 统计，2021年以来，金川鑫洋、超华科技、慧儒科技等企业在甘肃、广西、安徽等地新建多项 PCB 铜箔项目，嘉元科技等锂电铜箔企业也瞄准了高性能电子电路铜箔赛道，截至2022年9月，国内重点企业PCB铜箔新增产能22.5万吨，PCB 铜箔市场的稳定增长以及高端产品的盈利优势使得行业扩产速度加快。

　　电动汽车的铜消耗量是传统燃油车的4倍多，在全球新能源汽车渗透率走高、欧盟燃油车禁令正式出台的背景下，铜金属在电气化转型中的地位难以撼动。光伏产业同样产生巨大的耗铜量。

　　供给端，占据全球约10%铜供应的秘鲁自爆发大规模抗议后处于动荡状态;受洪水影响，印尼的全球第二大铜矿Grasberg暂停采矿，铜供应连续受到打击。

　　2022年全球铜矿粗炼产能自1998年以来首次出现负增长，国内粗炼产能的增量也持续低于精 炼产能，制约了精炼铜出货。

　　铜供应的缺口增大，引发了对铜供应链不确定性增强的担忧。首当其冲的是下游铜管、铜带、铜箔等应用市场。

　　细分赛道中，锂电复合铜箔因减少耗铜量、降低原料成本的突出优势，叠加电池安全性刚需，热度持续高涨。

　　复合铜箔较传统铜箔能够减少 2/3 的金属铜使用，大规模量产后有望降低40%的制造成本。同时由于复合铜箔的箔材用量相对传统铜箔减重达56%，由此带来能量密度的提升。

　　年，锂电铜箔从关键辅材向核心主材演变，在电池成本占比快速攀升至第三位。电池企业争相入股投资铜箔企业，表明其在保障铜箔供应和价格降本方面的诉求。而复合铜箔无疑在此方面具备重大优势。

　　据GGII不完全统计，涉足复合铜箔的企业中，材料15+家，电池5+家，设备10+家。在乐观预期下，2025年市场规模为16~18亿平且渗透率达到10%。

　　诺德股份表示，公司两年前就建立了复合铜箔/铝箔的试验线，目前处于产品送样测试阶段，可以针对客户的需求进行定制化开发。

　　嘉元科技表示，公司已完成复合铜箔中试生产设备的市场调研、工艺参数论证、中试线订购等工作，后期将逐步安排生产并送样给下游客户进行验证。

　　德福科技也将复合集流体产品给客户送样测试，同时还在研究利用复合铜箔生产技术如何用于其它新型材料的开发，探索更多领域的应用机会。

　　《2023-2028年国内电子铜箔行业发展趋势及发展策略研究报告》由中研普华研究院撰写，本报告对该行业的供需状况、发展现状、行业发展变化等进行了分析，重点分析了行业的发展现状、如何面对行业的发展挑战、行业的发展建议、行业竞争力，以及行业的投资分析和趋势预测等等。报告还综合了行业的整体发展动态，对行业在产品方面提供了参考建议和具体解决办法的。

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